一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺，该摄像头模组包括柔性电路板、微型连接器、埋植封装电路板、图像传感器芯片、红外滤光片、马达和镜头；埋植封装电路板将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其内部，设一开口向上的空腔，空腔边缘设有沉槽；图像传感器芯片置于埋植封装电路板空腔内，通过金线和埋植封装电路板电气连通，红外滤光片置于埋植封装电路板沉槽内；马达直接装配在埋植封装电路板上，埋植封装电路板压合在柔性电路板上。本发明专利技术解决了高清影像摄像头模组薄型化问题，最大程度的提高模组的抗干扰问题，提升图像品质；并且组装部件减少带来生产效率提升，成本得到节约，能够带来很大经济效益和强大的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄高清摄像头模组及其制造工艺
本专利技术涉及一种超薄高清影像手机摄像头模组及其制作工艺，实现摄像头模组的薄型化，提高产品的抗干扰能力、提升产品的图像质量效果。
技术介绍
目前行业中现有的高清影像手机摄像头模组的设计和制造工艺方案如下：(1)将电阻、电容、驱动芯片、存储芯片、微型连接器等元器件通过表面贴装技术装配在软硬结合电路板上；(2)通过芯片绑定技术将图像传感器芯片粘贴在软硬结合电路板表面上；(3)通过金线键合技术实现图像传感器和软硬结合电路板的电性能连通；(4)通过底座组装技术将马达支架和红外滤光片的组合体经过热固化胶水安装到软硬结合电路板上；(5)通过马达组装技术将马达和镜头组合体经过热固化胶水安装到马达支架上。现有产品的设计结构如图1所示，这种设计的问题点和弊端如下：1、由于各种被动元器件和图像传感器都是贴装在软硬结合电路板表面上，导致摄像头模组高度无法有效降低，无法实现薄型化；2、被动元器件和图像传感器之间没有形成完全屏蔽隔断，产品抗干扰能力不是太理想，会影响到图像品质；3、软硬结合电路板在进行元器件贴装工艺过程中需要经过高温回流焊炉(245℃～250℃)，这样会使电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄高清摄像头模组，其特征在于，包括柔性电路板、微型连接器、埋植封装电路板、图像传感器芯片、红外滤光片、马达和镜头；所述埋植封装电路板将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其内部，设一开口向上的空腔，空腔边缘设有沉槽；所述图像传感器芯片置于埋植封装电路板空腔内，通过金线和埋植封装电路板电气连通，所述红外滤光片置于埋植封装电路板沉槽内；所述马达直接装配在埋植封装电路板上，所述埋植封装电路板压合在柔性电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种超薄高清摄像头模组，其特征在于，包括柔性电路板、微型连接器、埋植封装电路板、图像传感器芯片、红外滤光片、马达和镜头；所述埋植封装电路板将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其内部，设一开口向上的空腔，空腔边缘设有沉槽；所述图像传感器芯片置于埋植封装电路板空腔内，通过金线和埋植封装电路板电气连通，所述红外滤光片置于埋植封装电路板沉槽内；所述马达直接装配在埋植封装电路板上，所述埋植封装电路板压合在柔性电路板上。2.根据权利要求1所述的超薄高清摄像头模组，其特征在于，所述埋植封装电路板通过微通孔技术和逐层镀铜线路方式将摄像头模组电路所需的被动元器件塑封在其端部或四周，所述空腔设于埋植封装电路板中间。3.根据权利要求1所述的超薄高清摄像头模组，其特征在于，所述红外滤光片使用热固化胶水贴合在埋植封装电路板的沉槽内。4.根据权利要求1所述的超薄高清摄像...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚，成小定，
申请(专利权)人：江苏正桥影像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32