一种研磨设备及研磨方法技术

本发明专利技术提供了一种研磨设备及研磨方法，所述研磨设备包括：研磨带；研磨部，包括研磨头及连接于研磨头上的研磨设备盒；移动单元，用于移动研磨头；获取单元，能够随研磨部移动，实时获取研磨头当前所在位置处预定区域内的待研磨基板的异物信息，异物信息包括异物的位置信息；测量单元，用于测量研磨部当前所在位置处的异物高度；及控制单元，用于根据获取单元所获取的异物信息，控制移动单元将研磨头移动至与异物对应的位置处，并当研磨头处于与异物对应的位置时，根据测量单元所测量得到的异物高度，控制移动单元将研磨头升降预设高度，以研磨异物。本发明专利技术所提供的研磨设备，能够大大缩短研磨时间，提升研磨效率。

Grinding apparatus and grinding method

The present invention provides a method of grinding equipment and grinding, the grinding device comprises a grinding belt; the grinding part comprises a grinding head and grinding equipment box is connected to the grinding head; the mobile unit for moving the grinding head; the acquisition unit can move along with the grinding part, real-time access to the current location at the grinding head the abrasive substrate is scheduled to be within the area of foreign body information, position information information including foreign body foreign body; a measuring unit for measuring the height of the foreign body at the location of the grinding part; and a control unit, according to the foreign information acquiring unit access control, mobile unit will move to the position of the grinding head and the corresponding foreign bodies, and when the grinding head is in the position corresponding with the foreign body, foreign body height measuring unit according to the measured, the mobile unit will control the grinding head lifting preset height, To grind foreign bodies. The grinding equipment provided by the invention can greatly shorten the grinding time and improve the grinding efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种研磨设备及研磨方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种研磨设备及研磨方法。
技术介绍
液晶显示技术仍是当今显示流域的主流技术，其中应用最广泛的为TFT-LCD(ThinFilmTransistor-LiquidCrystalDisplay，薄膜晶体管液晶显示器)，它的主要构成为阵列基板(Array)、彩膜基板(CF)、液晶及封框胶。彩膜基板的主要功能是实现TFT-LCD的色彩显示，彩膜的生产工艺主要为涂布、曝光、显影、烘烤，从而在玻璃基板表面形成黑框矩阵、彩色滤光层及隔垫物(Photospacer，PS)，PS的作用为支撑阵列基板与彩膜基板之间的成盒间隙。在彩膜基板制程中，烘烤前，黑框及彩色光阻材料的膜层处于未完全烘干状态，设备内部、环境中的颗粒掉落在彩膜基板表面，容易粘附或包裹在光阻材料中，在后续的制程中无法清洗去除，烘烤后粘附在彩膜中，而形成不良点。当不良点高度超出PS高度时，在对盒后会形成亮点、暗点等不良，影响显示器件的性能，因此，在彩膜基板制程中，必须对这些不良点进行去除。目前，去除彩膜基板上的异物应用最广泛的方法为研磨法，由研磨头包裹研磨带对异物进行研磨，并且通过研磨前后对异物高度的测量，判定是否已经研磨到目标高度。