用于电脑主板的绝缘片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电脑主板的绝缘片，包括绝缘层以及支撑层，所述绝缘层的位于支撑层上，所述绝缘层上设有多个圆形凹槽和多个矩形凹槽，多个所述圆形凹槽以及所述矩形凹槽的尺寸与所贴合的电脑主板上电路板的电容完全切合。本实用新型专利技术所述的用于电脑主板的绝缘片，可以根据需求，加工成各种形状，能够与主板完全贴合，起到绝缘、分隔等作用，并且结构简单，厚度较薄，能够节约电脑内部空间。

Insulating sheet for computer mainboard

The utility model relates to an insulation sheet computer motherboard, comprises an insulating layer and a support layer, the insulating layer is positioned on the supporting layer, the insulating layer is provided with a plurality of circular grooves and a plurality of rectangular grooves, a plurality of circular grooves and capacitor circuit board computer the size of a rectangular groove. And fit on exactly. The utility model is used for insulating sheet computer motherboard, can according to the demand, processing into various shapes, can completely fit with the motherboard, the insulation, separation effect, and has the advantages of simple structure, thin thickness, can save the space inside the computer.

【技术实现步骤摘要】
用于电脑主板的绝缘片
本技术涉及电脑周边附件
，具体地是涉及一种用于电脑主板的绝缘片。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展，笔记本电脑在各种领域的应用越来越广，由于功能越来越丰富，使得产品的内部结构趋于复杂化，电子元件众多化方向发展，由于此类电子产品功能的扩展导致其结构越来越复杂多样，内部的电子元器件越来越多，在电脑中由于没有任何东西阻挡，主板易与外板发生碰撞以致对主板造成损害，漏电等问题，同时由于主板上的某些元器件又不能绝缘，因此主板上需要有绝缘效果的部件来进行绝缘隔离电流，现市场上的绝缘片一般均是采用PET绝缘片，使用胶带粘贴固定于电脑主板上，基本只有绝缘、隔热以及阻燃的功能，其功能非常单一，占用电脑内部空间较大，且在使用胶带贴合时多会产生气泡，造成不必要的返工，使得客人用工成本也会提升、效率低下，因此，开发一款新型产品的任务就显得迫在眉睫。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的问题，本技术的目的是提供一种用于电脑主板的绝缘片，所述绝缘片能够与主板完全覆合，从而起到对主板绝缘，隔热，同时也能防止灰尘进入主板的作用。本技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种用于电脑主板的绝缘片，包括绝缘层以及支撑层，所述绝缘层设于支撑层上，所述绝缘层上设有多个圆形凹槽和多个矩形凹槽，多个所述圆形凹槽以及所述矩形凹槽的尺寸与所贴合的电脑主板上电路板上的电容完全切合。进一步地，其中所述绝缘层包括绝缘主体和导电层，所述绝缘主体与导电层之间设有导电胶层，所述绝缘主体设于支撑层上方。进一步地，其中所述绝缘层的厚度为0.03-0.1mm；所述导电胶层由环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯或丙烯酸树脂构成。进一步地，其中所述支撑层由聚乙烯、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二酯构成，其厚度为0.02-0.2mm。进一步地，其中所述绝缘片还包括离型层。进一步地，其中所述离型层设于所述支撑层与绝缘层相背的一面；且所述离型层由聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚酰亚胺构成，其厚度为0.02-0.04mm。进一步地，其中所述绝缘片还包括第一胶粘层。进一步地，其中所述第一胶粘层设于所述绝缘层与支撑层之间，其厚度为0.02-0.07mm。进一步地，其中所述绝缘片还包括第二胶粘层。进一步地，其中所述第二胶粘层设于所述支撑层与离型层之间，其厚度为0.02-0.07mm。