晶圆打点坐标文件的转换方法、晶圆打点及控制方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆打点坐标文件的转换、打点及控制方法，转换方法包括坐标转换步骤和头文件生成步骤，坐标转换步骤包括：获取坐标文件中的坐标信息，坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志；将打点标志和边缘标志采用第一数字标志替换，将不打点标志采用第二数字标志替换，将空白标志采用第三数字标志替换；在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志；在每行的末尾添加终止标志，根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件。通过本方案使得不同坐标文件，均能转换成统一的格式，以及根据实际晶圆情况生成头文件，完成坐标文件的兼容性转化，不仅兼容性高，可以节省成本。

Method for converting wafer dotting coordinate file, wafer dotting and control method

The invention provides a wafer dot coordinate file conversion, management and control method, conversion method including coordinate conversion steps and head file generating step, coordinate transformation includes: obtaining coordinate file coordinate information, coordinate information including a striking sign, RBI logo, edge marking and blank signs; dot marks and edge the first sign of digital sign will not replace the dot logo using the second digital signs will be replaced by third digital sign blank sign replacement; add flags between adjacent digital signs in the same row within; add end sign at the end of each line, according to X Y, step away from the pitch and the diameter of the wafer chip the starting position, coordinates, X direction and Y direction of header file. The different coordinate files through this program, can be transformed into a uniform format, according to the actual situation of the wafer and generate the header files, to complete the transformation of coordinate file compatibility, not only high compatibility, can save the cost of.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆领域，尤其涉及一种晶圆打点坐标文件的转换方法、一种晶圆打点方法以及打点装置的控制方法。
技术介绍
在半导体生产中，随着晶圆的尺寸增大以及元件的尺寸缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的芯片。由于制程设计或材料本身的特性，最后完成的晶圆具有正常芯片及缺陷芯片。一般是以测试机台与探针卡(ProbeCard)来测试晶圆上每一个芯片，以确保芯片的电气特性与效能符合设计规格。在测试过程中若发现缺陷芯片则需进行标记，具体可采用墨水点涂于缺陷芯片上。而缺陷芯片位置信息会根据不同的测试设备形成的形式各异的坐标文件。且一般测试用的探针台是不具有打墨点功能的，故需要将晶圆和对应的坐标文件放置在专用的打点装置中进行打点标记，且由于不同测试设备生成的不同格式的坐标文件，会导致打点装置无法识别，无法很好地兼容多种坐标文件，如果采用对应格式的多款打点装置则会导致成本大增，故会对生成带来成本压力和降低生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的第一目的是提供一种兼容性高、打点效率高的打点装置的控制方法。本专利技术的第二目的是提供一种兼容性高的晶圆打点坐标文件的转换方法。本专利技术的第三目的是提供一种兼容性高的晶圆打点方法。为了实现本专利技术的第一目的，本专利技术提供一种打点装置的控制方法，打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，工作台用于承载晶圆；X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动；Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动；打点装置还包括支撑架和点墨机构，支撑架位于工作台的上方，支撑架上设置有多个工位；点墨机构包括固定组件和点墨组件，点墨组件对晶圆进行标记；固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉；安装件安装在工位上，安装件的上方设置有第一螺纹孔，第一连接件的下方与安装件的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉与第一螺纹孔配合；第一连接件的上方设置有第二螺纹孔，第二连接件的下方与第