【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及使用具有金属氧化物表面的金属烧结件通过压力以烧结接合元件的方法。下文提到的金属氧化物表面或金属氧化物层各自是外部或向外的金属氧化物表面或金属氧化物层。就下文中公开的金属烧结件而言，还特别是覆盖其整个外表面并就此而言向外的金属氧化物表面或金属氧化物层。US2010/0195292A1公开了具有配备有外部氧化银层的银电极的电子部件。该氧化银层可用于将该电子部件直接烧结接合到要与其接合的表面上，其中将氧化银还原成银。US2008/160183A1公开了一种烧结接合法，其中使用可烧结成导电层并包含有机涂覆的金属粒子和氧化银粒子的组合物以制造要接合的表面之间的烧结接合。该仍可烧结的组合物可以具有墨水、糊料或层形压制件形式的烧结预成型件的应用形式。EP0579911A2公开了一种制造浆料浇注的各向同性的铜基复合材料的方法。在此，将混合浆料浇注到合适的基底上、烧制、烧结并通过冷轧和回火步骤加工成坚实（massiv）条带。该复合材料可用于制造电子部件。金属烧结糊料或由其通过涂施和干燥制成的能烧结（可烧结）的烧结预成型件（所谓的烧结预成型体）用于电子部件，例如半导体芯片...
【技术保护点】
用于接合元件的方法，其中提供由至少两个各含金属接触表面的元件和布置在所述元件之间的具有金属氧化物表面的金属固体形式的金属烧结件形成的布置，并压力烧结所述布置，其中所述金属烧结件的金属氧化物表面和所述元件的金属接触表面各自形成共同接触面，且其中(I) 在含有至少一种可氧化化合物的气氛中进行所述压力烧结和/或(II) 在形成各自的共同接触面之前为所述金属氧化物表面配备至少一种可氧化有机化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.28 EP 14178763.01.用于接合元件的方法，其中提供由至少两个各含金属接触表面的元件和布置在所述元件之间的具有金属氧化物表面的金属固体形式的金属烧结件形成的布置，并压力烧结所述布置，其中所述金属烧结件的金属氧化物表面和所述元件的金属接触表面各自形成共同接触面，且其中(I)在含有至少一种可氧化化合物的气氛中进行所述压力烧结和/或(II)在形成各自的共同接触面之前为所述金属氧化物表面配备至少一种可氧化有机化合物。2.根据权利要求1的方法，其中所述金属固体是具有10至300微米的厚度或层厚度的扁平或层形金属件。3.根据权利要求1或2的方法，其中所述金属烧结件的金属选自银、铜、钯和所述金属的合金。4.根据权利要求2或3任一项的方法，其中所述金属件是可通过包含下列步骤的方法获得的层形金属烧结体：(1)将金属烧结制剂施加到具有无法形成烧结接合的表面的载体基底上；(2)烧结如此施加的金属烧结制剂；(3)将步骤(2)中形成的层形金属烧结体从所述载体基底的表面上剥离；和(4)任选地，在步骤(3)后的氧化步骤的过程中在所述层形金属烧结体的整个或部分外表面上制造或增强金属氧化物层。5.根据权利要求4的方法，其中所述具有无法形成烧结接合的表面的载体基底选自氧化铝陶瓷、镍片、聚酰亚胺薄膜、聚四氟乙烯薄膜和硅酮薄膜。6.根据前述权利要求任一项的方法，其中所述金属烧结件具有正面和背面，在其上各存在金属氧化物表面。7.根据前...
【专利技术属性】
技术研发人员：M舍费尔，W施密特，
申请(专利权)人：贺利氏德国有限两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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