【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信设备
,尤其涉及一种SFP接口堵塞块。
技术介绍
目前,许多光传输设备为了保护线路以及方便后期扩容都提前预留了多余的SFP(Small Form-factor Pluggables)接口,实际工程中有的SFP接口往往空置不用,又出于成本考虑,空置的SFP接口内不会插入SFP模块,只将其敞口放置。但长时间将SFP接口敞开,电路器件容易老化和堆积灰尘,会对后期使用造成影响,同时影响设备的整体美观性。中国专利200720196255.5公开了一种小封装可热插拔防尘模块,包括:外壳、金手指;所述外壳与光模块的外壳相同;所述金手指固定在外壳内;金手指的插针端用于插入时与光模块插槽中的金属簧片紧密接触,另一端空置,不进行电气连接。该模块虽然可以用于防止灰尘进入插口内,但是结构复杂,制造成本高昂。
技术实现思路
本技术公开了一种结构简单、制造成本低廉的SFP接口堵塞块。一种SFP接口堵塞块,包括堵塞块本体,所述的堵塞块本体包括相互连接的卡紧部和封口部,卡紧部外壁设有若干弹性凸条,封口部两侧侧壁为相互平行的竖直平面,它们之间的距离与SFP接口的宽度相同,堵塞块插入SFP接口时,弹性凸条与SFP接口内壁卡紧,封口部的顶面高于SFP接口的插口上沿,封口部的底面低于SFP接口的插口下沿。优选地,所述的卡紧部背离封口部的一端连接有导向部,便于堵塞块插入SFP接口;更优选地,所述的卡紧部连接导向部的一端径向逐渐收缩形成截顶锥体。优选地,所述的封口部背离卡紧部的一端连接有捏手部,便于堵塞块从SFP接口取出;更优选地,所述的捏手部外壁上设有防滑区,防止取出8堵塞块时, ...
【技术保护点】
一种SFP接口堵塞块,包括堵塞块本体,其特征在于:所述的堵塞块本体包括相互连接的卡紧部(3)和封口部(2),卡紧部(3)外壁设有若干弹性凸条(34),封口部(2)两侧侧壁为相互平行的竖直平面,它们之间的距离与SFP接口的宽度相同,堵塞块插入SFP接口时,弹性凸条(34)与SFP接口内壁卡紧,封口部(2)的顶面高于SFP接口的插口上沿,封口部(2)的底面低于SFP接口的插口下沿。
【技术特征摘要】
1.一种SFP接口堵塞块,包括堵塞块本体,其特征在于:所述的堵塞块本体包括相互连接的卡紧部(3)和封口部(2),卡紧部(3)外壁设有若干弹性凸条(34),封口部(2)两侧侧壁为相互平行的竖直平面,它们之间的距离与SFP接口的宽度相同,堵塞块插入SFP接口时,弹性凸条(34)与SFP接口内壁卡紧,封口部(2)的顶面高于SFP接口的插口上沿,封口部(2)的底面低于SFP接口的插口下沿。2.根据权利要求1所述的SFP接口堵塞块,其特征在于:所述的卡紧(3)部背离封口部(2)的一端连接有导向部(4)。3.根据权利要求2所述的SFP接口堵塞块,其特征在于:所述的卡紧部(3)连接导向部(4)的一端径向逐渐收缩形成截顶锥体。4.根据权利要求1所述的S...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫志跃,
申请(专利权)人:上虞蓝枫贸易有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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