一种连接部及具有该连接部的传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种连接部及具有该连接部的传感器。所述传感器包括支架总成和壳体，该壳体二次注塑成型于支架总成上，该支架总成包括金属端子、电子元件及连接部，所述电子元件包括一电阻，连接部用于承载电阻并定位金属端子，所述电阻包括电阻本体及两个电阻引脚，所述连接部开设有用于承载电阻的电阻承载部和设于电阻承载部底部的缓压部，所述缓压部设置于电阻承载部对应电阻本体的部位底部，且该缓压部为通孔结构。本实用新型专利技术工艺简单，成本较低，可以解决电阻断裂问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车身控制技术，具体而言，涉及一种连接部及具有连接部的传感器。
技术介绍
在汽车控制系统中，作为最重要的传感器之一，凸轮轴位置传感器是用于采集凸轮轴转动角度和位置，并输入电子控制单元(ECU,electroniccontrolunit)，配合曲轴位置传感器以便确定发动机精确点火和燃油喷射。由于安装环境的需求，凸轮轴位置传感器一般需要二次注塑成型，一次注塑传感器支架总成，在支架总成的基础上再二次注塑成形传感器壳体。一次注塑成型的传感器支架总成包括电子元件及连接部，电子元件包括金属端子、集成芯片及电阻。芯片焊接于金属端子的一端的焊接点，金属端子的另一端连接器卡座。连接部注塑形成于芯片和连接器卡座之间的金属端子外部，用于承载焊接至金属端子的电阻。现有技术中，电阻承载在连接部表面上。二次注塑时，电阻容易由于承受料流压力过大，而发生断裂现象。为避免此断裂现象，在实际操作中，通常在电阻周围采用少量树脂，远离浇口或者采用很小的注塑压力进行二次注塑，以期籍此避免电阻承受压力而断裂。然而，由于电阻周围树脂较少，远离浇口，造成可以安放电阻的位置可选择范围有限，使产品设计制造的难度加大，操作性不强。再者，采用很小的注塑压力，除电阻外其他部件的气密性欠佳。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种传感器，可以解决注塑中电阻断裂问题，并提高产品质量。本技术的另一目的在于提供一种用于传感器的连接部。根据本技术的一个方面，提供了一种传感器，其包括支架总成和壳体，该壳体二次注塑成型于支架总成上，该支架总成包括金属端子、电子元件及连接部，所述电子元件包括一电阻，连接部用于承载电阻并定位金属端子，所述电阻包括电阻本体及两个电阻引脚，所述连接部开设有用于承载电阻的电阻承载部和设于电阻承载部底部的缓压部，所述缓压部设置于电阻承载部的底部对应容置电阻本体的位置，且该缓压部为通孔结构。作为一种可选的实现方案，所述电阻承载部为开设于连接部上表面的槽形结构，该槽形结构与电阻的形状匹配。作为一种可选的实现方案，所述电阻承载部包括相连通的电阻本体承载部、第一引脚承载部及第二引脚承载部；所述缓压部开设于该电阻本体承载部的底部，并贯通连接部的底面。作为一种可选的实现方案，所述电阻本体承载部为开设在连接部本体上表面的槽，该槽包括相连通的长形槽和半圆槽，其中半圆槽位于长形槽的一侧，且该半圆槽的直径小于其与长形槽相邻边的长度。作为一种可选的实现方案，所述缓压部为圆柱形通孔、半圆柱形通孔或截面为多边形的通孔，其最大开度小于电阻本体承载部的长度。作为一种可选的实现方案，所述金属端子部分从第一引脚承载部及第二引脚承载部露出，两个电阻引脚分别焊接至对应的金属端子。作为一种可选的实现方案，所述第一引脚承载部及第二引脚承载部为从电阻本体承载部两端弯折延伸而出的狭长槽；所述连接部上表面进一步开设一操作区，该操作区与第一引脚承载部及第二引脚承载部连通，且操作区开设在第一引脚承载部的中间部位及第二引脚承载部的中间部位，该操作区的宽度大于第一引脚承载部及第二引脚承载部的槽宽度。作为一种可选的实现方案，所述操作区为圆形槽，其直径大于第一引脚承载部及第二引脚承载部的槽宽度。根据本技术的另一个方面，提供一种连接部，其用于传感器，其特征在于，该连接部包括本体，本体上表面开设有用于承载电阻的电阻承载部和设于电阻承载部底部的缓压部，所述缓压部设置于电阻承载部的底部对应容置电阻本体的位置，且该缓压部为通孔结构。在本技术的可选技术方案中，通过在连接部的电阻承载部设置缓冲部，可以在二次注塑时保持电阻周围的压力平衡，由料流冲击造成的电阻断裂率大大降低，节约了大量成本，提高生产效率。同进，本技术所述的结构使电阻周围的注塑压力保持平衡，生产中注塑压力可以保持在较高压力。整个产品成本较低，工艺简单，质量得到提高。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是根据本技术较佳实施例的传感器的支架结构图；图2是根据本技术较佳实施例的传感器的连接部的结构图；图3是图2所示的连接部的俯视图；及图4是图3所示的连接部沿虚线A-A的剖视图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本技术提供一种传感器，其包括支架总成和壳体，该壳体二次注塑成型于支架总成上。