本技术具有的有益效果：1、本技术所述的用于电脑主板的绝缘片，可以根据需求，加工成各种形状，与主板完全贴合，防止主板上的电路板与电脑金属壳体接触从而造成短路；2、本技术所述的用于电脑主板的绝缘片，通过与主板完全覆合，真正达到对主板绝缘的效果，具有优异的延展性和抗化学性；3、本技术所述的用于电脑主板的绝缘片，撕开所述离型层，与主板粘合，从而对主板绝缘，隔热，同时也能防止灰尘进入主板，大大增加了主板的寿命；4、本技术所述的用于电脑主板的绝缘片，结构简单，厚度较薄，能够节约电脑的内部空间。附图说明图1为本技术提供的用于电脑主板的绝缘片结构示意图；图2为本技术提供的绝缘层的结构示意图；图中，1-绝缘层，2-第一胶粘层，3-支撑层，4-第二胶粘层，5-离型层，11-导电层，12-导电胶层，13-绝缘主体。具体实施方式本技术提供了一种用于电脑主板的绝缘片，下面以具体实施例来说明具体实施方式，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1一种用于电脑主板的绝缘片，包括绝缘层1以及支撑层3，多个所述圆形凹槽以及所述矩形凹槽的尺寸与所贴合的电脑主板上电路板上的电容完全切合；所述绝缘层包括绝缘主体13和导电层11，所述绝缘主体13与导电层11之间设有导电胶层12，所述绝缘主体13设于支撑层3上方，所述绝缘层的厚度为0.03-0.1mm，进一步优选为0.06mm；所述导电胶选自由环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种构成，进一步优选为环氧树脂；所述导电胶在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位；所述绝缘片还包括第一胶粘层2，所述第一胶粘层2位于绝缘层1与支撑层3之间，其厚度为0.02-0.07mm，进一步厚度优选为0.03mm；所述绝缘片还包括第二胶粘层4，所述第二胶粘层4位于支撑层3与离型层5之间，其厚度为0.02-0.07，进一步厚度优选为0.04mm；所述支撑层3选自由聚乙烯、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二酯中的一种构成，其厚度为0.02-0.2mm，进一步优选为聚对苯二甲酸乙二酯，其厚度优选为0.05mm；所述聚对苯二甲酸乙二酯具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好；所述绝缘片还包括离型层5，所述离型层5位于支撑层3与绝缘层1相背的一面；其材料选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚酰亚胺中的一种，厚度为0.02-0.04mm，进一步优选为聚碳酸酯，其厚度优选为0.03mm；所述聚碳酸酯具有质量轻，抗冲击和透明性好，不易变形等优点，因此较为适合用于所述绝缘片的离型层；本技术所述用于电脑主板的绝缘片，所述绝缘层1与支撑层3之间具有第一胶粘层2，所述支撑层3与离型层5之间具有第二胶粘层4，在使用时，将离型层5撕掉，然后将所述用于电脑主板的绝缘片贴于电脑主板上的电路板上，所述该绝缘片上的圆形或矩形凹槽与所述电路板上的电容完全贴合，所述电路板被绝缘片完全包住，使得所述电路板与电脑金属壳体完全隔离，从而对主板起到绝缘，隔热的效果，同时也能防止灰尘进入主板，大大增加了主板的寿命。最后应说明的是：以上所述的各实施例仅用于说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电脑主板的绝缘片，包括绝缘层以及支撑层，其特征在于，所述绝缘层设于支撑层上，所述绝缘层上设有多个圆形凹槽和多个矩形凹槽，多个所述圆形凹槽以及所述矩形凹槽的尺寸与所贴合的电脑主板上电路板的电容完全切合。

【技术特征摘要】
1.一种用于电脑主板的绝缘片，包括绝缘层以及支撑层，其特征在于，所述绝缘层设于支撑层上，所述绝缘层上设有多个圆形凹槽和多个矩形凹槽，多个所述圆形凹槽以及所述矩形凹槽的尺寸与所贴合的电脑主板上电路板的电容完全切合。2.根据权利要求1所述的用于电脑主板的绝缘片，其特征在于，所述绝缘层包括绝缘主体和导电层，所述绝缘主体与导电层之间设有导电胶层，所述绝缘主体设于支撑层上方。3.根据权利要求2所述的用于电脑主板的绝缘片，其特征在于，所述绝缘层的厚度为0.03-0.1mm；所述导电胶层由环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯或丙烯酸树脂构成。4.根据权利要求1所述的用于电脑主板的绝缘片，其特征在于，所述支撑层由聚乙烯、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二酯构成，其厚度为0.02-0.2mm。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：高阳萍，
申请(专利权)人：重庆雄达铨瑛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50