【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，特别涉及一种电子元器件、电路板单元及电路板组件。
技术介绍
1、随着电子产品不断追求小型化的趋势的发展，人们对电子元器件的小型化也愈发重视。
2、目前，相关技术中电子元器件上的多个引脚通常与位于其一侧的电路板连接，这些引脚通常设置于电子元器件靠近电路板的底面，但是受电子元器件靠近电路板的底面面积的限制，电子元器件上设置的引脚数量较少，这不仅使得电子元器件的利用率较低，还使得电子元器件需要较大的体积以便为多个引脚的设置来提供位置，使得电子元器件的体积的缩小会受到引脚数量的制约，不利于电子元器件的小型化。
技术实现思路
1、本申请提供一种电子元器件及电路板组件，该电子元器件能够减小自身体积对设置引脚数量的制约，有利于向小型化方向发展。
2、第一方面，本申请提供一种电子元器件，该电子元器件包括器件主体和多个引脚，器件主体包括多个均进行包封的表面；引脚的一端与器件主体连接，另一端从器件主体的表面伸出，器件主体的每个表面均伸出有引脚，且每个表面伸出的引脚均用于与表面对应设置的电路板连接。
3、第二方面，本申请提供一种电路板单元，该电路板单元包括上述技术方案所提供的电子元器件和多个电路板，多个电路板围设于电子元器件的外周，多个电路板与电子元器件的多个表面一一对应设置，电子元器件的每个表面的引脚均与表面对应设置的电路板连接。
4、在本申请具体实施方式所提供的电路板单元中，电路板包括层叠设置的绝缘层和导电层，导电层夹设于相邻两个绝缘
5、在本申请具体实施方式所提供的电路板单元中，相邻两个所述电路板连接设置。
6、在本申请具体实施方式所提供的电路板单元中，电路板单元中至少两个相邻的电路板的导电层电连接。
7、在本申请具体实施方式所提供的电路板单元中，引脚通过焊接与导电层电连接。
8、第二方面，本申请提供一种电路板组件，该电路板组件包括上述任一技术方案所提供的电路板单元，相邻两个电路板单元连接设置。
9、在本申请具体实施方式所提供的电路板组件中，电路板组件还包括隔板，隔板夹设于相邻两个电路板单元之间，电路板单元通过粘接胶与隔板连接。
10、在本申请具体实施方式所提供的电路板组件中，多个电路板单元呈层状设置。
11、在本申请具体实施方式所提供的电路板组件中，至少两个电路板单元中的电路板电连接。
12、在本申请具体实施方式所提供的电路板组件中，电路板组件还包括支撑件，多个电路板单元连接于支撑件。
13、本公开的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：
14、本申请提供了一种电子元器件，该电子元器件包括器件主体和多个引脚，器件主体包括多个进行包封的表面；引脚的一端与器件主体连接，另一端从器件主体的表面伸出，每个表面均伸出有引脚，且每个表面伸出的引脚均用于与表面对应的电路板连接。通过上述结构，器件主体的每个表面均设置有引脚，且每个表面上的引脚均用于与该表面对应设置的电路板连接，使得该电子元器件的每个表面均能够设置引脚用于与电路板连接，增加了电子元器件上能够设置的引脚的数量，使得电子元器件能够以更小的体积满足设置引脚的数量，减小了电子元器件的体积对引脚数量的制约，有利于电子元器件向小型化方向发展。
15、本申请的一些实施例提供一种电路板单元，该电路板单元包括前述技术方案所提供的电子元器件和多个电路板，多个电路板围设于电子元器件的外周，多个电路板与电子元器件的多个表面一一对应设置，使得电子元器件的每个表面的引脚均与该表面对应设置的电路板连接。通过上述结构，电路板单元能够通过多个围设于电子元器件外周的电路板与电子元器件的每个表面上的引脚连接，使得电路板单元中的线路能够围绕电子元器件的外周布置，极大地增大了线路布置区域，能够为电路板线路设计提供更多可能，使得线路设计方便。
16、本申请的一些实施例提供一种电路板组件，该电路板组件由于包括上述技术方案所提供的电路板单元，该电路板组件具有较大的线路布置区域，能够为电路板线路设计提供更多可能，使得线路设计方便。
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1.一种电子元器件，其特征在于，所述电子元器件包括：
2.一种电路板单元，其特征在于，所述电路板单元包括：
3.根据权利要求2所述的电路板单元，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的绝缘层和导电层，所述导电层夹设于相邻两个所述绝缘层之间，所述引脚与所述电路板的所述导电层电连接。
4.根据权利要求3所述的电路板单元，其特征在于，相邻两个所述电路板连接设置。
5.根据权利要求3所述的电路板单元，其特征在于，所述电路板单元中至少两个相邻的所述电路板的所述导电层电连接。
6.根据权利要求3所述的电路板单元，其特征在于，所述引脚通过焊接与所述导电层电连接。
7.一种电路板组件，其特征在于，包括多个如权利要求2-6任一项所述的电路板单元，相邻两个所述电路板单元连接设置。
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括隔板，所述隔板夹设于相邻两个所述电路板单元之间，所述电路板单元通过粘接胶与所述隔板连接。
9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述多个所述电路板单元呈层
10.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，至少两个所述电路板单元中的所述电路板电连接。
11.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括支撑件，多个所述电路板单元连接于所述支撑件。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件，其特征在于，所述电子元器件包括：
2.一种电路板单元，其特征在于，所述电路板单元包括：
3.根据权利要求2所述的电路板单元，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的绝缘层和导电层，所述导电层夹设于相邻两个所述绝缘层之间，所述引脚与所述电路板的所述导电层电连接。
4.根据权利要求3所述的电路板单元，其特征在于，相邻两个所述电路板连接设置。
5.根据权利要求3所述的电路板单元，其特征在于，所述电路板单元中至少两个相邻的所述电路板的所述导电层电连接。
6.根据权利要求3所述的电路板单元，其特征在于，所述引脚通过焊接与所述导电层电连接。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：班钰，
申请(专利权)人：北京车和家信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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