触控模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种触控模块的制造方法。所述方法包含提供包含子基板的基材，子基板包含触控感测区、周边区域以及设置在触控感测区的触控感测电极；在子基板的周边区域形成图案化电路组，图案化电路组包含第一图案化电路以及第二图案化电路，第一图案化电路与第二图案化电路相邻的二端之间形成空乏区，以绝缘第一图案化电路与第二图案化电路，而第一图案化电路的另一端连接至触控感测电极，第二图案化电路的另一端配置以连接至控制芯片；接续地，进行前段制程；以及在图案化电路组的空乏区形成导电特征，让导电特征搭接在第一图案化电路与第二图案化电路之间。上述方法可避免累积的待宣泄静电电荷损坏触控感测电极。

Touch control module and manufacturing method thereof

The invention relates to a manufacturing method of touch control module. The method includes providing a substrate containing sub sub substrate, substrate comprises a touch sensing region and surrounding areas and set in the touch sensing area of the touch sensing electrode; forming a patterned circuit group in the peripheral area sub substrate, patterned circuit group comprises a first patterned circuit and the second circuit pattern, the depletion region is formed between the end of the first two the patterned circuit and the second circuit patterned adjacent, insulating first patterned circuit and the second circuit and the first patterned circuit pattern, the other end is connected to the touch sensing electrode and the other end to the patterned circuit configuration second is connected to the control chip; sequentially, for process; and forming a conductive feature in the patterned circuit group depletion let the area, between the first patterned conductive characteristics of lap circuit and the second circuit pattern. The method can avoid the accumulation of electrostatic charge to be damaged and the touch sensing electrode.

【技术实现步骤摘要】

本揭露是有关于一种触控模块的制造方法，特别是有关于一种形成在触控模块的基材上的传输走线的制造方法。
技术介绍
对常见的具触控模块的电子产品来说，为符合用户对电子产品轻薄化的需求，缩减触控感测层的厚度与形成于其上的特征的尺寸的触控模块的制造方法也逐渐普及化。然而，在追求触控模块的轻薄化而缩减触控感测层的厚度与形成于其上的特征图样的尺寸的同时，也会使触控感测层更加脆弱。更具体地说，触控感测层会对电流、噪声等更加敏感且易受其损伤。但在组装触控模块的过程中，前端制程会制造大量的静电电荷累积在导电性较差的基板上，而静电电荷并无法透过基板与空气的接口宣泄，相反地，累积的静电电荷会流向基板上具较佳导电性的组件。举例来说，像是触控感测层及/或与触控感测层电性连接的金属电路等。亦即，大量未宣泄的静电电荷可能直接进入触控感测层或触控感测层与金属电路的交界处，而造成过大的电流损伤触控感测层。是故，前述的问题会降低制造触控模块的良率，以及增加制造触控模块时所需付出的时间成本与原料成本。而此一问题有待相关领域普通技术人员提出改进的方法，以弥补既有架构之不足。
技术实现思路
本专利技术之一的技术方案是有关于一种触控模块的制造方法，其通过在触控模块的制造过程中，在触控感测电极与其他组件(如控制芯片)间的连接电路上先形成空乏区，以绝缘触控感测电极与其他组件的电性连接。进而，可减少或避免在前段制程中累积的待宣泄静电电荷透过连接电路进入触控感测电极而损坏触控感测电极。接续地，当前段制程结束后，再在空乏区中形成导电特征，连通连接电路，以传导触控感测电极与其他组件间的电讯号。如此一来，透过本专利技术所制造的触控模块除可正常运作外，同时，还减少或避免触控感测电极在制造过程中受损的情况，增加触控模块的良率，进一步减少制造成本。根据本专利技术一或多个实施方式，提供一种触控模块的制造方法。触控模块的制造方法包含提供基材，基材包含多个子基板，子基板包含触控感测区、周边区域以及设置在触控感测区的多个触控感测电极；接续地，在子基板的周边区域形成多个图案化电路组，图案化电路组包含第一图案化电路以及第二图案化电路，第一图案化电路的第一端连接至触控感测电极其中之一，第二图案化电路的第一端配置以连接至控制芯片，其中第一图案化电路的第二端与第二图案化电路的第二端之间形成空乏区，以绝缘第一图案化电路与第二图案化电路；接续地，进行一前段制程；以及，在图案化电路组的空乏区中形成导电特征，让导电特征搭接在第一图案化电路与第二图案化电路之间。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述进行前段制程的步骤包含自基材分割子基板，以分别形成多个触控模块。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述进行前段制程的步骤还可包含分别贴合多个软性印刷电路板至多个触控模块，以连接每一触控模块至控制芯片。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述在空乏区中形成导电特征的步骤包含在空乏区中印刷导电材料；以及固化导电材料以形成导电特征。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述第一图案化电路以及第二图案化电路的材料与导电材料的材料相异。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述形成图案化电路组的步骤可还包含在图案化电路组的第一图案化电路的第二端形成第一连接区；以及在图案化电路组的第二图案化电路的第二端形成第二连接区。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述在空乏区中形成导电特征的步骤包含形成导电特征搭接在图案化电路组的第一连接区以及第二连接区之间。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述图案化电路组的第一图案化电路以及第二图案化电路分别形成在空乏区相对的两侧。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述触控模块的制造方法可还包含在基材上形成触控感测电极，其中触控感测电极在基材上彼此绝缘。根据本专利技术一或多个实施方式，提供一种触控模块。触控模块包含触控基板、多个触控感测电极、控制芯片以及多个图案化电路组。触控基板具有触控感测区以及周边区域。触控感测电极设置在触控感测区上。图案化电路组设置在周边区域，且图案化电路组连接在触控感测电极与控制芯片之间。每一图案化电路组包含第一图案化电路、第二图案化电路以及导电特征。第一图案化电路与触控感测电极其中之一电性连接。第二图案化电路与控制芯片电性连接。导电特征搭接在第一图案化电路与第二图案化电路之间，以电性连接第一图案化电路与第二图案化电路。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述触控感测电极之间在触控基板上彼此绝缘。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述触控感测电极包含触控感测区以及走线。走线连接在触控感测区与第一图案化电路之间。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述触控模块，其中在触控基板上每一图案化电路组的第一图案化电路间实质上彼此绝缘，以及每一图案化电路组的第二图案化电路间实质上彼此绝缘。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述第一图案化电路以及第二图案化电路的材料与导电特征的材料相异。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述第一图案化电路与第二图案化电路位于导电特征相异的两侧。在本专利技术部分的一个或多个实施方式中，上述第一图案化电路可包含第一连接区，第二图案化电路可包含第二连接区。导电特征形成在第一连接区以及第二连接区至少其中一者的上方。附图说明通过附图中所示的本专利技术的优选实施例的更具体说明，本专利技术的上述及其它目的、特征和优势将会变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本专利技术的主旨。图1所示为依照本专利技术多个实施方式上述触控模块的制造方法的流程图；图2至图7所示为依照本专利技术多个实施方式上述触控模块在触控模块的制造方法的不同阶段的简单示意图；图8所示为依照本专利技术另外的多个实施方式上述触控模块在触控模块的制造方法的不同阶段的简单示意图；图9所示为依照图7所示触控模块在线段A-A’的侧视剖面图。主要元件符号说明100：触控模块的制造方法200：基材220：子基板222：周边区域224：触控感测区300：触控模块320：触控感测电极322：触控感测区324：走线340：图案化电路组342：第一图案化电路342A：第一端342B：第二端342C：第一连接区344：第二图案化电路344A：第一端344B：第二端344C：第二连接区346：空乏区350：导电特征370：软性印刷电路板380：控制芯片A-A’：线段S101～S104：步骤具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。在本文中，使用第一、第二与第三等等词汇，是用于描述各种元件、组件、区域、层与/或区块是可以被理解的。但是这些组件、组件、区域、层与/或区块不应该被这些术语所限制。这些词汇只限于用来辨别单一元件、组件、区域、层与/或区块。因此，在下文中的一第一元件、组件、区域、层与/或区块也可被称为第二元件、组件、区域、层与/或区块，而不脱离本专利技术的本意。图1为依照本专利技术多个实施方式所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控模块的制造方法，其特征在于，包含：提供一基材，包含多个子基板，其中每一这些子基板包含一触控感测区、一周边区域以及设置在该触控感测区的多个触控感测电极；在每一这些子基板的该周边区域形成多个图案化电路组，其中每一这些图案化电路组包含一第一图案化电路以及一第二图案化电路，该第一图案化电路的一第一端连接至这些触控感测电极其中之一，该第二图案化电路的一第一端配置以连接至一控制芯片，其中该第一图案化电路的一第二端与该第二图案化电路的一第二端之间形成一空乏区，以绝缘该第一图案化电路与该第二图案化电路；进行一前段制程；以及在每一这些图案化电路组的该空乏区中形成一导电特征，让该导电特征搭接在该第一图案化电路与该第二图案化电路之间。