在现有的研磨设备中，对异物的高度测量普遍是采用接触式的测量方式，由感应器对异物进行接触式直线扫描，由玻璃基板扫描至颗粒异物，再扫描至玻璃基板，通过扫描曲线计算出异物相对于玻璃基板的高度作为异物高度，反馈给研磨头，研磨头通过异物高度与目标高度相比，计算研磨时需要下降的高度，研磨后，需要对研磨效果进行检测，由感应器再对研磨后的异物进行扫描测量，计算得到研磨后的异物高度，再与目标高度相比，如果低于目标高度，则研磨完成；如果高于目标高度，则再次研磨，研磨后采用感应器再次测高、判断。这种研磨方式，需要先扫描测高，然后研磨异物，然后再扫描测高检测，耗时较长，且采用接触式的测高方式，如果在异物附近存在PS或者异物面积较大超出感应器扫描距离时，测高时由于测高的基准面受到干扰，不能准确计算异物的高度，从而影响研磨头下降的高度，导致异物研磨不到目标高度以下，或者，研磨过多而损伤了玻璃基板上的黑框矩阵、彩色滤光层，造成品质不良；此外，接触式测高方式需要要求测量感应器必须扫描至异物的最高点，当感应器发生倾斜时，扫描时偏离异物最高点，计算得出的异物高度偏低，研磨头下降的高度也偏低，从而导致异物最高点位置没有得到充分的研磨，其高度可能仍高于PS高度，在对盒后会接触TFT层，导致亮点发生；此外，接触式感应器(Sensor)在测量过程中，容易受到外界异物的污染，沾粘在Sensor表面，影响测量的准确性；并且，粘附在Sensor表面的异物也可能在测高时污染正常的膜层或划伤膜层，导致不良发生。由此可见，接触式测高研磨方式需要对Sensor进行严格的管理，以确保其测量的准确性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种研磨设备及研磨方法，能够解决现有技术中采用接触式测量研磨方式导致的测量研磨时间长的问题，可实现测高和研磨同时进行，进行即时的高度测量和反馈，使得研磨和检测能够一次完成，提升作业效率。本专利技术所提供的技术方案如下：一种研磨设备，包括：研磨带；研磨部，包括用于将所述研磨带按压于待研磨基板上的研磨头及连接于所述研磨头上的研磨设备盒；移动单元，与所述研磨部连接，用于移动所述研磨头；获取单元，与所述研磨部连接，能够随所述研磨部移动，实时获取所述研磨头当前所在位置处预定区域内的待研磨基板的异物信息，所述异物信息包括异物的位置信息；测量单元，设置在所述研磨部上，用于测量所述研磨部当前所在位置处的异物高度；及，控制单元，用于根据所述获取单元所获取的异物信息，控制所述移动单元将所述研磨头移动至与异物对应的位置处，并当所述研磨头处于与异物对应的位置时，根据测量单元所测量得到的异物高度，控制所述移动单元将所述研磨头升降预设高度，以研磨异物。进一步的，所述测量单元包括：设置在所述研磨设备盒上的高度测量部，所述高度测量部用于测量所述研磨头距离待研磨基板的高度；设置在所述研磨头上的压力传感器，能够在所述研磨头从与待研磨基板之间相距预设距离的初始高度向靠近待研磨基板方向下降过程中，当所述压力传感器所获取的压力值大于预设值时，发送触发信号；以及，处理模块，用于获取所述高度测量部所检测的研磨头的初始高度，并当接收到所述触发信号时，通过所述高度测量部获取所述研磨头的当前高度，根据所述初始高度和所述当前高度确定所述异物高度，其中所述异物高度为所述初始高度与所述当前高度之差。进一步的，所述高度测量部包括：设置于所述研磨设备盒上，并能够随所述研磨头升降运动的光学标尺；以及，用于读取所述光学标尺上读数的光学标尺读数感应器。进一步的，所述获取单元包括：用于采集所述研磨头当前所在位置处预设区域内的待检测基板表面图像，以获取所述异物信息的CCD图像处理装置；其中，所述CCD图像处理装置包括：呈阵列排布在所述研磨设备盒外周的多个CCD摄像头；用于提供光线的光源；对应设置在每一CCD摄像头下方的光学透镜组，所述光学透镜组能够将所述光源提供的光线偏折后出射至待研磨基板的表面，并使得待研磨基板表面反射的光线进入所述CCD摄像头，以使得所述CCD摄像头采集待研磨基板表面的图像；设置在所述CCD摄像头与所述光学透镜组之间的遮光板，所述遮光板包括遮光部和开口部，所述开口部用于限定所述预设区域；以及，与所述CCD摄像头连接的处理器，所述处理器能够将所述CCD摄像头采集的图像进行处理，以生成所述异物信息。进一步的，所述处理器包括：存储模块，用于存储待研磨基板的无缺陷基准图像；比较模块，用于将所述CCD摄像头采集的图像与所述无缺陷基准图像进行对比，并将所述CCD摄像头采集的图像中与所述无缺陷基准图像的重合率达到预定比例以上的第一图像部分作为待研磨基板膜层图像；以及，处理模块，将所述CCD摄像头采集的图像中除所述待研磨基板膜层图像之外的第二图像部分确定为异物图像，并对所述异物图像进行处理，而生成所述异物信息。进一步的，所述研磨头具有第一状态和第二状态；其中，在所述第一状态，所述研磨头在所述移动单元带动下在进行升降的同时，按压研磨带，以进行按压式研磨；在所述第二状态，所述研磨头在所述移动单元带动下进行平移的同时，所述研磨头能够滚动，且滚动方向与研磨带运动方向一致，滚动速度与研磨带运动速度匹配，以进行滚动式研磨。