一种继电器接点簧片组件的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种继电器接点簧片组件的焊接方法，改变了原有夹具的装夹定方法，保证了接点簧片组件的各项位置尺寸的要求；改变了传统的薄片与厚片的焊接方法，将厚片作为主焊接面；突破了用钨铜合金、铬锆铜合金、铍钴铜合金等作为电极材料焊接锌白铜与银镁镍组件的传统焊接方法，即用银铜合金、银铬合金作为电极头焊接锌白铜与银镁镍簧片组件；解决了长期以来的焊接该簧片组件与电极的粘连、焊缝区温度过高、飞溅突出等问题,大大降低了簧片组件在焊接过程中被电极灼伤、晶界组织发生变化的现象。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，改变了原有夹具的装夹定方法，保证了接点簧片组件的各项位置尺寸的要求；改变了传统的薄片与厚片的焊接方法，将厚片作为主焊接面；突破了用钨铜合金、铬锆铜合金、铍钴铜合金等作为电极材料焊接锌白铜与银镁镍组件的传统焊接方法，即用银铜合金、银铬合金作为电极头焊接锌白铜与银镁镍簧片组件；解决了长期以来的焊接该簧片组件与电极的粘连、焊缝区温度过高、飞溅突出等问题,大大降低了簧片组件在焊接过程中被电极灼伤、晶界组织发生变化的现象。【专利说明】
本专利技术属于焊接
，尤其涉及。
技术介绍
接点簧片组件是继电器中非常重要的组件，在很多小型、精密密封继电器中直接采用银镁镍薄片的一端直接作为电流接点并为接点提供一定的接触压力，薄片的另一端通过连接包角与座板接线柱焊接，而在接触簧片与连接包角之间通常是采用点焊相接，如图 5、图6和图7所示，包括接触簧片和焊接包角，接触簧片的左端有接线端，焊接包角的右端有座板接线柱，在焊接包角的右端接触，该区域为焊接区域。该组件中零件之间的相对位置尺寸直接关系到整个产品的性能参数，焊接包角与接触簧片交接处的焊接质量直接影响整个产品的动作可靠性，所以，该组件的焊接过程中对焊机工作的稳定性、对电极的结构和材料、对焊接定位夹具的结构和定位精度、以及对工人随机处理焊接过程中的问题的能力等的要求都比较高。 常规的接点簧片组件的焊接设备如图8和图9所示，在原定位夹具上有一个与簧片组件一样形状的焊接槽，原定位夹具有点的焊接槽边部有挡片，原定位夹具底部有与焊接槽贯穿的电极安装孔，用于暗转原下电极组件，并通过原锁紧螺母固定，同时在原定位夹具上方还有原上电极组件，原上电极组件可以上下移动，在工作时，只需将接点簧片组件放置在焊接槽，然后将原上电极组件的电极头点在焊接区域，通电即可，后将原有焊接方式存在的不足之处: 1.定位夹具中没有簧片组件限位槽，组件焊完后焊接包角与接触簧片侧面的平行度不好； 2.簧片组件在定位夹具中是采用簧片在上焊接包角在下的安装方式，由于下电极端面面积是上电极端面积的2?3倍，焊接包角厚度是簧片厚度的2倍，固焊接过程中簧片与电极产生的热量较焊接包角处产生的热量较集中； 3.上电极、下电极的材料均为传统的有色金属点焊电极材料，电极与焊接包角、接触簧片接触面的接触电阻较大，散热状况较差； 4.点焊后的簧组件表面有泛白、烧伤的现象，且簧片表面烧伤现象较焊接包角表面严重，通过对焊件焊接处进行晶相分析，发现有晶界弱化现象。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种定位精准，变换主焊接面，增加电极与簧片的接触面积，增强电极的导热导电性的继电器接点簧片组件的焊接方法，满足产品批量生产的需求，同时降低工人劳动强度，提高劳动效率。 本专利技术通过以下技术方案得以实现。 本专利技术提供的，包括设备:定位夹具、上电极组件、下电极组件和带焊接的接点簧片组件，其中: 定位夹具有安装下电极组件竖直电极孔，下电极组件通过锁紧螺母固定在定位夹具的竖直电极孔中，定位夹具上有限位槽，竖直电极孔与限位槽连通； 所述的接点簧片组件包括接触簧片和焊接包角，接触簧片的左端有接线端，焊接包角的右端有座板接线柱，在焊接包角的右端接触，该区域为焊接区域； 所述的上电极组件包括上电极头和上焊机接头，上电极头和上焊机接头通过上焊料焊接在一起，并且上焊料的材料为银铜焊料，进一步的，本专利技术优选，上电极头的材料为银铜合金或银铬合金。 所述的下电极组件包括下电极头和下焊机接头，下电极头和下焊机接头通过下焊料焊接在一起，并且下焊料的材料为银铜焊料，进一步的，本专利技术优选，下电极头的材料为银铜合金或银铬合金。 所述的下电极组件的下电极头的横截面积比上电极组件的上电极头的横截面积大。 进一步的，本专利技术优选，所述的下电极组件的底部右边与定位夹具的竖直电极孔内壁接触处还放置有绝缘限位片。 