【技术特征摘要】
1.一种触控模块的制造方法，其特征在于，包含：提供一基材，包含多个子基板，其中每一这些子基板包含一触控感测区、一周边区域以及设置在该触控感测区的多个触控感测电极；在每一这些子基板的该周边区域形成多个图案化电路组，其中每一这些图案化电路组包含一第一图案化电路以及一第二图案化电路，该第一图案化电路的一第一端连接至这些触控感测电极其中之一，该第二图案化电路的一第一端配置以连接至一控制芯片，其中该第一图案化电路的一第二端与该第二图案化电路的一第二端之间形成一空乏区，以绝缘该第一图案化电路与该第二图案化电路；进行一前段制程；以及在每一这些图案化电路组的该空乏区中形成一导电特征，让该导电特征搭接在该第一图案化电路与该第二图案化电路之间。2.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其特征在于，所述进行该前段制程的步骤包含：自该基材分割这些子基板，以分别形成多个触控模块。3.如权利要求2所述的触控模块的制造方法，其特征在于，所述进行该前段制程的步骤还包含：分别贴合多个软性印刷电路板至这些触控模块，以连接每一这些触控模块至该控制芯片。4.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其特征在于，所述在每一这些空乏区中形成该导电特征的步骤包含：在每一这些空乏区中印刷一导电材料；以及固化该导电材料以形成该导电特征。5.如权利要求4所述的触控模块的制造方法，其特征在于，所述第一图案化电路以及该第二图案化电路的材料与该导电材料的材料相异。6.如权利要求1所述的触控模块的制造方法，其特征在于，所述形成这些图案化电路组的步骤还包含：在每一这些图案化电路组的该第一图案化电路的该第二端形成一第一连接区；以及在每一这些图案化电路组的该第二图案化电路的该第二端形成一第二连接区。7.如权利要求6所述的触控模块的制造方法，其特征在于，所述在每一这些空乏区中形成该导电特征的步骤包含：形成该导电特征搭接在每一这些图案化电路组的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦华，翁瑞兴，曾启源，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51