进一步的，所述异物信息还包括异物的面积大小信息；所述控制单元还用于根据所述异物的面积大小信息，来控制所述研磨头在所述第一状态和所述第二状态之间切换；其中，当所述异物的面积小于预设面积值时，所述控制单元控制所述移动单元将所述研磨头移动至异物的中心上方，并控制所述研磨头切换至所述第一状态，根据测量单元得到的异物高度，控制所述移动单元将所述研磨头升降预设高度，以研磨异物；当所述异物的面积大于预设面积值时，所述控制单元控制所述移动单元将所述研磨头移动至异物的边缘位置处，并根据测量单元得到的异物高度，控制所述移动单元将所述研磨头升降预设高度，控制所述研磨头切换至所述第二状态，以研磨异物。进一步的，所述控制单元还用于在所述研磨头处于第一状态，而所述压力传感器所获取的压力本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨设备，其特征在于，包括：研磨带；研磨部，包括用于将所述研磨带按压于待研磨基板上的研磨头及连接于所述研磨头上的研磨设备盒；移动单元，与所述研磨部连接，用于移动所述研磨头；获取单元，与所述研磨部连接，能够随所述研磨部移动，实时获取所述研磨头当前所在位置处预定区域内的待研磨基板的异物信息，所述异物信息包括异物的位置信息；测量单元，设置在所述研磨部上，用于测量所述研磨部当前所在位置处的异物高度；及，控制单元，用于根据所述获取单元所获取的异物信息，控制所述移动单元将所述研磨头移动至与异物对应的位置处，并当所述研磨头处于与异物对应的位置时，根据测量单元所测量得到的异物高度，控制所述移动单元将所述研磨头升降预设高度，以研磨异物。

【技术特征摘要】
1.一种研磨设备，其特征在于，包括：研磨带；研磨部，包括用于将所述研磨带按压于待研磨基板上的研磨头及连接于所述研磨头上的研磨设备盒；移动单元，与所述研磨部连接，用于移动所述研磨头；获取单元，与所述研磨部连接，能够随所述研磨部移动，实时获取所述研磨头当前所在位置处预定区域内的待研磨基板的异物信息，所述异物信息包括异物的位置信息；测量单元，设置在所述研磨部上，用于测量所述研磨部当前所在位置处的异物高度；及，控制单元，用于根据所述获取单元所获取的异物信息，控制所述移动单元将所述研磨头移动至与异物对应的位置处，并当所述研磨头处于与异物对应的位置时，根据测量单元所测量得到的异物高度，控制所述移动单元将所述研磨头升降预设高度，以研磨异物。2.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，所述测量单元包括：设置在所述研磨设备盒上的高度测量部，所述高度测量部用于测量所述研磨头距离待研磨基板的高度；设置在所述研磨头上的压力传感器，能够在所述研磨头从与待研磨基板之间相距预设距离的初始高度向靠近待研磨基板方向下降过程中，当所述压力传感器所获取的压力值大于预设值时，发送触发信号；以及，处理模块，用于获取所述高度测量部所检测的研磨头的初始高度，并当接收到所述触发信号时，通过所述高度测量部获取所述研磨头的当前高度，根据所述初始高度和所述当前高度确定所述异物高度，其中所述异物高度为所述初始高度与所述当前高度之差。3.根据权利要求2所述的研磨设备，其特征在于，所述高度测量部包括：设置于所述研磨设备盒上，并能够随所述研磨头升降运动的光学标尺；以及，用于读取所述光学标尺上读数的光学标尺读数感应器。4.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，所述获取单元包括：用于采集所述研磨头当前所在位置处预设区域内的待检测基板表面图像，以获取所述异物信息的CCD图像处理装置；其中，所述CCD图像处理装置包括：呈阵列排布在所述研磨设备盒外周的多个CCD摄像头；用于提供光线的光源；对应设置在每一CCD摄像头下方的光学透镜组，所述光学透镜组能够将所述光源提供的光线偏折后出射至待研磨基板的表面，并使得待研磨基板表面反射的光线进入所述CCD摄像头，以使得所述CCD摄像头采集待研磨基板表面的图像；设置在所述CCD摄像头与所述光学透镜组之间的遮光板，所述遮光板包括遮光部和开口部，所述开口部用于限定所述预设区域；以及，与所述CCD摄像头连接的处理器，所述处理器能够将所述CCD摄像头采集的图像进行处理，以生成所述异物信息。5.根据权利要求4所述的研磨设备，其特征在于，所述处理器包括：存储模块，用于存储待研磨基板的无缺陷基准图像；比较模块，用于将所述CCD摄像头采集的图像与所述无缺陷基准图像进行对比，并将所述CCD摄像头采集的图像中与所述无缺陷基准图像的重合率达到预定比例以上的第一图像部分作为待研磨基板膜层图像；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，马光和，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11