本实用新型专利技术公开了一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，包括：切片装置，所述切片装置包括外壳和切割刀，所述切割刀滑动安装在外壳外侧，所述外壳靠近切割刀的一侧有出料口；平整组件，所述平整组件包括出料台、安装板、连接轴和辊碾，所述出料台固定安装在外壳靠近出料口的一侧，所述出料台为梯形台，所述出料台靠近外壳的一侧高于远离外壳的一侧，两个所述安装板对称固定安装在出料台上并垂直与外壳，所述出料台上开设有安装口，所述连接轴固定安装在安装口内，所述辊碾固定安装在连接轴上，所述辊碾底面与出料台顶面有缝隙。本实用新型专利技术在铜箔剪切后立刻进行压平，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置
[0001]本技术涉及铜箔生产
，尤其涉及一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置。
技术介绍
[0002]电解铜箔是电子工业的基础材料，广泛应用于家电、通讯等领域，属于技术层次较高的铜加工材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔的市场前景极为广阔，其中印制线路用覆铜板是用量最大、用途最广的电子工业材料。由于电子产品日趋小型、轻量、薄型化，要求印刷线路板必须具备密集化、集成化等高技术特征。覆铜板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其最重要的材料之一就是铜箔，而电解铜箔是铜箔中使用最广泛、最多的一种，电解铜箔在覆铜箔板产品制作工艺方面及产品水平、特性、可靠性的保证方面，起到了十分重要的作用。
[0003]现有的铜箔在进行切割后通常落在收集台上，经过切割后的铜箔可能会发生卷曲，还需要对铜箔进行收集后，在进行压平，影响产品的生产效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中铜箔剪切后还需人工收集后在进行压平的缺点，而提出的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，包括：
[0007]切片装置，所述切片装置包括外壳和切割刀，所述切割刀滑动安装在外壳外侧，所述外壳靠近切割刀的一侧有出料口；
[0008]平整组件，所述平整组件包括出料台、安装板、连接轴和辊碾，所述出料台固定安装在外壳靠近出料口的一侧，所述出料台为梯形台，所述出料台靠近外壳的一侧高于远离外壳的一侧，两个所述安装板对称固定安装在出料台上并垂直与外壳，所述出料台上开设有安装口，所述连接轴固定安装在安装口内，所述辊碾固定安装在连接轴上，所述辊碾底面与出料台顶面有缝隙。
[0009]优选的，所述安装板内安装有高度调节组件，所述高度调节组件用于调节连接轴高度。
[0010]优选的，所述高度调节组件包括调节齿板、安装杆和固定环，所述安装板顶面上开设有安装槽，两个所述调节齿板固定安装在安装槽内两侧，所述安装杆卡设在两个调节齿板间，所述固定环滑动安装在安装杆上，所述连接轴两端穿设在安装杆内。
[0011]优选的，所述安装槽远离出料台的一侧上铰接有挡板，所述挡板上开设有槽口，所述槽口与安装口形状相同。
[0012]优选的，所述出料台上固定安装有限位组件，所述限位组件用于对铜箔切片进行限位。
[0013]优选的，所述限位组件包括限位槽、限位杆和限位板，所述限位槽开设在出料台上，两个所述限位杆滑动安装在限位槽内，所述限位板固定安装在限位杆上并位于安装台上，所述限位板位于辊碾两侧，所述限位槽上固定安装有盖板。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]铜箔从出料口被送出，切割刀上下移动对铜箔进行切片，铜箔被切断后顺出料台下滑，铜箔不平整的铜箔在顺出料台下滑的过程中通过辊碾和出料台间的缝隙，缝隙的大小与铜箔的厚度相同，从而使辊碾对铜箔进行碾压，从而使铜箔平整，从而使经切割后发生自动向内卷曲的铜箔被压平，从而使铜箔保持平整，在铜箔经过剪切后立即压平，提高生产效率。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置的正面结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置的侧面结构示意图；
[0018]图3为图2中A的局部放大图；
[0019]图4为本技术提出的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置的限位组件剖视图。
