The invention relates to a wafer transfer manipulator to shorten the time control method, including the process: the movement of the manipulator to the wafer bearing position; PC manipulator to fetch command issued; execute a piece of manipulator commands, the manipulator will support with a wafer below, then the manipulator vertical the movement, so that the wafer supporting out; mechanical hand to the host computer to send fetch finished orders; the manipulator returns to the original position, complete take tablets; release tablet PC to process: mechanical hand release tablet issued orders; a manipulator to perform radiography command, will have the support wafer holder at the transfer position, then the manipulator movement, placed vertically downwards wafer; manipulator to PC to send unloading action complete command; manipulator returns to the original position, complete release tablet. By shortening the communication time between the upper computer and the manipulator, the transmission time of the manipulator is reduced, and the time consumed by the wafer in the transmission process is shortened, and the production capacity of the equipment is improved.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路制造工艺加工过程中机械手传送晶圆的方法。具体说就是一种缩短上位机和机械手通信时间,从而提高设备产能的一种方法。
技术介绍
目前,在半导体集成电路制造工艺,产能是半导体制造设备评价的核心指标之一,如何缩短晶圆的传送时间,如何更加快速的完成晶圆的流转是产能提高的必要条件之一。半导体晶圆传送机械手传送晶圆的过程,细分为移动(move)过程,取片(pick)、送片(place)二个子过程:机械手移动(过程)过程,即机械手从当前位置移动到要取送片的位置的过程。机械手取片(pick)过程,即机械手从工艺加工单元中取出晶圆的过程,如图1所示,机械手手指A顺序经过位置1、位置2、位置3到位置4完成取片(pick)过程。机械手送片过程,即机械手向工艺加工单元中送入晶圆的过程,如图1所示,机械手指A顺序经过位置位置4、位置3、位置2到位置1完成取片(place)过程。晶圆传送主要由机械手通过以上两种过程组合完成。通常,取片和放片过程中,都是上位机等待机械手完成整个动作,才认为动作完成,实际上这个过程花费的时间是机械手的实际动作时间加上和上位机通信时间,这个时间大于本专利技术方法中的相应时间。因为整个设备加工过程都是有取送片过程组成,这种时间的延迟就会影响设备的产能。专利技术专利内容本专利技术的目的是节省上位机与机械手通信命令时间,加快晶圆传送,从而提高设备产能。本专利技术的具体技术方案如下:一种缩短机械手晶片传送时间的控制方法,包括以下步骤:取片过程:将机械手移动到取片开始位置;上位机向机械手下达取片命令;机械手执行取片命令,将机械手末端的托具置 ...
【技术保护点】
一种缩短机械手晶片传送时间的控制方法,其特征在于包括以下步骤:取片过程:将机械手移动到取片开始位置;上位机向机械手下达取片命令;机械手执行取片命令,将机械手末端的托具置于晶圆下方,然后机械手做垂直向上运动,使晶圆置于托具内;机械手向上位机发送取片动作完成命令;机械手返回初始位置,完成取片;放片过程:将机械手移动到放片开始位置;上位机向机械手下达放片命令;机械手执行放片命令,将托有晶圆的托具置于放片位置上方,然后机械手做垂直向下运动,放置晶圆;机械手向上位机发送放片动作完成命令;机械手返回初始位置,完成放片。
【技术特征摘要】
1.一种缩短机械手晶片传送时间的控制方法,其特征在于包括以下步骤:取片过程:将机械手移动到取片开始位置;上位机向机械手下达取片命令;机械手执行取片命令,将机械手末端的托具置于晶圆下方,然后机械手做垂直向上运动,使晶圆置于托具内;机械手向上位机发送取片动作完成命令;机械手返回初始位置,完成取片;放片过程:将机械手移动到放片开始位置;上位机向机械手下达放片命令;机械手执行放片命令,将托有晶圆的托具置于放片位置上方,然后机械手做垂直向下运动,放置晶圆;机械手向上位机发送放片动作完成命令;机械手返回初始位置,完成...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑春海,谢佳益,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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