一种本压压头及本压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种本压压头及本压装置，涉及显示驱动邦定领域，用于解决使用本压压头邦定FOG端时，本压压头对FOB端温度影响的问题。该本压压头包括，安装部以及与安装部连接的按压部。安装部上设置有向靠近上述按压部的方向倾斜的避位面，避位面上设置有散热槽，散热槽的延伸方向与上述按压部的延伸方向相同。用于制造显示面板。

Local pressure head and pressure device

The utility model provides a press head and a pressure device, which relates to a display driving and setting field, which is used to solve the problem that the pressure head has the influence on the temperature of the FOB end when the pressure head is used for setting the FOG end. The press head comprises a mounting part and a pressing part which is connected with the mounting part. The mounting part is provided with a face avoiding surface which is inclined towards the direction of the pressing part, and a heat dissipation slot is arranged on the surface of the positioning part. Display panel for manufacturing.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示驱动邦定领域，尤其涉及一种本压压头及本压装置。
技术介绍
显示装置，例如LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)，因其具有体积小、功耗低、无辐射以及制作成本相对较低等特点，而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。其中，LCD的制造工艺主要包括四个阶段，分别为彩色滤光片制备、Array(阵列基板制造)工艺、Cell(液晶盒制备)工艺以及Module(模块组装)工艺。其中，在Module工艺中，如图1所示，需要通过FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)12将玻璃基板02与邦定于PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)03上的驱动IC((IntegratedCircuit，集成电路)相连接。具体的，在FPC12的一端采用FOG(FPConGlass，将柔性电路板邦定在玻璃基板上)生产工艺将FPC12邦定于玻璃基板02上(以下将FPC邦定于玻璃基板的一端简称为FOG端，如图1所示的A端)，在FPC12的另一端采用FOB(FPConPCB，将柔性电路板邦定在印刷电路板上)生产工艺将FPC12邦定于PCB03上(以下将FPC邦定于PCB的一端简称为FOB端，如图1所示的B端)。在FOG生产工艺中，使用本压压头来完成邦定过程。在使用压头邦定FOG端时，首先需要将FPC12固定在如图2所示的FPC支撑板50上。如图2所示，在邦定FOG端时，由于压头靠近FOB端的一端与FPC支撑板50距离较近，压头靠近FOB端的一端散热空间变小，导致FOB端的环境温度快速升高，达到FOB端表面的ACF胶14受热硬化的温度，ACF胶14受热硬化，使得ACF胶14流动性变差，胶体表面高低不平。因此，当完成FOG端的邦定后，再将FOB端邦定于PCB时，由于ACF胶14的胶体表面高低不平，在邦定时会出现邦定气泡，影响将FOB端的邦定质量，进而降低了生产的产品品质。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种本压压头及本压装置，能够降低使用本压压头对FOG端进行邦定时，本压压头对FOB端的温度影响。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：本技术的一方面提供了一种本压压头，包括安装部以及与安装部连接的按压部；上述安装部上设置有向靠近上述按压部的方向倾斜的避位面，避位面上设置有散热槽，上述散热槽的延伸方向与按压部的延伸方向相同。可选的，上述散热槽具有两个相互垂直的第一槽面和第二槽面；上述第一槽面与上述按压部的按压面平行；其中，第一槽面背离上述按压部。进一步的，上述第一槽面的宽度为上述安装部最大宽度的30％～55％；第二槽面的高度为上述安装部高度的45％～50％。可选的，上述按压部的高度为2mm～3mm。可选的，上述安装部的非避位面与避位面对称设置；其中，非避位面与上述避位面相对。