一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，包括壳体、防尘罩、铜箔本体、底板和竖板，所述壳体固定安装在底板的上端面，所述防尘罩通过固定销固定安装在壳体的左侧壁上，所述壳体的左侧壁内固定安装有马达，所述马达的输出端固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块通过连接块转动连接有伸缩板，所述伸缩板的另一端固定连接有转动杆，所述转动杆的中部转动连接有支撑板，所述支撑板的另一端固定连接在壳体的侧壁上。本实用新型专利技术，当铜箔本体经过两个清洁球之间时，清洁球会将铜箔本体表面的灰尘油污除去，提高了铜箔本体表面的整洁性，提高了后续产品加工的质量。加工的质量。加工的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置


[0001]本技术涉及铜箔本体生产
，尤其涉及一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置。

技术介绍

[0002]铜箔本体在使用时，需要人工将成卷的铜箔本体裁切成规格与电路板制作相适应的的尺寸，专利号CN213316932U公开了一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，包括底座，所述底座的上表面靠近两侧边缘处分别固定有开口相对且互相平行的支撑架，且两个支撑架的侧面靠近中部设置有同一个托板，所述托板的上方固定有固定横梁。本技术可以保证铜箔本体的绷紧程度适中，还可以防止分切后的铜箔本体产生应力集中而弯曲。
[0003]铜箔本体切片后会投入使用，但是铜箔本体表面粘附有灰尘和油污，而上述现有的铜箔本体切片装置无法在切片前将铜箔本体表面的灰尘和油污除去，降低了后续产品加工的质量。
[0004]为了解决上述问题，本技术提出一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置。

技术实现思路

[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，包括壳体、防尘罩、铜箔本体、底板和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，包括壳体(12)、防尘罩(14)、铜箔本体(13)、底板(17)和竖板(15)，其特征在于，所述壳体(12)固定安装在底板(17)的上端面，所述防尘罩(14)通过固定销固定安装在壳体(12)的左侧壁上，所述壳体(12)的左侧壁内固定安装有马达(11)，所述马达(11)的输出端固定安装有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)上螺纹连接有螺纹块(5)，所述螺纹块(5)通过连接块(7)转动连接有伸缩板(4)，所述伸缩板(4)的另一端固定连接有转动杆(2)，所述转动杆(2)的中部转动连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的另一端固定连接在壳体(12)的侧壁上，所述转动杆(2)背离伸缩板(4)的一端固定连接有连接板(9)，所述连接板(9)通过两个螺栓(8)连接有安装片(1)，所述安装片(1)背离转动杆(2)的一侧设置有清洁球(10)，两个所述清洁球(10)分别与铜箔本体(13)的两侧相贴。2.根据权利要求1所述的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高阳萍，
申请(专利权)人：重庆雄达铨瑛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：