一种AC‑COB交流电芯片集成LED灯制造技术

技术编号:14894887 阅读:34 留言:0更新日期:2017-03-29 10:10
本实用新型专利技术公开了一种AC‑COB交流电芯片集成LED灯,包括散热器和设置在散热器上的光源基板,所述光源基板上盖合有灯罩,灯罩内的光源基板上设有光源焊盘、电源元器件、电源电路、光源电路和LED芯片,电源元器件一方面通过电源电路与光源焊盘连接,另一方面与光源电路连接;LED芯片通过金线与光源电路连接;电源线与光源焊盘连接。本实用新型专利技术结构简单,通过光源电源一体化设计,有效地降低了成本;同时提高了电源与光源的可靠性,避免了焊接问题导致的灯具产品故障;陶瓷基板具有高导热性,保证电源激光源的寿命,陶瓷的高绝缘性也有效地避免了电击穿现象的发生,确保了光源及电源产品的安全性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED灯
,具体涉及一种AC-COB交流电芯片集成LED灯。
技术介绍
LED作为新照明技术,其节能效果好、长寿命、启动快、可控制发光频谱优良光品质等特点,取得公认的效果,随着LED技术及市场的发展,对LED产品性能、寿命及成本的要求越来越高。在LED灯具中,影响LED寿命及成本的不仅仅是LED芯片及光源的寿命,其配套的电源质量也对LED灯具的寿命及性能有很大的影响,理论上LED光源在正常工况下其寿命可达3~4万小时,而相应的电源如果要达到相同的寿命,其制造技术水平及零部件质量要求也相当高,从而推高电源成本。因此目前市场上的LED灯具经常出现LED光源工作正常而电源出现故障导致LED灯具不能使用的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种AC-COB交流电芯片集成LED灯。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种AC-COB交流电芯片集成LED灯,包括散热器和设置在散热器上的光源基板,所述光源基板上盖合有灯罩,灯罩内的光源基板上设有光源焊盘、电源元器件、电源电路、光源电路和LED芯片,电源元器件一方面通过电源电路与光源焊盘连接,另一方面与光源电路连接;LED芯片通过金线与光源电路连接,所述光源电路和电源电路为一体制作;电源线与光源焊盘连接。所述电源电路和光源电路为采用厚膜或者薄膜工艺制作到光源基板上成为一体的电路。为了达到更好的绝缘和散热效果,所述光源基板为陶瓷基板;进一步的,所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。为了实现对元器件的保护及光源发光区域的固定设置了灯罩,为了提高光源的效率,所述灯罩为透镜;进一步的,所述透镜为硅胶透镜。为了从根本上提升光的亮度,所述LED芯片为多个。本技术将交流电转化为恒流的电路通过厚膜或者薄膜工艺制作到光源基板上,同时在光源基板上制作光源电路,使光源电路和电源电路成为一体;芯片及电源的相关元器件通过贴片、焊接或绑定等方式固定在光源基板上,最大程度上降低了成本。本技术结构简单,通过光源电源一体化设计,使光源可直接与市电连接,在制作光源的同时完成了电源的制作,省略了传统电源单独的制作工序及其与光源之间的焊接工序,有效地降低了成本;同时提高了电源与光源的可靠性,由于光源与电源的接线路设计成一体,避免了焊接问题导致的灯具产品故障;陶瓷基板具有高导热性,从而使的光源与电源的热量可以较好地得到散发,保证电源激光源的寿命,陶瓷的高绝缘性也有效地避免了电击穿现象的发生,确保了光源及电源产品的安全性能。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示的AC-COB交流电芯片集成LED灯,包括散热器1和设置在散热器1上的光源基板2,所述光源基板2上盖合有灯罩3,灯罩3内的光源基板2上设有光源焊盘8、电源元器件7、电源电路4、光源电路5和LED芯片6,电源元器件7一方面通过电源电路4与光源焊盘8连接,另一方面与光源电路5连接;LED芯片6通过金线9与光源电路5连接,所述电源电路4和光源电路5为采用厚膜或者薄膜工艺制作到光源基板上一体化的电路;电源线10与光源焊盘8连接。所述光源基板2为氧化铝陶瓷基板;所述灯罩3为硅胶透镜;所述LED芯片6为多个。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种AC‑COB交流电芯片集成LED灯,包括散热器和设置在散热器上的光源基板,其特征在于,所述光源基板上盖合有灯罩,灯罩内的光源基板上设有光源焊盘、电源元器件、电源电路、光源电路和LED芯片,电源元器件一方面通过电源电路与光源焊盘连接,另一方面与光源电路连接;LED芯片通过金线与光源电路连接;电源线与光源焊盘连接;所述光源基板为陶瓷基板。

【技术特征摘要】
1.一种AC-COB交流电芯片集成LED灯,包括散热器和设置在散热器上的光源基板,其特征在于,所述光源基板上盖合有灯罩,灯罩内的光源基板上设有光源焊盘、电源元器件、电源电路、光源电路和LED芯片,电源元器件一方面通过电源电路与光源焊盘连接,另一方面与光源电路连接;LED芯片通过金线与光源电路连接;电源线与光源焊盘连接;所述光源基板为陶瓷基板。2.如权利要求1所述的一种AC-COB交流电芯片集成LED灯,其特征在于,所述电源电路和光源电路为...

【专利技术属性】
技术研发人员:付国军吴崇隽蔡斌斌
申请(专利权)人:郑州中瓷科技有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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