[0020]图中：1切片装置、11外壳、12切割刀、2平整组件、21出料台、22安装板、23连接轴、24辊碾、3高度调节组件、31调节齿板、32安装杆、33固定环、4挡板、5限位组件、51限位槽、52限位杆、53限位板、6安装口、7安装槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]本技术中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0023]参照图1
‑
4，一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，包括：
[0024]切片装置1，切片装置1包括外壳11和切割刀12，切割刀12滑动安装在外壳11外侧，外壳11靠近切割刀12的一侧有出料口；
[0025]平整组件2，平整组件2包括出料台21、安装板22、连接轴23和辊碾24，出料台21固定安装在外壳11靠近出料口的一侧，出料台21为梯形台，出料台21靠近外壳11的一侧高于远离外壳11的一侧，两个安装板22对称固定安装在出料台21上并垂直与外壳11，出料台21上开设有安装口6，连接轴23固定安装在安装口6内，辊碾24固定安装在连接轴23上，辊碾24底面与出料台21顶面有缝隙。
[0026]应用上技术方案的实施例中，铜箔从出料口被送出，切割刀12上下移动对铜箔进行切片，铜箔被切断后顺出料台21下滑，铜箔不平整的铜箔在顺出料台21下滑的过程中通过辊碾24和出料台21间的缝隙，缝隙的大小与铜箔的厚度相同，从而使辊碾24对铜箔进行碾压，从而使铜箔平整。
[0027]本实施例中优选的技术方案，安装板22内安装有高度调节组件3，高度调节组件3
用于调节连接轴23高度，高度调节组件3使辊碾24可对不同厚度的铜箔进行挤压，从而使设备应用范围更广；
[0028]高度调节组件3包括调节齿板31、安装杆32和固定环33，安装板22顶面上开设有安装槽7，两个调节齿板31固定安装在安装槽7内两侧，安装杆32卡设在两个调节齿板31间，固定环33滑动安装在安装杆32上，连接轴23两端穿设在安装杆32内，连接杆卡设在调节齿板31不同高度的齿缝中，从而使安装杆32位于不同高度，从而使固定环33将连接轴23固定在不同高度，从而调节辊碾24与出料台21间缝隙的大小；
[0029]安装槽7远离出料台21的一侧上铰接有挡板4，挡板4上开设有槽口，槽口与安装口6形状相同，挡板4在工作使与安装板22闭合，在需要调节安装杆32高度时打开；
[0030]出料台21上固定安装有限位组件5，限位组件5用于对铜箔切片进行限位，限位组件5使铜箔在出料台21上时不发生偏移，使铜箔保持从出料口出来时的方向通过辊碾24；
[0031]限位组件5包括限位槽51、限位杆52和限位板53，限位槽51开设在出料台21上，两个限位杆52滑动安装在限位槽51内，限位板53固定安装在限位杆52上并位于安装台上，限位板53位于辊碾24两侧，限位槽51上固定安装有盖板，根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，其特征在于，包括：切片装置(1)，所述切片装置(1)包括外壳(11)和切割刀(12)，所述切割刀(12)滑动安装在外壳(11)外侧，所述外壳(11)靠近切割刀(12)的一侧有出料口；平整组件(2)，所述平整组件(2)包括出料台(21)、安装板(22)、连接轴(23)和辊碾(24)，所述出料台(21)固定安装在外壳(11)靠近出料口的一侧，所述出料台(21)为梯形台，所述出料台(21)靠近外壳(11)的一侧高于远离外壳(11)的一侧，两个所述安装板(22)对称固定安装在出料台(21)上并垂直与外壳(11)，所述出料台(21)上开设有安装口(6)，所述连接轴(23)固定安装在安装口(6)内，所述辊碾(24)固定安装在连接轴(23)上，所述辊碾(24)底面与出料台(21)顶面有缝隙。2.根据权利要求1所述的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，其特征在于，所述安装板(22)内安装有高度调节组件(3)，所述高度调节组件(3)用于调节连接轴(23)高度。3.根据权利要求2所述的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，其特征在于，所述高度调节组件(3)包括调节齿板(31)...
【专利技术属性】
技术研发人员：高阳萍，
申请(专利权)人：重庆雄达铨瑛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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