芯片失效分析的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片失效分析的测试装置，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本实用新型专利技术是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片失效分析
，尤其涉及一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试装置。
技术介绍
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面：失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片失效分析的测试装置，其特征在于，包括：测试夹具，所述测试夹具包括底板、载板及夹板，所述底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿所述载板上表面、下表面设有与所述金属凸起对应的均匀布置的通孔，所述通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，所述连接件包括设于所述载板上表面的金属薄片及连接于所述金属薄片下的金属探针，所述金属探针套设有弹性部件，且所述弹性部件固定于所述通孔内壁，被测芯片置于所述载板上表面时，所述夹板轻压于所述被测芯片上，被测芯片的引脚压于所述金属薄片上，所述弹性部件一起被压缩，且所述金属探针与所述金属凸起电性连接；测试机台，所述测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与所述...

【技术特征摘要】
1.一种芯片失效分析的测试装置，其特征在于，包括：
测试夹具，所述测试夹具包括底板、载板及夹板，所述底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿所述载板上表面、下表面设有与所述金属凸起对应的均匀布置的通孔，所述通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，所述连接件包括设于所述载板上表面的金属薄片及连接于所述金属薄片下的金属探针，所述金属探针套设有弹性部件，且所述弹性部件固定于所述通孔内壁，被测芯片置于所述载板上表面时，所述夹板轻压于所述被测芯片上，被测芯片的引脚压于所述金属薄片上，所述弹性部件一起被压缩，且所述金属探针与所述金属凸起电性连接；
测试机台，所述测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与所述金属凸起电性连接。
2.如权利要求1所述的芯片失效分析的测试装置，其特征在于，所述金属薄片微凸地设于所述载板上表面。
3.如权利要求1所述的芯片失效分析的测试装置，其特征在于，所述底板上还设有印刷电路及若干金属柱，所述印刷电路一端与所述金属凸起电性连接，另一端与所述金属柱电性连接，且所述测试机台可选择地与任一根所述金属柱电性连接。
4.如权利要求2所述的芯片失效分析的测试装置，其特征在于，所述金属薄片与所述金属探针为一体结构，且所述弹性部件为下端具有向所述通孔内壁方向凸设的凸台，且所述弹性部件为弹簧，且所述弹簧上端抵触于所述金属薄片的下端面，所述弹簧下端通过所述凸台卡合于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董宁，刘攀超，刘泽华，
申请(专利权)人：华测检测认证集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44