一种高导热的锌白铜片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热的锌白铜片，由基材层、导热层和绝缘层组成，基材层的上下面均设有导热层和绝缘层，导热层的一面与基材层贴合，另一面与绝缘层贴合；基材层的材质为锌白铜，导热层的材质为半导体填充胶，绝缘层的材质为多胶粉云母片。该实用新型专利技术的一种高导热的锌白铜片，具有一定的强度、耐磨性能，优良的绝缘性能和散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品的材料领域，具体涉及一种高导热的锌白铜片。
技术介绍
目前市场上的电子产品中需要用到很多散热好、能绝缘的金属导电材料。目前一般是使用铜合金片(俗称洋白铜)的上面贴一层绝缘胶。此材料不能够很好的散热，而且经过长时间的使用，洋白铜上面的绝缘胶会因为磨损而掉落，使得产品出现故障，减少了产品的使用寿命。因此，设计一种新的导电的铜合金片，具有一定的强度、耐磨性能、优良的绝缘性能和散热性能，是本领域需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题：设计一种新的导电的铜合金片，具有一定的强度、耐磨性能、优良的绝缘性能和散热性能。为解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：一种高导热的锌白铜片，所述锌白铜片由基材层、导热层和绝缘层组成，所述基材层的上下面均设有导热层和绝缘层，所述导热层的一面与所述基材层贴合，另一面与所述绝缘层贴合；所述基材层的材质为锌白铜，所述导热层的材质为半导体填充胶，所述绝缘层的材质为多胶粉云母片。优选的，所述半导体填充胶是一种硅胶。通过上述技术方案，本技术提供的一种高导热的锌白铜片，由基材层、导热层和绝缘层组成，导热层的材质为半导体填充胶，绝缘层的材质为多胶粉云母片，半导体填充胶具有散热性能好的特点，而多胶粉云母片既具有优良的绝缘性能，也有良好的导热能力，同时也具有优良的耐冲击性能和耐磨性能。其有益效果是：具有一定的强度、耐磨性能，优良的绝缘性能和散热性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所公开的一种高导热的锌白铜片的示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称：1.基材层2.导热层3.绝缘层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。实施例：如图1所示，一种高导热的锌白铜片，锌白铜片由基材层1、导热层2和绝缘层3组成，基材层的上下面均设有导热层2和绝缘层3，导热层2的一面与基材层1贴合，另一面与绝缘层3贴合；基材层1的材质为锌白铜，导热层2的材质为半导体填充胶，绝缘层3的材质为多胶粉云母片。半导体填充胶具有散热性能好的特点，而多胶粉云母片既具有优良的绝缘性能，也有良好的导热能力，同时也具有优良的耐冲击性能和耐磨性能。其中，半导体填充胶是一种有机硅胶。有机硅胶具有热稳定性高、化学性质稳定、有较高的机械强度等。在上述实施例中，本技术提供的一种高导热的锌白铜片，由基材层、导热层和绝缘层组成，导热层的材质为半导体填充胶，绝缘层的材质为多胶粉云母片，半导体填充胶具有散热性能好的特点，而多胶粉云母片既具有优良的绝缘性能，也有良好的导热能力，同时也具有优良的耐冲击性能和耐磨性能。其有益效果是：具有一定的强度、耐磨性能，优良的绝缘性能和散热性能。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热的锌白铜片，其特征在于，所述锌白铜片由基材层、导热层和绝缘层组成，所述基材层的上下面均设有导热层和绝缘层，所述导热层的一面与所述基材层贴合，另一面与所述绝缘层贴合；所述基材层的材质为锌白铜，所述导热层的材质为半导体填充胶，所述绝缘层的材质为多胶粉云母片。

【技术特征摘要】
1.一种高导热的锌白铜片，其特征在于，所述锌白铜片由基材层、
导热层和绝缘层组成，所述基材层的上下面均设有导热层和绝缘层，所
述导热层的一面与所述基材层贴合，另一面与所述绝缘层贴合；所述基

【专利技术属性】
技术研发人员：田素光，
申请(专利权)人：江苏艾锐博精密金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32