高密集度成缆的中间平面和背平面制造技术

成缆的中间平面包括第一支撑板，该第一支撑板沿第一连接器组与第二连接器组之间的平面，第一连接器组和所述第二连接器组连接到成缆的中间平面的任一侧上的线卡。第一连接器组和第二连接器组包括连接器片。布线子层包括用于线缆片，这些线缆片用于在第一连接器组的连接器的第一连接器片到第二连接器组的连接器的第一连接器片之间提供连接，使得第一布线子层通过一个线缆片将第一连接器组的每一个连接器连接到第二连接器组的连接器。添加了附加的布线子层，并且提供与第一支撑板平行的第二支撑板以包围并支撑第一支撑板和该第二支撑板之间的布线子层。描述了其他装置和方法。

The middle plane and the back plane of the cable with high density

Into the middle of plane cable includes a first support plate, the support plate along the first plane between the first connector and the second connector group group group, the first connector and the second connector group connected to either side of the middle plane into the wire cable on the. The first connector and the second connector group include a connector sheet. The wiring layer includes sub for cable, the cable connection between the first connector piece for providing tablets in the first group of the first connector connector connector connector connector to the second group, the first wiring layer of each connector of the first connector group is connected to the connector second connector unit through a cable sheet. An additional wiring sublayer is added, and a second support plate parallel to the first support plate is provided to surround and support the wiring sublayer between the first support plate and the second support plate. Other devices and methods are described.