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉与第二螺纹孔配合；第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔，第三连接件的侧面与第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉与第三螺纹孔配合；点墨组件可旋转地连接至第三连接件；控制方法包括坐标转换步骤、头文件生成步骤、调节步骤、和打点步骤，坐标转换步骤包括：获取坐标文件中的坐标信息，坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志；将打点标志和边缘标志采用第一数字标志替换，将不打点标志采用第二数字标志替换，将空白标志采用第三数字标志替换；在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志；在每行的末尾添加终止标志，头文件生成步骤包括：获取X步距和Y步距；获取晶圆的芯片的直径；获取起始位置坐标；获取X行进方向和Y行进方向；根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件；调节步骤包括：调节第一连接件在安装件的上方移动，并使用第一螺钉锁紧第一连接件；调节第二连接件在第一连接件的上方移动，并使用第二螺钉锁紧第二连接件；调节第三连接件在第二连接件的侧面上移动，并使用第三螺钉锁紧第三连接件；调节点墨组件的旋转角度，打点步骤包括：将晶圆放置在工作台上；通过X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动；通过Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动；根据经过坐标转换后的坐标文件和头文件，对第一数字标志和第三数字标志对应的芯片不打点，对第二数字标志对应的芯片打点。由上述方案可见，通过X轴移动控制机构控制工作台带动晶圆沿X轴移动，Y轴移动控制机构控制工作台带动晶圆沿Y轴移动，支撑架位于工作台的上方，支撑架上设置有多个工位，点墨机构的安装件安装在工位上，点墨机构的点墨组件对晶圆进行标记，同时多工位对晶圆进行标记打点，大大提高了生产效率，结构简单。并且，第一连接件的下方与安装件的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉与第一螺纹孔配合进行锁紧第一连接件；第二连接件的下方与第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉与第二螺纹孔配合进行锁紧第二连接件；第三连接件的侧面与第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉与第三螺纹孔配合进行锁紧第三连接件；点墨组件可旋转地连接至第三连接件。可见，通过第一连接件、第二连接件、第三连接件的移动以及点墨组件的旋转，进行调节点墨组件的位置，从而使打点装置适用于不同规格的晶圆，结构简单，生产效率高，降低生产成本。同时，利用了获取坐标文件的坐标信息，并对坐标信息进行识别，然后对不同的坐标信息进行转换，随后在数字标志之间添加分隔标志，并在行末尾加入终止标志，使得不同的晶圆测试设备的不同坐标文件，均能转换成统一的格式，以及根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件，最终完成整个坐标文件的兼容性转化，使得本案的打点装置能够适应多种晶圆多种格式的坐标文件，不仅兼容性高，且打点效率高，可以节省成本。为了实现本专利技术的第二目的，本专利技术提供一种晶圆打点坐标文件的转换方法，转换方法包括坐标转换步骤和头文件生成步骤；坐标转换步骤包括：获取坐标文件中的坐标信息，坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志；将打点标志和边缘标志采用第一数字标志替换，将不打点标志采用第二数字标志替换，将空白标志采用第三数字标志替换；在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志；在每行的末尾添加终止标志，头文件生成步骤包括：获取X步距和Y步距；获取晶圆的芯片的直径；获取起始位置坐标；获取X行进方向和Y行进方向；根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件。更进一步的方案是，第一数字标志与第三数字标志相同。更进一步的方案是，分隔标志为逗号。更进一步的方案是，终止标志为“.END.”由上述方案可见，利用了获取坐标文件的坐标信息，并对坐标信息进行识别，然后对不同的坐标信息进行转换，随后在数字标志之间添加分隔标志，并在行末尾加入终止标志，使得不同的晶圆测试设备的不同坐标文件，均能转换成统一的格式，以及根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件，最终完成整个坐标文件的兼容性转化，不仅兼容性高，且转化简单，可以节省成本。为了实现本专利技术的第三目的，本专利技术提供一种晶圆打点方法，打点方法包括坐标转换步骤、头文件生成步骤和打点步骤；坐标转换步骤包括：获取坐标文件中的坐标信息，坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志；将打点标志和边缘标志采用第一数字标志替换，将不打点标志采用第二数字标志替换，将空白标志采用第三数字标志替换；在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志；在每行的末尾添加终止标志，头文件生成步骤包括：获取X步距和Y步距；获取晶圆的芯片的直径；获取起始位置坐标；获取X行进方向和Y行进方向；根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件；打点步骤包括：根据经过坐标转换后的坐标文件和头文件，对第一数字标志对应的芯片打点，对第二数字标志和第三数字标志对应的芯片不打点。更进一步的方案是，对芯片打点前，打点步骤还包括：判断第二数字标志对应的打点区域是否为圆形；如第二数字标志对应的打点区域为圆形，则对晶圆的芯片进本文档来自技高网...