可选的，上述安装部上设置有至少一个安装孔。可选的，上述安装部上设置有感温孔，感温孔的延伸方向与上述按压部的延伸方向相同。可选的，上述安装部上设置有至少一个螺纹调节孔，螺纹调节孔的延伸方向与上述按压部的延伸方向垂直。本技术的又一方面提供了一种本压装置，包括如上所述的任一种本压压头，本压装置还包括用于固定柔性电路板的支撑板，本压压头上设置有散热槽的避位面位于靠近上述支撑板的一侧。可选的，在上述安装部上设置有至少一个安装孔时，上述本压装置还包括加热基座，本压压头通过上述安装孔固定于加热基座上本技术实施例提供一种本压压头及本压装置，该本压压头包括安装部以及与安装部连接的按压部；上述安装部上设置有向靠近按压部的方向倾斜的避位面，避位面上设置有散热槽，散热槽的延伸方向与上述按压部的延伸方向相同。与安装部连接的按压部用于将FPC与玻璃基板邦定，安装部上设置的向靠近上述按压部的方向倾斜的避位面，用于避让本压装置的FPC支撑板。在此基础上，上述安装部固定于本压装置中的加热基座上，加热基座提供的温度传到安装部，进而传导至与安装部连接的按压部。上述避位面上设置有散热槽，由于散热槽自身为凹陷结构，因此采用该本压压头将FPC邦定在玻璃基板时，上述散热槽可以增加避位面的散热面积，并增大压头与FPC支撑板之间的距离。这样一来，在对FOG端进行邦定时，本压压头靠近FPC支撑板的一侧散热速度增快，温度不会聚集在FOB端，FOB端温度不会升高过快使FOB端的ACF胶受热硬化导致ACF胶流动性变差，进而使得ACF胶表面高低不平，因此避免了在邦定FOB端时因ACF胶表面不平整而出现邦定气泡的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为LCD制造工艺中的模块组装工艺示意图；图2为使用现有技术中的本压压头邦定FOG端的示意图；图3a为本技术实施例提供的一种本压压头结构示意图；图3b为本技术实施例提供的另一种本压压头结构示意图；图4为一种使用图3所示的本压压头邦定FOG端的示意图；图5为另一种使用图3所示的本压压头邦定FOG端的示意图；图6为在如图4或5邦定FOG端时测得的FOB端的环境温度曲线示意图；图7为本技术实施例提供的一种本压压头的散热槽的形状示意图；图8为本技术实施例提供的另一种本压压头的散热槽的形状示意图；图9为本技术实施例提供的又一种本压压头的散热槽的形状示意图；图10a为如图3所示的本压压头的俯视图；图10b为如图3所示的本压压头的右视图；图10c为如图3所示的本压压头的主视图；图11为本技术实施例提供的又一种本压压头结构示意图；图12为在使用如图11所示的本压压头邦定FOG端时测得的C、D、E三点的温度曲线示意图。附图标记：01-本压压头；02-玻璃基板；03-PCB；21-显示区域；22-外围布线区域；23-邦定区域；10-安装部；12-FPC；14-ACF胶；15-加热基座；20-按压部；30-避位面；30’-非避位面；40-散热槽；401-第一槽面；402-第二槽面；50-FPC支撑板；60-安装孔；70-感温孔；80-螺纹调节孔；81-调节螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种本压压头01，如图3a或图3b所示，包括安装部10以及与安装部10连接的按压部20。其中，安装部10上如图3a所示，设置有向靠近上述按压部20的方向倾斜的避位面30，该避位面30用于在FOG生产工艺中，使得本压压头01有足够的空间对如图2所示的本压装置的FPC支撑板50进行避让。在此基础上，如图3b所示，上述避位面30上设置有散热槽40，散热槽40的延伸方向与上述按压部20的延伸方向相同。需要说明的是，如图4所示，阵列基板的衬底基板例如玻璃基板02划分有显示区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种本压压头，其特征在于，包括安装部以及与所述安装部连接的按压部；所述安装部上设置有向靠近所述按压部的方向倾斜的避位面，所述避位面上设置有散热槽，所述散热槽的延伸方向与所述按压部的延伸方向相同。

【技术特征摘要】
1.一种本压压头，其特征在于，包括安装部以及与所述安装部连接的按压部；所述安装部上设置有向靠近所述按压部的方向倾斜的避位面，所述避位面上设置有散热槽，所述散热槽的延伸方向与所述按压部的延伸方向相同。2.根据权利要求1所述的本压压头，其特征在于，所述散热槽具有两个相互垂直的第一槽面和第二槽面；所述第一槽面与所述按压部的按压面平行；其中，所述第一槽面背离所述按压部。3.根据权利要求2所述的本压压头，其特征在于，所述第一槽面的宽度为所述安装部最大宽度的30％～55％；所述第二槽面的高度为所述安装部高度的45％～50％。4.根据权利要求1所述的本压压头，其特征在于，所述按压部的高度为2mm～3mm。5.根据权利要求1所述的本压压头，其特征在于，所述安装部的非避位面与所述避位面对称设置；其中，所述非避位...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏程，屠汉巍，张本伟，卓晓军，陈良，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34