具有微连接油墨内缩的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了具有微连接油墨内缩的电路板，包括板框、位于板框内的若干个电路板单元，电路板单元之间以及电路板单元与板框之间通过微连接相连，所述微连接与电路板单元相连处为激光分割处，电路板单元上的所有激光分割处具有微连接油墨内缩。本实用新型专利技术设置了微连接油墨内缩，激光切割位置处没有油墨，在激光分板时切割板材不会造成油墨烧伤残留，并且同时可以提高激光切割效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有微连接油墨内缩的电路板，应用于摄像模组(手机模组、车载模组、指纹设别模组、智能模组)，属于PCB、COF、FPC、R-F等电路板制造

技术介绍
PCB/COF/FPC/R-F等电路板的制备工艺中，需要通过激光切割机进行分板，目前，PCB/COF/FPC/R-FPCB微连接油墨无内缩，激光分板时激光高温烧伤切割点油墨，组装芯片后会造成二次污染。并且在激光分割处存在油墨会影响激光分板效率。
技术实现思路
专利技术目的：针对现有技术中存在的问题，本技术提供了具有微连接油墨内缩的电路板，切割位置没有油墨，从而能够提高切割效率并且不会造成油墨烧伤残留。技术方案：为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：具有微连接油墨内缩的电路板，包括板框、位于板框内的若干个电路板单元，电路板单元之间以及电路板单元与板框之间通过微连接相连，所述微连接与电路板单元相连处为激光分割处，电路板单元上的所有激光分割处具有微连接油墨内缩。作为优选，所述板框为矩形形状，所述电路板单元在板框内呈矩形整列排布。作为优选，所述电路板单元在矩形板框内按行依次通过微连接相连或者按列依次通过微连接相连。作为优选，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有微连接油墨内缩的电路板，包括板框、位于板框内的若干个电路板单元，电路板单元之间以及电路板单元与板框之间通过微连接相连，其特征在于，所述微连接与电路板单元相连处为激光分割处，电路板单元上的所有激光分割处具有微连接油墨内缩。

【技术特征摘要】
1.具有微连接油墨内缩的电路板，包括板框、位于板框内的若干个电路板单元，电路板单元之间以及电路板单元与板框之间通过微连接相连，其特征在于，所述微连接与电路板单元相连处为激光分割处，电路板单元上的所有激光分割处具有微连接油墨内缩。2.根据权利要求1所述的具有微连接油墨内缩的电路板，其特征在于，所述板框为矩形形状，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，成小定，
申请(专利权)人：江苏正桥影像科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32