PCB板与钣金件的连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB板与钣金件的连接结构，属于PCB板的连接技术领域。包括钣金件和PCB板，所述钣金件与PCB板铆接处设有圆形凸台，所述凸台的中央设有凸柱，所述PCB板上设有通孔，所述通孔的直径大小与凸柱的直径大小相适配。本实用新型专利技术消除了铆钉铆接的品质问题，节约成本，准确控制反压凸柱时的堆料，有效提高铆接质量和降低报废率。

Connecting structure of PCB plate and sheet metal piece

The utility model relates to a connecting structure of a PCB plate and a sheet metal component, belonging to the technical field of connecting PCB plates. Including sheet metal and PCB plate, the metal plate and PCB plate is provided with a circular riveting boss, the boss of the central column is provided with a convex, the PCB plate is provided with a through hole, the diameter size and the convex pole hole diameter is matched. The utility model eliminates the quality problem of rivet riveting, saves the cost and accurately controls the stacking of the reverse pressure convex column, effectively improves the quality of riveting and reduces the scrap rate.

【技术实现步骤摘要】
PCB板与钣金件的连接结构
本技术涉及一种PCB板与钣金件的连接结构，属于PCB板的连接

技术介绍
目前钣金件与PCB板装配件的装配方法有以下两种：1）采用铆钉实现钣金件与PCB板的铆接，此方法需采购件铆钉，增加了成本,若需要同时铆接多根铆钉也存在着操作工有漏铆的可能；2）在钣金件上直接成形小凸柱，通过反压小凸柱实现与PCB板的铆接，此方法对小凸柱的形状及各尺寸参数要求较高，若设计不合理，反压时堆料位置不合理将导致PCB板破裂或铆接不牢靠。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺点，去除了铆钉，降低成本和解决了漏铆的问题，消除铆钉铆接相关的质量问题，提高小凸柱与PCB板的铆接质量，本技术提供了PCB板与钣金件的连接结构。本技术技术方案如下：PCB板与钣金件的连接结构，包括钣金件和PCB板，所述钣金件与PCB板铆接处设有圆形凸台，所述凸台的中央设有凸柱，所述PCB板上设有通孔，所述通孔的直径大小与凸柱的直径大小相适配。作为优选的，所述凸柱高为5mm，所述凸柱的外壁直径为5.3mm，所述凸柱的内壁直径为3.5mm，所述凸柱与凸台的连接处内圆弧半径为0.2mm，所述凸柱与凸台的连接处外圆弧半径为1.2mm，所述凸台的厚度比凸台与凸柱的厚度多0.2mm。作为优选的，所述板金件由铝、低碳钢、或铜材料制成。作为优选的，所述铝材料为AL5754-H111，所述铜材料为AL5052-H0或SPCC。本技术有益效果在于：在钣金件与PCB板铆接处预制成型圆形凸台，在凸台的中央设有凸柱，PCB板上对应位置开有与凸柱外径尺寸相配合的孔，将PCB板放在钣金件上，以一定的速度和力向下反压小凸柱，压铆冲头压下后，凸柱在PCB板上方的材料堆积直径足够大以保证铆接的牢靠性，且凸柱在铆接孔位置的直径在压铆后不可明显堆料变大，保证PCB板的不会破裂。与现有技术相比，本技术消除了铆钉铆接的品质问题，节约成本，准确控制反压凸柱时的堆料，有效提高铆接质量和降低报废率。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术结构示意图。图2是本技术反压后的结构示意图。图3是本技术实施例1中的结构示意图。其中：1、钣金件；11、凸柱；12、凸台；2、PCB板；21、通孔。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。实施例1，参阅图1至图3。PCB板与钣金件的连接结构，包括钣金件1和PCB板2，所述钣金件1与PCB板2铆接处设有圆形凸台12，所述凸台12的中央设有凸柱11，所述PCB板2上设有通孔21，所述通孔21的直径大小与凸柱11的直径大小相适配。所述凸柱11高为5mm，所述凸柱11的外壁直径为5.3mm，所述凸柱11的内壁直径为3.5mm，所述凸柱11与凸台12的连接处内圆弧半径为0.2mm，所述凸柱11与凸台12的连接处外圆弧半径为1.2mm，所述凸台12的厚度比凸台12与凸柱11的厚度多0.2mm。所述板金件1由铝、低碳钢、或铜材料制成。所述铝材料为AL5754-H111，所述铜材料为AL5052-H0或SPCC。本技术原理是：借助CAE仿真模拟软件，得到小凸柱成形的最佳工步。第一步成形料厚变化较均匀的大凸包备料，之后依据成形拉伸比逐渐收小凸包直径，同时控制好各工步件的高度直径参数，直到达到最佳凸包尺寸，共7工步可达到最佳凸包尺寸要求。小凸柱的形状和尺寸需要满足一下条件：①压铆冲头3压下后，小凸柱11在PCB板2上方的材料堆积直径足够大以保证铆接的牢靠性。②小凸柱11在铆接孔21位置的直径在压铆后不可明显堆料变大，以防止PCB板的破裂。成形不同头部形状、壁厚、高度的小凸柱用于铆接,总结得出铆接最佳的小凸柱尺寸参数，如图3，凸柱11高为5mm，所述凸柱11的外壁直径为5.3mm，所述凸柱11的内壁直径为3.5mm，所述凸柱11与凸台12的连接处内圆弧半径为0.2mm，所述凸柱11与凸台12的连接处外圆弧半径为1.2mm，所述凸台12的厚度比凸台12与凸柱11的厚度多0.2mm。将PCB板2放在钣金件1上，小凸柱12装入铆接孔21，压铆冲头3以一定的速度和力反压小凸柱，小凸柱由于受压在PCB板2上方堆料直径变大，从而实现钣金件1与PCB板的铆接。与现有技术相比，本技术消除了铆钉铆接的品质问题，节约成本，准确控制反压凸柱时的堆料，有效提高铆接质量和降低报废率。上述附图及实施例仅用于说明本技术，任何所属
普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，或改用其他花型做此技术上的改变，都皆应视为不脱离本技术专利范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB板与钣金件的连接结构，包括钣金件（1）和PCB板（2），其特征在于：所述钣金件（1）与PCB板（2）铆接处设有圆形凸台（12），所述凸台（12）的中央设有凸柱（11），所述PCB板（2）上设有通孔（21），所述通孔（21）的直径大小与凸柱（11）的直径大小相适配。

【技术特征摘要】
1.PCB板与钣金件的连接结构，包括钣金件（1）和PCB板（2），其特征在于：所述钣金件（1）与PCB板（2）铆接处设有圆形凸台（12），所述凸台（12）的中央设有凸柱（11），所述PCB板（2）上设有通孔（21），所述通孔（21）的直径大小与凸柱（11）的直径大小相适配。2.根据权利要求1所述的PCB板与钣金件的连接结构，其特征在于：所述凸柱（11）高为5mm，所述凸柱（11）的外壁直径为5.3mm，所述凸柱（11）的内壁直径为3.5mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭家良，陈卫卫，陶宇航，
申请(专利权)人：安特苏州精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32