金手指及其制备方法技术

本公开涉及一种金手指及其制备方法

【技术实现步骤摘要】
金手指及其制备方法、电路板及其制备方法以及终端设备


[0001]本公开涉及印刷电路板
，尤其涉及一种金手指及其制备方法
、
电路板及其制备方法以及终端设备
。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，各类电子产品对电路板有较高的要求，电路板趋于向短
、
小
、
轻
、
薄的方向发展，其集成度很高
。
尤其地，对于电路板中的金手指的需求也越来越高
。
金手指作为插接脚插入连接器卡槽，使金手指与对应连接器达到导通的目的
。
[0003]在电路板的焊盘或者铜皮上沉金或者镀上镍金，因为成手指形状被称为金手指
。
金手指电镀一般采用手指顶端外接引线的方式，然后通过引线连接到电极，手指投入电镀池中电镀，电镀完成后，用铣刀去掉引线，得到金手指
。
但是因为金手指到连接器边沿的引线无法去掉，从而造成金手指上有外接引线残留
。
由于外接引线的残留，金手指在后期插拔过程中，会引起金手指变形或者外接引线脱落，可能与旁边的其它管脚粘连，从而引起短路的问题
。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本公开提供了一种金手指和电路板的制备方法
、
金手指
、
电路板及终端设备，解决了在金手指电镀之后存在外接引线残留的问题，进而解决了由于外接引线的残留而引起短路的问题
。
[0005]第一方面，本公开实施例提供了一种金手指的制备方法，包括：
[0006]获取在目标区域上镀铜的电路板；
[0007]在所述电路板的目标区域上化金；
[0008]获取手指形状的目标区域且镀金，得到金手指；
[0009]在得到金手指之后，蚀刻所述电路板的目标区域所在一侧的非目标区域上的外层线路
。
[0010]在一些实施例中，所述获取在目标区域上镀铜的电路板，包括：
[0011]在所述电路板的目标区域上沉铜；
[0012]在所述目标区域上镀铜，得到在所述目标区域上镀铜的电路板
。
[0013]在一些实施例中，所述在所述电路板的目标区域上化金，包括：
[0014]采用湿膜处理的方式在所述非目标区域上形成第一保护层；
[0015]采用喷涂的方式在所述目标区域上化金；
[0016]去除所述第一保护层
。
[0017]在一些实施例中，所述获取手指形状的目标区域且镀金，得到金手指，包括：
[0018]采用干膜处理的方式在化金后的所述目标区域上形成第二保护层；
[0019]对所述目标区域进行曝光
、
显影处理，暴露出手指形状的目标区域；
[0020]对所述手指形状的目标区域镀金；
[0021]去除所述第二保护层，得到金手指
。
[0022]第二方面，本公开实施例还提供了一种电路板的制备方法，包括第一方面提供的任一种金手指的制备方法
。
[0023]在一些实施例中，所述获取在目标区域上镀铜的电路板之前，所述电路板的制备方法还包括：
[0024]提供所述电路板；
[0025]对所述电路板开料
、
内层加工
、
层压和钻孔
。
[0026]在一些实施例中，所述蚀刻所述电路板的目标区域所在一侧的非目标区域上的外层线路之后，所述电路板的制备方法还包括：
[0027]对所述电路板丝印文字
、V
形槽切割
、
电子及阻抗测试
、
表面处理和终检
。
[0028]第三方面，本公开实施例还提供了一种金手指，采用第一方面提供的任一种金手指的制备方法得到
。
[0029]第四方面，本公开实施例还提供了一种电路板，包括第三方面提供的任一种金手指
。
[0030]第五方面，本公开实施例还提供了一种终端设备，包括第四方面提供的任一种电路板
。
[0031]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0032]本公开实施例提供的金手指的制备方法，获取在目标区域上镀铜的电路板；在电路板的目标区域上化金；获取手指形状的目标区域且镀金，得到金手指；在得到金手指之后，蚀刻电路板的目标区域所在一侧的非目标区域上的外层线路
。
由此，在电路板的目标区域上镀铜之后，没有进行外层线路蚀刻这个步骤，此时整个板内电路是同一个网络，可以用板内网络代替外接引线完成金手指的电镀，待金手指电镀完成即得到金手指之后，再进行电路板上外层线路蚀刻，可形成正常的线路
。
由此，在获取金手指的电镀过程中，无需外接引线，解决了金手指中存在外接引线残留的问题，进而解决了由于外接引线的残留，金手指在后期插拔过程中，会引起金手指变形或者外接引线脱落，可能与旁边的其它管脚粘连，从而引起短路的问题
。
附图说明
[0033]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理
。
[0034]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图
。
[0035]图1为相关技术提供的一种金手指的结构示意图；
[0036]图2为本公开实施例提供的一种金手指的制备方法的流程示意图；
[0037]图3为本公开实施例提供的另一种金手指的制备方法的流程示意图；
[0038]图4为本公开实施例提供的一种化金电镀金的工艺流程图；
[0039]图5为本公开实施例提供的一种包括金手指的电路板的制备工艺流程图；
[0040]图6为相关技术中提供的一种包括金手指的电路板的制备工艺流程图
。
具体实施方式
[0041]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的
、
特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述
。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合
。
[0042]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其它不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
[0043]金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指
。
相关技术在制作金手指的过程中，一般采用手指顶端外接引线的方式，然后通过引线连接到电极，手指投入电镀池中电镀，电镀完成后，用铣刀去掉引线，得到金手指
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种金手指的制备方法，其特征在于，包括：获取在目标区域上镀铜的电路板；在所述电路板的目标区域上化金；获取手指形状的目标区域且镀金，得到金手指；在得到金手指之后，蚀刻所述电路板的目标区域所在一侧的非目标区域上的外层线路
。2.
根据权利要求1所述的金手指的制备方法，其特征在于，所述获取在目标区域上镀铜的电路板，包括：在所述电路板的目标区域上沉铜；在所述目标区域上电镀，得到在所述目标区域上镀铜的电路板
。3.
根据权利要求1所述的金手指的制备方法，其特征在于，所述在所述电路板的目标区域上化金，包括：采用湿膜处理的方式在所述非目标区域上形成第一保护层；采用喷涂的方式在所述目标区域上化金；去除所述第一保护层
。4.
根据权利要求1所述的金手指的制备方法，其特征在于，所述获取手指形状的目标区域且镀金，得到金手指，包括：采用干膜处理的方式在化金后的所述目标区域上形成第二保护层；对所述目标区域进行曝光
、
显影处理，暴露出手指形状的目标区域；对所述手指形状的目标区域镀金；去除所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋明哲，
申请(专利权)人：北京车和家信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：