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本实用新型公开了一种芯片失效分析的测试装置，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属...
该专利属于华测检测认证集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华测检测认证集团股份有限公司授权不得商用。

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