一种印制电路板棕化处理液制造技术

本发明专利技术提供了一种印制电路板棕化处理液，该棕化处理液的组成为：H2SO4 70～100g/L，H2O2 20～60 g/L，NaCl 15～100mg/L，CuSO4·5H2O 30～200mg/L，水溶性甲氧基化聚乙二醇 3～6g/L，缓蚀剂 4～12g/L，3,5‑二甲基‑2‑巯基苯并咪唑 2～3g/L，聚季铵盐‑39 0.01～0.5g/L，去离子水添加至1L；该棕化处理液具有载铜量高，溶液中不会产生黑褐色沉淀，即使在不连续生产的条件下，仍能保持溶液的反应活性，不需更换溶液的性能，另外该棕化处理液工作温度低、工作时间短、使用寿命长且适用于高温，使用本发明专利技术制得的电路板抗撕强度好、耐湿性好、耐酸性好，不会出现粉红圈。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板处理液
，具体涉及一种印制电路板铜箔表面棕化处理液。
技术介绍
随着电子产品轻薄化、轻量化要求的不断提高，印制电路板高密度互连技术(HighDensityInterconnect-HDI)引起了人们极大的兴趣，特别是采用Any-layerHDI工艺制造电子产品得到市场的认可及消费者的欢迎。HDI是印制电路核心技术之一，其主要使用微盲埋孔技术。由此生产的高密度互连线路板(HDI板)是一种线路密度分布较高的印制电路板。任意层高密度连接板((Any-layerHDI)是HDI技术的升级换代，其是通过逐次压合增层(SequentialBuildup)的方法制造而成。任意层高密度连接板(Any-layerHDI)的制作流程繁琐，每个工序都有非常严格的质量控制指标，否则会导致严重的报废损失。多次压合工序则是上述流程的核心工艺，而多次压合前的铜面粗化处理工艺则是决定压合可靠性的关键技术。目前广泛应用的内层棕化工艺是以酸/双氧水为基础的铜面微蚀型化学处理工艺，由于经该工艺处理后的铜面呈棕色，故此而得名。自上世纪90年代中后期有关厂商推出市场本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板棕化处理液，其特征在于，该棕化处理液的组成为：H2SO4 70～100g/L，H2O2 20～60 g/L，NaCl 15～100mg/L，CuSO4·5H2O 30～200mg/L，水溶性甲氧基化聚乙二醇 3～6g/L，缓蚀剂 4～12g/L，3,5‑二甲基‑2‑巯基苯并咪唑 2～3g/L，聚季铵盐‑39 0.01～0.5g/L，去离子水添加至1L。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板棕化处理液，其特征在于，该棕化处理液的组成为：H2SO470～100g/L，H2O220～60g/L，NaCl15～100mg/L，CuSO4·5H2O30～200mg/L，水溶性甲氧基化聚乙二醇3～6g/L，缓蚀剂4～12g/L，3,5-二甲基-2-巯基苯并咪唑2～3g/L，聚季铵盐-390.01～0.5g/L，去离子水添加至1L。
2.根据权利要求1所述的棕化处理液，其特征在于，该棕化处理液的组成为：H2SO480～90g/L，H2O230～50g/L，NaCl25～80mg/L，CuSO4·5H2O50～160mg/L，水溶性甲氧基化聚乙二醇4～5g/L，缓蚀剂5～10g/L，3,5-二甲基-2-巯基苯并咪唑2～3g/L，聚季铵盐-390.05～0.3g/L，去离子水添加至1L。...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛明经，陈兵，
申请(专利权)人：武汉创新特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42