一种晶棒的偏心校准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种晶棒的偏心校准装置，包括底座，所述底座上设有支撑杆和托架，所述支撑杆上套接有滑块，所述滑块上设有锁定机构和百分表，所述锁定机构包括设置在所述滑块内的滑槽、可左右移动设置在所述滑槽内的限位块和为所述限位块提供复位弹力的弹性体，所述支撑杆上沿其高度方向间隔设置有锁定齿槽，所述限位块上设有适于与所述锁定齿槽配合的锁定凸齿，所述滑块上设有用于带动所述限位块向远离所述支撑杆方向移动并压缩所述弹性体的解锁按钮，所述解锁按钮可上下移动设置在所述滑块的安装孔内，所述解锁按钮上套装有为其提供向上弹力的弹簧。其结构合理，能够减少人工劳动强度，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于硅片生产设备领域，具体涉及一种晶棒的偏心校准装置。
技术介绍
在对晶棒进行开方之前，需要将晶棒切成段并将其粘接到晶托上，并通过校准装置检测晶棒是否垂直与水平面且晶棒截面的圆心是否在晶托正中央，对不符合粘接要求的晶棒，必须将其粘接的位置进行调整，以确保后续晶片切割的合格率。为了方便对粘接后晶棒的位置进行调整，在晶棒粘接之前需要对晶棒和晶托进行加热，已减缓粘接胶水的固化速度，为了确保晶棒垂直与水平面且晶棒截面的圆心在晶托正中央，必须在晶棒不同的部位进行多次检测，现有的校准装置大都采用在底座上设置一个用于旋转的圆盘和与圆盘配合使用的支架，并在支架上设置能够上下移动的百分表的结构，百分表和支架通过紧固螺母固定在一起，当需要调整百分表上下位置时，必须先将紧固螺母松开，再对其的位置进行调整，调整结束后再拧紧，由于对晶棒粘接位置的检测和校准必须在粘接浇水固化之前完成，上述的操作过程就显得极为复杂了，并且在实际操作过程中经常会出现晶棒的准工序未完成，粘接胶水就已经固化的现象，这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶棒的偏心校准装置，包括底座(1)，所述底座(1)上设有垂直于所述底座(1)设置的支撑杆(2)和受驱动装置驱动旋转的托架(3)，所述支撑杆(2)上套接有可上下移动的滑块(4)，所述滑块(4)上设有用于将其锁定在所述支撑杆(2)上合适高度位置的锁定机构和用于晶棒偏心检测的百分表(5)，其特征在于：所述锁定机构包括设置在所述滑块(4)内的滑槽(6)、可左右移动设置在所述滑槽(6)内的限位块(7)和为所述限位块(7)提供复位弹力的弹性体(8)，所述支撑杆(2)上沿其高度方向间隔设置有锁定齿槽(9)，所述限位块(7)上设有适于与所述锁定齿槽(9)配合的锁定凸齿(10)，常态下，在所述弹性体(8)的...

【技术特征摘要】
1.一种晶棒的偏心校准装置，包括底座(1)，所述底座(1)上设有垂直于
所述底座(1)设置的支撑杆(2)和受驱动装置驱动旋转的托架(3)，所述支撑
杆(2)上套接有可上下移动的滑块(4)，所述滑块(4)上设有用于将其锁定在
所述支撑杆(2)上合适高度位置的锁定机构和用于晶棒偏心检测的百分表(5)，
其特征在于：所述锁定机构包括设置在所述滑块(4)内的滑槽(6)、可左右移
动设置在所述滑槽(6)内的限位块(7)和为所述限位块(7)提供复位弹力的
弹性体(8)，所述支撑杆(2)上沿其高度方向间隔设置有锁定齿槽(9)，所述
限位块(7)上设有适于与所述锁定齿槽(9)配合的锁定凸齿(10)，常态下，
在所述弹性体(8)的作用下所述限位块(7)的锁定凸齿(10)与所述支撑杆(2)
上对应位置的锁定齿槽(9)锁定配合，所述滑块(4)上设有用于带动所述限位
块(7)向远离所述支撑杆(2)方向移动并压缩所述弹性体(8)的解锁按钮(11)，
所述解锁按钮(11)可上下移...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明祥，
申请(专利权)人：浙江好亚能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33