请参阅图1至图4，该支架总成包括金属端子10、电子元件(图未示)及连接部20。所述电子元件包括一电阻(图未示)，该连接部20用于承载电阻，并定位金属端子10。所述电子元件还包括集成芯片(图未示)，该集成芯片焊接于金属端子一端的焊接点11，金属端子的另一端连接至传感器的连接器卡座。连接部20注塑形成于芯片和连接器卡座之间的金属端子10外部，用于承载焊接至金属端子的电阻，并定位金属端子10。所述电阻包括电阻本体及两个电阻引脚，在传感器中，电阻的作用包括分压、限制电流输出值、以及降低电磁干扰，提高传感器的抗电磁干扰能力。所述连接部20包括本体21，本体21为一长方体，其上表面开设有用于承载电阻的电阻承载部210、设于电阻承载部底部的缓压部211，所述缓压部211设置于电阻承载部210的底部对应容置电阻本体的位置，且该缓压部211为通孔结构。所述电阻承载部210为开设于连接部20的本体21上表面的槽形结构，该槽形结构与电阻相匹配。具体地，所述电阻包括电阻本体及两个电阻引脚。所述电阻承载部210包括相连通的电阻本体承载部212、第一引脚承载部214及第二引脚承载部216，所述缓压部211开设于该电阻本体承载部212底部，并贯通连接部20的本体21底面。其中，所述电阻本体承载部212为开设在连接部20本体21上表面的槽，该槽包括相连通的长形槽和半圆槽，其中半圆槽位于长形槽的一侧，且该半圆槽的直径小于其与长形槽相邻边的长度。如图3所示，本实施例中，所述缓压部211开设于电阻本体承载部212的长形槽底部。所述缓压部211为圆柱形通孔。另一实施例中，所述缓压部211为半圆柱形通孔。可以理解，所述缓压部211也可以为截面为多边形的通孔。所述电阻本体容置于长形槽中，长形槽侧边的半圆槽结合长形槽底部的通孔缓压部211，使电阻在二次注塑时保持压力平衡。请参阅图4所示，缓压部211的通孔口径小于电阻本体承载部212的开槽长度。较佳地，缓压部211的通孔口径为电阻本体承载部212的开槽长度的一半。所述金属端子10部分从第一引脚承载部214及第二引脚承载部216露出，两个电阻引脚分别焊接至对应的金属端子10。所述第一引脚承载部214及第二引脚承载部216为从电阻本体承载部212两端弯折延伸而出的狭长槽；所述连接部20的本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器，其包括支架总成和壳体，该壳体二次注塑成型于支架总成上，该支架总成包括金属端子、电子元件及连接部，其特征在于，所述电子元件包括一电阻，连接部用于承载电阻并定位金属端子，所述电阻包括电阻本体及两个电阻引脚，所述连接部开设有用于承载电阻的电阻承载部和设于电阻承载部底部的缓压部，所述缓压部设置于电阻承载部的底部对应容置电阻本体的位置，且该缓压部为通孔结构。

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其包括支架总成和壳体，该壳体二次注塑成型于支架
总成上，该支架总成包括金属端子、电子元件及连接部，其特征在于，所
述电子元件包括一电阻，连接部用于承载电阻并定位金属端子，所述电阻
包括电阻本体及两个电阻引脚，所述连接部开设有用于承载电阻的电阻承
载部和设于电阻承载部底部的缓压部，所述缓压部设置于电阻承载部的底
部对应容置电阻本体的位置，且该缓压部为通孔结构。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电阻承载部为开
设于连接部上表面的槽形结构，该槽形结构与电阻的形状匹配。
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述电阻承载部包括
相连通的电阻本体承载部、第一引脚承载部及第二引脚承载部；所述缓压
部开设于该电阻本体承载部的底部，并贯通连接部的底面。
4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述电阻本体承载部
为开设在连接部本体上表面的槽，该槽包括相连通的长形槽和半圆槽，其
中半圆槽位于长形槽的一侧，且该半圆槽的直径小于其与长形槽相邻边的
长度。
5.根据权利要求1或3所述的传感器，其特征在于，所述缓压部为圆
柱形通孔、半圆柱形通孔或截面为多边形的通孔，其最大开度小于电阻本...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆雁南，
申请(专利权)人：大陆汽车电子长春有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22