其焊接技术为:在焊接时，先将接点簧片组件的焊接簧片放置在限位槽中，使焊接簧片与限位槽的底部左边靠齐，然后将接点簧片组件的焊接包角放置在限位槽中，并且焊接包角与限位槽的底部右边靠齐，然后接通上电极组件和下电极组件的电源，用上电极组件接触接点簧片组件的焊接区域处即完成。 本专利技术的技术特点在于: 1、在定位夹具中增加接点簧片组件的限位槽，确保组件焊完后焊接包角与接触簧片侧面的平行度和它们的两侧边缘齐平； 2、簧片组件在定位夹具中采用簧片在下焊接包角在上的安装方式，增加下电极端面与簧片表面的导流、导热面积，使其是上电极端面积与焊接包角导流面积的3?4倍，如此，将焊接热量较集中在焊接包角上(因为锌白铜较银镁镍在相同受热情况下不易产生晶界弱化，况且焊接包角厚度是簧片厚度的2倍)，减小簧片与电极之间产生的热量，增加它们之间的散热效果，尽可能避免簧片在焊接过程中产生过烧的现象； 3、采用银铜合金、银铬合金作为上下电极中的电极头，由于银铜合金、银铬合金较其他电极材料(钨铜合金、铬锆铜合金、铍钴铜合金等)有更好的热塑性、导电性、导热性，一方面能减小焊件在上下电极压力下的变形量，又够减小电极与簧片、焊接角之间的接触电阻，使焊接能量最大限度地集中在簧片与焊接角的焊接凸点上，使焊接凸点充分熔化，确保焊接核心质量，另一方面又能够将电极与簧片、焊接包角接触面产生的热量迅速的带走，最大限度地减小簧片、焊接包角与上下极接触面烧伤的可能性； 4、将上、下电极做成的组合式电极，既能够证电极有以上的焊接优越性，又能够保电极与焊机机头连接时的稳定性、可靠性； 本专利技术的有益效果在于: 1、焊接完后产品簧片组件的各项位置尺寸要求满足了工艺技术的要求，大大减小了批生产组件的位置尺寸的公差范围，克服了过去焊接包角与接触簧片平行度不好的缺陷； 2、焊件与电极头的粘连情况较采用其他材料的电极得到了大大改善(改进前需用外力将焊件与电极头脱开，改进后无需再用外力将焊件与电极脱开，即焊件与电极自然脱开)； 3、点焊完后簧片组件中簧片与电极头接触的表面没有泛白、烧伤的现象，焊件焊缝没有飞溅溢出，焊接凸点熔化充分，焊核无硬脆现象； 4、通过对焊件焊接处进行晶相分析，没有产生晶界弱化现象； 5、焊后的簧片组件装入产品中后，对整台产品进行小批量验证分析，产品各项技术参数均满足工艺技术的要求，对产品进行机械时效、振动、冲击等破坏性试验，没有出现产品失效或簧片断裂的情况。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的结构示意图。 图2是本专利技术的俯视图。 图3是本专利技术上电极组件的结构示意图。 图4是本专利技术下电极组件的结构示意图。 图5是簧片组件的结构示意。 图6是簧片组件的焊接包角的结构示意图。 图7是簧片组件的焊接包角的俯视图。 图8是现有技术的结构示意图。 图9是现有技术的俯视图。 图中:1-定位夹具，2-限位槽，3-上电极组件，4-下电极组件，5-接点簧片组件，6-锁紧螺母，7-绝缘限位片，31-上电极头，32-上焊机接头，33-上焊料，41-下电极头，42-下焊机接头，43-下焊料，51-焊接簧片，52-焊接包角，53-连接端，54-接线柱，55-焊接区域，Ia-原定位夹具，2a-焊接槽，3a-原上电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种继电器接点簧片组件的焊接方法，包括设备：定位夹具(1)、上电极组件(3)、下电极组件(4)和带焊接的接点簧片组件(5)，定位夹具(1)有安装下电极组件(4)竖直电极孔，下电极组件(4)通过锁紧螺母(6)固定在定位夹具(1)的竖直电极孔中；所述的接点簧片组件(5)包括接触簧片(51)和焊接包角(52)，接触簧片(51)的左端有接线端(53)，焊接包角(52)的右端有座板接线柱(54)，在焊接包角(52)左端上有焊接凸点(522)，焊接包角(52)通过左端的焊接凸点(522)与接触簧片(51)的右端接触，该区域为焊接区域(55)，其特征在于：所述的定位夹具(1)上有限位槽(2)，在焊接时，先将接点簧片组件(5)的焊接簧片(51)放置在限位槽(2)中，使焊接簧片(51)与限位槽(2)的底部左边靠齐，然后将接点簧片组件(5)的焊接包角(52)放置在限位槽(2)中，并且焊接包角(52)与限位槽(2)的底部右边靠齐，然后接通上电极组件(3)和下电极组件(4)的电源，用上电极组件(3)接触接点簧片组件(5)的焊接区域(55)处即完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阳毕锋，汪毅，
申请(专利权)人：贵州天义电器有限责任公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52