【技术实现步骤摘要】

本文所描述的实施例总体上涉及背平面和中间平面。一些实施例涉及成缆的背平面和中间平面。
技术介绍
许多高速网络交换机要求在背平面或中间平面上的高连接器密集度。印刷电路板(非成缆的)背平面和中间平面会实现广泛的互连长度，并且会经历高信号损耗水平。成缆的中间平面和背平面技术可要求大量的空间和机械支持以实现高速联网应用所需的大量连接。附图说明图1是用于描述示例实施例的中间平面连接器外壳的立体图。图2是用于描述示例实施例的、示出紧密的线卡间距的主任级网络交换机(DCNS)的立体图。图3是用于描述示例实施例的背平面连接器外壳的主视图。图4示出根据一些实施例的、当中间平面的一侧上的所有连接器都连接到该中间平面的另一侧上的所有连接器时的互连拓扑。图5是示出根据本文中描述的一些实施例的、用于制造中间平面的方法的流程图。图6示出根据本文中描述的一些实施例的布线子层。图7示出根据本文中描述的一些实施例的连接器宽度的布线子层。图8示出根据本文中描述的一些实施例的完整的第一布线层(layer)和第二布线层的第一部分。图9示出根据本文中描述的一些实施例的压铆螺母柱和支撑接片。图10示出根据本文中描述的一些实施例的两个布线层的支撑板之间的压铆螺母柱。图11示出根据本文中描述的一些实施例的、用于包围两个布线层的内支撑板和外支撑板。图12示出根据本文中描述的一些实施例的、具有布线层和功率层的成缆的中间平面组件。图13A示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合(swizzle)连接的第一层。图13B示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第二层。图13C示出布线图，该布线图示出本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第三层。图13D示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第四层。图13E示出布线图，该布线图示出根据本文中描述的一些实施例的成缆的中间平面的单独的、完全混合连接的第五层。图14示出根据本文中描述的一些实施例的通信设备。具体实施方式中型到大型网络交换机通常包括多个交换芯片，所有这些交换芯片经互连以形成特定的网络拓扑。此类网络交换机通常被称为直接类网络交换机(DCNS)。高速网络交换机如今包括持续增长数量的网络端口。另外，这些高速网络交换机已经被要求提供持续增长的信令速率。为了处理这两种趋势，系统架构师继续将愈加大量的高速端口封装在单个DCNS机架内，从而导致封装密集度和互连长度的显著增加。印刷电路板(PCB)中间平面和背平面技术不再能够实现用于互连DCNS内部的交换芯片的高连接器密集度。另外，PCB中间平面和背平面在较高的信令速率下呈现出增加的信号损失，并且因此不再能够支持DCNS内部的网络交换芯片之间增加的互连长度。成缆的背平面和中间平面技术可以支持显著增加的连接器密集度，并且可以使高速信道的插入损耗最小化并且因此支持与较大的DCNS机架尺寸一起使用的更长的信道长度。然而，管理构建大型成缆的背平面和中间平面所需要的数千条线缆是困难且成本高昂的。本文中描述的实施例提供用于制造高密集度成缆的背平面和中间平面的方法。根据一些实施例的方法通过顺序地添加布线子层和布线层、功率分配层和机械支撑层以供制造成缆的背平面和中间平面。通过使用这种分层的方法，实施例实现了非常高的连接器密集度。此外，一些实施例提供在可重复的并且因此可制造的工艺中、在层的基础上进行的线缆混合(例如，“多到多”互连)方法。使用顺序地添加的导体束来构建可用的成缆的背平面。当机械支撑基础设施是实质性的时候(这限制了有效的连接器密集度)并且当这些束基本上是点到点时，这种方法工作良好。然而，当用于机械基础设施的空间必须被最小化以实现高有效的连接器密集度或者当需要完全混合时(例如，全部到全部互连模式)，制造此类背平面式成本高昂且困难的。提供图1-4以示出利用各种实施例来解决的多个挑战中的一些。图1是示出中间平面和背平面连接器外壳100的线卡模块的立体图。背平面连接器外壳100具有卡宽度102，该卡宽度102通过减小连接器104(在图1中，对于每个线卡示出连接器104中的四个)与引导模块106(在图1中示，对于每个线卡示出引导模块106中的两个)之间的间隔(spacing)来使连接器封装密集度最大化。相邻的线卡110、112之间的最小竖直间距(pitch)108为机械支撑基础设施留下很小的空间。功率模块114将功率提供给线卡110、112。图2是示出紧密的卡间距的DCNS的立体图。中间平面连接(未在图2中示出)将通过中间平面互连202进行连接。在甚高端口计数DCNS200中的线卡204的数量呈现出紧密的卡间距，这允许用于机械支撑的非常小的空间。图3是在图1中所示的示出附加线卡的背平面连接器外壳100的主视图。图3用于进一步示出准许线卡110、112之间用于机械支撑的最小空间的最小卡宽度102和竖直间距108。图4示出根据一些实施例的、当中间平面400的一侧上的所有连接器都连接到该中间平面400的另一侧上的所有连接器时的互连拓扑。然而，实施例不限于图4中示出的互连拓扑，相反，实施例可包括各种互连拓扑，包括完整的全部到全部(all-to-all)拓扑。由于包括在此类背平面或中间平面400中的相对高数量的导体402和/或实现全部到全部类型互连所需的高等级的导体交叉，以可重复且可靠的方式制造全部到全部互连的成缆背平面或中间平面400可能是困难或成本高昂的。在一些实施例中，导体包括铜线、光纤、双绞屏蔽线、同轴电缆等等，但是实施例不限于任何特定类型的导体。在图4中示出的一到一(one-to-one)连接中，中间平面400的一侧上的每一个线卡404、406、408、410、412和414具有到中间平面400的另一侧上的每一个线卡416、418、420、422、424和426的连接。实施例提供用于制造高密集度(例如，“全部到全部”或“多到多”)互连的中间平面或背平面(诸如，图1-4中的各示图中所示的那些)的可重复的可靠方法。图5是示出根据本文中描述的一些实施例的用于制造中间平面的方法500的流程图。实施例还可涉及制造背平面。由方法500制造的中间平面或背平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造成缆的中间平面的方法，所述方法包括：沿第一连接器组与第二连接器组之间的平面提供第一支撑板，所述第一连接器组包括用于连接到所述成缆的中间平面的第一侧上的对应线卡的多个连接器，所述第二连接器组包括用于连接到所述成缆的中间平面的第二侧上的对应线卡的多个连接器，所述第一连接器组和所述第二连接器组的连接器包括多个连接器片，所述多个连接器片至少包括第一连接器片和第二连接器片，所述第一连接器片沿第一轴距所述第一支撑板第一距离，所述第二连接器片沿所述第一轴距所述第一支撑板第二距离，所述第二距离比所述第一距离更远；以及通过将第一组多个线缆片装配在所述第一支撑板上来提供第一布线子层，所述第一组多个线缆片中的每一个线缆片用于在所述第一连接器组的连接器的所述第一连接器片到所述第二连接器组的连接器的所述第一连接器片之间提供连接，使得所述第一布线子层通过一个线缆片将所述第一连接器组的每一个连接器连接到所述第二连接器组的连接器。

