一种温度均衡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种温度均衡装置，具体为煎蛋器的温度均衡装置。在温度均衡装置上安装有两种以上不同规格的导气管，导气管为可用于传递热气的空心结构，导气管根据不同大小分为第一导气管和第二导气管，直径较大的第一导气管安装于温度均衡装置温度较低的位置，直径较小的第二导气管安装于温度均衡装置温度较高的位置。导流板上层开有两种以上不同大小的热流均布孔，热流均布孔根据不同大小分为第一热流均布孔和第二热流均布孔。通过导流板和导气管的配合，使得原本上下左右方向传热都不均匀的煎烤容器实现温度均衡，既有利于食品口味的提升，也降低了使用者操作难度，大幅度减小食物被烧焦或者煎煮不熟的情况发生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度均衡装置，具体为煎蛋器的温度均衡装置。
技术介绍
煎蛋器一般分为单管和多管的结构，而多管结构的煎蛋器由于底部使用同一个热源，热源中心温度高两侧低，导致多管结构的煎烤容器受热不均，同时煎烤容器管状部具有一定的长度因此距离热源上近下远，更是加剧了受热不均匀的现象，煎蛋的口味因此受到不利的影响，煎蛋的效率也大打折扣。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于多管煎蛋器的温度均衡装置。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种温度均衡装置，在温度均衡装置2上安装有两种以上不同规格的导气管，导气管为可用于传递热气的空心结构，导气管根据不同大小分为第一导气管25和第二导气管26，直径较大的第一导气管25安装于温度均衡装置2温度较低的位置，直径较小的第二导气管26安装于温度均衡装置2温度较高的位置。进一步的，所述的温度均衡装置2分为导流板下层21和导流板上层22，导流板下层21和导流板上层22分别开有第一安装孔27和第二安装孔28，第一导气管25和第二导气管26穿过安装孔插入导流板下层21中。进一步的，所述的导流板上层22开有两种以上不同大小的热流均布孔，热流均布孔根据不同大小分为第一热流均布孔24和第二热流均布孔23，直径较大的第一热流均布孔24安装于温度均衡装置2温度较低的位置，直径较小的第二热流均布孔23安装于温度均衡装置2温度较高的位置。进一步的，所述的温度均衡装置2底部安装热源1，煎烤容器4安装于温度均衡装置2之上与导气管紧密相靠。进一步的，所述的煎烤容器4将导气管包裹于中间。进一步的，所述的导气管长度为煎烤容器4的四分之三。本技术的优点在于：通过导流板和导气管的配合，使得原本上下左右方向传热都不均匀的煎烤容器实现温度均衡，既有利于食品口味的提升，也降低了使用者操作难度，大幅度减小食物被烧焦或者煎煮不熟的情况发生。附图说明：附图1为本技术的结构爆炸图；附图2为本技术的温度均衡装置结构示意图；附图3为本技术的温度均衡装置局部剖视图；附图4为本技术的温度均衡装置使用效果示意图。具体实施方式：参阅图1-3所示，一种温度均衡装置，在温度均衡装置2上安装有两种以上不同规格的导气管，导气管为可用于传递热气的空心结构，根据温度均衡的需要，可设定导气管为多种不同大小的规格，本实施例使用两种规格导气管进行举例：导气管根据不同大小分为第一导气管25和第二导气管26，直径较大的第一导气管25安装于温度均衡装置2温度较低的位置，直径较小的第二导气管26安装于温度均衡装置2温度较高的位置直径较大的导气管传递热气更多使局部温度提升更多，相反，直径较小的导气管传递热气较少，局部温度提升较少，最终达到温度整体均衡的效果。通常情况下，热源1的中心温度高，两侧低，因此第一导气管25设置于温度均衡装置2的两侧，第二导气管25则设置于靠近中心的位置。温度均衡装置2底部安装有热源1，煎烤容器4安装于温度均衡装置2之上与导气管紧密相靠，煎烤容器4将导气管包裹于中间，导气管长度为煎烤容器4的四分之三，参见图4所示，导气管具有一定的高度，但并非与煎烤容器4等高，加上煎烤容器4与导气管之间这种包围的位置关系，更有利于导气管将热气传递到上方后进行扩散，使得煎烤容器4受热更加均衡。作为优选的技术方案，所述的温度均衡装置2分为导流板下层21和导流板上层22，热源的热气集中于两导流板之间，导流板下层21和导流板上层22分别开有第一安装孔27和第二安装孔28，第一导气管25和第二导气管26穿过安装孔插入导流板下层21中，因此导气管直接从热源1处获取热气，进一步的，所述的导流板上层22开有两种以上不同大小的热流均布孔，热流均布孔根据不同大小分为第一热流均布孔24和第二热流均布孔23，直径较大的第一热流均布孔24安装于温度均衡装置2温度较低的位置，直径较小的第二热流均布孔23安装于温度均衡装置2温度较高的位置，这样的结构设计，使集中在上下两层之间的热气只能通过热流均布孔向上方传递，两侧温度较低的位置使用直径大的热流均布孔增加传热量，中心位置则使用直径小的热流均布孔控制和减弱传热量，因此能更好地保证煎烤容器4受热均匀。热流均布孔的数量、大小和位置也可根据热源的实际情况和传热要求进行调整，本技术提供的是一种能够调整设备内部各位置温度的结构，技术人员同样可利用该结构达到其他情况下温度调整的目的，而不仅限于使温度保持均衡。以上仅为本技术较佳实施方式，并非以此限定本技术的使用范围，故，凡是在本技术原理上做等效改变均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度均衡装置，其特征在于：在温度均衡装置(2)上安装有两种以上不同规格的导气管，导气管为可用于传递热气的空心结构，导气管根据不同大小分为第一导气管(25)和第二导气管(26)，直径较大的第一导气管(25)安装于温度均衡装置(2)温度较低的位置，直径较小的第二导气管(26)安装于温度均衡装置(2)温度较高的位置。

【技术特征摘要】
1.一种温度均衡装置，其特征在于：在温度均衡装置(2)上安装有两种以上不同规格的导气管，导气管为可用于传递热气的空心结构，导气管根据不同大小分为第一导气管(25)和第二导气管(26)，直径较大的第一导气管(25)安装于温度均衡装置(2)温度较低的位置，直径较小的第二导气管(26)安装于温度均衡装置(2)温度较高的位置。2.根据权利要求1所述的一种温度均衡装置，其特征在于：所述的温度均衡装置(2)分为导流板下层(21)和导流板上层(22)，导流板下层(21)和导流板上层(22)分别开有第一安装孔(27)和第二安装孔(28)，第一导气管(25)和第二导气管(26)穿过安装孔插入导流板下层(21)中。3.根据权利要求2所述的一种温度均衡装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡少芬，
申请(专利权)人：汕头市秀竹电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44