【技术保护点】
打点装置的控制方法，其特征在于：所述打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，所述工作台用于承载晶圆；所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动；所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动；所述打点装置还包括支撑架和点墨机构，所述支撑架位于所述工作台的上方，所述支撑架上设置有多个工位；所述点墨机构包括固定组件和点墨组件，所述点墨组件对所述晶圆进行标记；所述固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉；所述安装件安装在所述工位上，所述安装件的上方设置有第一螺纹孔，所述第一连接件的下方与所述安装件的上方可移动地通过V形槽配合，所述第一螺钉与所述第一螺纹孔配合；所述第一连接件的上方设置有第二螺纹孔，所述第二连接件的下方与所述第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，所述第二螺钉与所述第二螺纹孔配合；所述第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔，所述第三连接件的侧面与所述第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，所述第三螺钉与所述第三螺纹孔配合；所述点墨组件可旋转地连接至所述第三连接件；所述控制方法包括坐标转换步骤、头文件生成步骤、调节步骤、和打点步骤，所述坐标转换步骤包括：获取坐标文件中的坐标信息，所述坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志；将所述打点标志和所述边缘标志采用第一数字标志替换，将所述不打点标志采用第二数字标志替换，将所述空白标志采用第三数字标志替换；在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志；在每行的末尾添加终止标志，所述头文件生成步骤包括：获取X步距和Y步距；获取所述晶圆的芯片的直径；获取起始位置坐标；获取X行进方向和Y行进方向；根据所述X步距、所述Y步距、所述晶圆的芯片的直径、所述起始位置坐标、所述X行进方向和所述Y行进方向生成所述头文件；所述调节步骤包括：调节所述第一连接件在所述安装件的上方移动，并使用所述第一螺钉锁紧所述第一连接件；调节所述第二连接件在所述第一连接件的上方移动，并使用所述第二螺钉锁紧所述第二连接件；调节所述第三连接件在所述第二连接件的侧面上移动，并使用所述第三螺钉锁紧所述第三连接件；调节所述点墨组件的旋转角度，所述打点步骤包括：将所述晶圆放置在所述工作台上；通过所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动；通过所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动；根据经过坐标转换后的坐标文件和所述头文件，对所述第一数字标志对应的芯片打点，对所述第二数字标志和所述第三数字标志对应的芯片不打点。...

【技术特征摘要】
1.打点装置的控制方法，其特征在于：所述打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，所述工作台用于承载晶圆；所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动；所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动；所述打点装置还包括支撑架和点墨机构，所述支撑架位于所述工作台的上方，所述支撑架上设置有多个工位；所述点墨机构包括固定组件和点墨组件，所述点墨组件对所述晶圆进行标记；所述固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉；所述安装件安装在所述工位上，所述安装件的上方设置有第一螺纹孔，所述第一连接件的下方与所述安装件的上方可移动地通过V形槽配合，所述第一螺钉与所述第一螺纹孔配合；所述第一连接件的上方设置有第二螺纹孔，所述第二连接件的下方与所述第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，所述第二螺钉与所述第二螺纹孔配合；所述第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔，所述第三连接件的侧面与所述第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，所述第三螺钉与所述第三螺纹孔配合；所述点墨组件可旋转地连接至所述第三连接件；所述控制方法包括坐标转换步骤、头文件生成步骤、调节步骤、和打点步骤，所述坐标转换步骤包括：获取坐标文件中的坐标信息，所述坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志；将所述打点标志和所述边缘标志采用第一数字标志替换，将所述不打点标志采用第二数字标志替换，将所述空白标志采用第三数字标志替换；在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志；在每行的末尾添加终止标志，所述头文件生成步骤包括：获取X步距和Y步距；获取所述晶圆的芯片的直径；获取起始位置坐标；获取X行进方向和Y行进方向；根据所述X步距、所述Y步距、所述晶圆的芯片的直径、所述起始位置坐标、所述X行进方向和所述Y行进方向生成所述头文件；所述调节步骤包括：调节所述第一连接件在所述安装件的上方移动，并使用所述第一螺钉锁紧所述第一连接件；调节所述第二连接件在所述第一连接件的上方移动，并使用所述第二螺钉锁紧所述第二连接件；调节所述第三连接件在所述第二连接件的侧面上移动，并使用所述第三螺钉锁紧所述第三连接件；调节所述点墨组件的旋转角度，所述打点步骤包括：将所述晶圆放置在所述工作台上；通过所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动；通过所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动；根据经过坐标转换后的坐标文件和所述头文件，对所述第一数字标志对应的芯片打点，对所述第二数字标志和...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊，袁志伟，
申请(专利权)人：珠海市中芯集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44