【技术特征摘要】
2014.12.22 US 14/578,7071.一种制造成缆的中间平面的方法，所述方法包括：
沿第一连接器组与第二连接器组之间的平面提供第一支撑板，所述第一连
接器组包括用于连接到所述成缆的中间平面的第一侧上的对应线卡的多个连
接器，所述第二连接器组包括用于连接到所述成缆的中间平面的第二侧上的对
应线卡的多个连接器，所述第一连接器组和所述第二连接器组的连接器包括多
个连接器片，所述多个连接器片至少包括第一连接器片和第二连接器片，所述
第一连接器片沿第一轴距所述第一支撑板第一距离，所述第二连接器片沿所述
第一轴距所述第一支撑板第二距离，所述第二距离比所述第一距离更远；以及
通过将第一组多个线缆片装配在所述第一支撑板上来提供第一布线子层，
所述第一组多个线缆片中的每一个线缆片用于在所述第一连接器组的连接器
的所述第一连接器片到所述第二连接器组的连接器的所述第一连接器片之间
提供连接，使得所述第一布线子层通过一个线缆片将所述第一连接器组的每一
个连接器连接到所述第二连接器组的连接器。
2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
通过连接第二组多个线缆片来提供至少第二布线子层，所述第二组多个线
缆片中的每一个线缆片用于在所述第一连接器组的连接器的所述第二连接器
片到所述第二连接器组的连接器的所述第二连接器片之间提供连接，使得所述
第二布线子层通过一个线缆片将所述第一连接器组的每一个连接器连接到所
述第二连接器组的连接器；以及
平行于所述第一支撑板并且平行于所述第一布线子层和所述第二布线子
层来提供第二支撑板，从而将所述第一布线子层和所述第二布线子层包围在所
述第二支撑板与所述第一支撑板之间，并且形成第一布线层。
3.如权利要求2所述的方法，其中，提供所述第二布线子层包括：连接所
述第二组多个线缆片，使得所述第一连接器组的连接器被连接到与在所述第一
布线子层中所述第一连接器组的对应连接器被连接到的连接器不同的、所述第

\t二布线子层中的所述第二连接器组的连接器。
4.如权利要求1-3中的任一项所述的方法，进一步包括：
提供多个布线子层，使得所述第一连接器组中的每一个连接器中的每一个
连接通过分开的连接器片而被连接到所述第二连接器组中的每一个连接器中
的每一个连接。
5.如权利要求4所述的方法，进一步包括：
在提供所述第二布线子层之前，测试所述第一布线子层内的电连接性。
6.如权利要求1-2中的任一项所述的方法，进一步包括：
在所述第一支撑板中，在所述第一连接器组和所述第二连接器组中的每一
个连接器组的任何两个相邻的连接器之间提供至少一个开口；以及
通过将支撑元件插入在所述至少一个开口中来防止所述两个相邻的连接
器在沿与所述第一轴不同的第二轴的方向上的移动。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述支撑元件包括在至少一个连接器
上的接片以及在至少所述第一支撑板上的凹槽，在所述凹槽内，所述接片被捕
捉以防止所述至少一个连接器的移动。
8.如权利要求6所述的方法，其中，所述支撑元件包括支撑杆。
9.权利要求8所述的方法，进一步包括：
提供第二布线层，所述第二布线层至少包括第一布线子层，所述第一布线
子层被装配到与所述第一布线层的所述第二布线子层分开的、所述第二支撑板
的第二侧，并且进一步提供第三支撑板以包围所述第二支撑板与所述第三支撑
板之间的所述第二布线层的所述第一布线子层；以及
将所述支撑杆延伸被装配到所述第二支撑板的第三连接器的连接器宽度，
从而联结所述第一布线层和所述第二布线层。
10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：
在所述第二布线层与所述第一布线层之间提供功率层，所述功率层包括功
率连接，所述功率连接用于将功率提供给所述成缆的中间平面的所述第一侧上
的线卡，并提供给所述成缆的中间平面的所述第二侧上的线卡。
11.如权利要求1-10中的任一项所述的方法，其中，装配所述第一组多个
线缆片包括：装配多个导体，使得在所述第一连接器组与所述第二连接器组之
间的平面中，导体在不多于一个点处与所述多个导体中的其他导体交叉。
12.如权利要求1-11中的任一项所述的方法，其中，装配所述第一组多个
线缆片进一步包括：连接所述多个导体，使得所述第一连接器组与...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·塔玛金，W·杰尼提，K·米斯，M·韦塞尔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US