一种防止电子器件连锡的焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止电子器件连锡的焊接结构，包括PCB板，PCB板上设置多组成对且相对设置的焊盘，焊盘的边缘设置内收块，焊盘的中部设置过孔，PCB板上设置正极导电弹片和负极导电弹片，正极导电弹片和负极导电弹片的引脚均设置扭转段。本实用新型专利技术可以解决元器件锡焊时连锡问题，元器件与焊盘、过孔的间距较小，导致较小的吃锡量，锡膏变为锡珠以及多引脚元器件锡焊时较差的定位结构而导致的较差的焊接效果的问题。差的焊接效果的问题。差的焊接效果的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防止电子器件连锡的焊接结构


[0001]本技术涉及PCB板焊接
，具体的说是一种防止电子器件连锡的焊接结构。

技术介绍

[0002]目前，PCB板在锡焊时常存在连锡问题，连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象，而元器件与焊盘、过孔的间距较小，会导致较小的吃锡量，锡膏变为锡珠，进而导致较差的焊接效果。此外，针对多引脚的元器件进行锡焊，无法定位或较差的定位结构都会影响锡焊效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：为了解决元器件锡焊时连锡问题，元器件与焊盘、过孔的间距较小，导致较小的吃锡量，锡膏变为锡珠以及多引脚元器件锡焊时较差的定位结构而导致的较差的焊接效果的问题，而提供一种防止电子器件连锡的焊接结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种防止电子器件连锡的焊接结构，包括PCB板，PCB板上设置多组成对且相对设置的焊盘，焊盘的边缘设置内收块，焊盘的中部设置过孔，PCB板上设置正极导电弹片和负极导电弹片，正极导电弹片和负极导电弹片的引脚均设置扭转段。
[0005]作为上述技术方案的进一步描述：
[0006]焊盘整体呈倒梯形。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]正极导电弹片和负极导电弹片均包括弹性横板、成对的弹性斜板和成对的固定板，成对的弹性斜板的一端固定在弹性横板的两侧，弹性斜板的另一端固定在固定板上。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]成对的固定板的底部设置成对的弹片引脚，弹片引脚包括连接板、扭转段和焊接段，连接板、扭转段和焊接段三者由上至下依次固定，连接板的上端固定在固定板的下端。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]固定板的下端还设置多个限位块。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]PCB板设置与限位块对应的限位凹槽，限位块滑动连接在限位凹槽内，扭转段正对焊盘。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]弹片引脚滑动插入过孔，弹片引脚水平投影的尺寸小于过孔的尺寸。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]成对的弹片引脚间距离为1.5mm。
[0019]作为上述技术方案的进一步描述：
[0020]锡焊所使用的钢网的开孔为2.1mm。
[0021]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术相较于现有技术具备以下有益效果：
[0022]1、本焊接结构设置具有内收块的焊盘，能提高锡膏在焊盘上的停留时间，元器件引脚上设置扭转段，能增加引脚与过孔、焊盘之间的空间，并提高引脚与锡膏的接触面积，保证焊盘和过孔足够的吃锡量，避免锡膏形成锡珠，导致锡膏与元器件、焊盘、过孔之间较差的焊接效果，且多余的锡膏沿着内收块流下，并填充内收块和PCB板之间的空隙，有效解决了相邻焊盘的连锡问题。
[0023]2、元器件上设置限位块，PCB板上设置对应的限位凹槽，便于多引脚元器件的定位与焊接。
[0024]3、成对的弹片引脚间距离为1.5mm，锡焊所使用的钢网的开孔为2.1mm，避免元器件间距变小，导致的过炉后较小的吃锡量，使得锡膏变成锡珠，进而导致的锡膏与物料间较差的焊接效果。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0026]图1为一种防止电子器件连锡的焊接结构的使用状态一的主视图。
[0027]图2为一种防止电子器件连锡的焊接结构中PCB板的俯视图。
[0028]图3为一种防止电子器件连锡的焊接结构的使用状态二在图2A
‑
A截面处的局部剖面图。
[0029]图4为一种防止电子器件连锡的焊接结构中正极导电弹片和PCB板使用状态一时的主视图。
[0030]图例说明：
[0031]1、PCB板；2、焊盘；3、过孔；4、正极导电弹片；5、负极导电弹片；6、限位凹槽；21、内收块；41、弹性横板；42、弹性斜板；43、固定板；44、限位块；45、弹片引脚；451、连接板；452、扭转段；453、焊接段。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]实施例一：
[0035]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种防止电子器件连锡的焊接结构，包括PCB板1，PCB板1上设置多组成对且相对设置的焊盘2，焊盘2的边缘设置内收块21，焊盘2整体呈倒梯形，焊盘2的中部设置过孔3，PCB板1上设置正极导电弹片4和负极导电弹片5，正极导电弹片4和负极导电弹片5的引脚均设置扭转段452，本焊接结构设置具有内收块的焊盘，能提高锡膏在焊盘上的停留时间，元器件引脚上设置扭转段，能增加引脚与过孔、焊盘之间的空间，并提高引脚与锡膏的接触面积，保证焊盘和过孔足够的吃锡量，避免锡膏形成锡珠，导致锡膏与元器件、焊盘、过孔之间较差的焊接效果，且多余的锡膏沿着内收块流下，并填充内收块和PCB板之间的空隙，有效解决了相邻焊盘的连锡问题。
[0036]正极导电弹片4和负极导电弹片5均包括弹性横板41、成对的弹性斜板42和成对的固定板43，成对的弹性斜板42的一端固定在弹性横板41的两侧，弹性斜板42的另一端固定在固定板43上，提高导电弹片的结构稳定性。
[0037]成对的固定板43的底部设置成对的弹片引脚45，弹片引脚45包括连接板451、扭转段452和焊接段453，连接板451、扭转段452和焊接段453三者由上至下依次固定，连接板451的上端固定在固定板43的下端。
[0038]弹片引脚45滑动插入过孔3，弹片引脚45水平投影的尺寸小于过孔3的尺寸，提高弹片与焊盘、过孔焊接后的稳定性。
[0039]实施例二：
[0040]请参阅图2
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止电子器件连锡的焊接结构，其特征在于，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置多组成对且相对设置的焊盘(2)，所述焊盘(2)的边缘设置内收块(21)，所述焊盘(2)的中部设置过孔(3)，所述PCB板(1)上设置正极导电弹片(4)和负极导电弹片(5)，所述正极导电弹片(4)和负极导电弹片(5)的引脚均设置扭转段(452)。2.根据权利要求1所述的一种防止电子器件连锡的焊接结构，其特征在于，所述焊盘(2)整体呈倒梯形。3.根据权利要求1所述的一种防止电子器件连锡的焊接结构，其特征在于，所述正极导电弹片(4)和负极导电弹片(5)均包括弹性横板(41)、成对的弹性斜板(42)和成对的固定板(43)，成对的所述弹性斜板(42)的一端固定在所述弹性横板(41)的两侧，所述弹性斜板(42)的另一端固定在所述固定板(43)上。4.根据权利要求3所述的一种防止电子器件连锡的焊接结构，其特征在于，成对的所述固定板(43)的底部设置成对的弹片引脚(45)，所述弹片引脚(45)包括连接板(451)、所述扭转...

【专利技术属性】
技术研发人员：马秀华，
申请(专利权)人：苏州市吴通智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：