用于单独施加连接材料沉积物的装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于单独施加焊料沉积物、尤其焊球的装置，所述装置包括输送装置，其用于从配置于所述装置的上壳体部上的焊料存储部朝向配置于所述装置的下壳体部上的施加装置单独地输送焊料沉积物，其中所述输送装置形成为绕着转动轴线输送的输送盘，所述输送盘配置在位于所述下壳体部和所述上壳体部之间的容纳空间内，并且所述输送盘具有形成为通道孔的输送容纳部，所述输送容纳部均能够从接收位置P1移动到传送位置P2，在所述接收位置P1中接收来自所述焊料存储部的焊料沉积物，在所述传送位置P2中经由形成于所述上壳体部内的压力孔用加压气体加载所述焊料沉积物，并且所述焊料沉积物从所述传送位置P2被传送到所述施加装置的施加喷嘴处而到达施加位置P3中，其中所述施加装置具有形成于所述下壳体部内的施加管道，所述施加管道同时形成输送管道的下部，所述输送管道用于将激光辐射输送到配置于所述施加喷嘴中的所述焊料沉积物，其中所述输送管道的上部延伸穿过所述上壳体部。
技术介绍
从DE19541996A1中已知上述类型的装置。在已知的装置中，在装置的底侧配置有施加装置，该施加装置包括与输送盘的转动轴线平行延伸的施...
【技术保护点】
一种用于单独施加焊料沉积物(11)、尤其焊球的装置(10)，所述装置包括输送装置，其用于从设置于所述装置的上壳体部(14)上的焊料存储部(12)朝向设置于所述装置的下壳体部(20)上的施加装置(33)单独地输送焊料沉积物，其中所述输送装置形成为绕着转动轴线(28)输送的输送盘(19)，所述输送盘(19)设置在位于所述下壳体部和所述上壳体部之间的容纳空间(21)内，并且所述输送盘(19)具有形成为通道孔的输送容纳部(18)，所述输送容纳部(18)均能够从接收位置P1移动到传送位置P2，在所述接收位置P1中接收来自所述焊料存储部的焊料沉积物，在所述传送位置P2中经由形成于所述上...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.15 DE 102014109934.61.一种用于单独施加焊料沉积物(11)、尤其焊球的装置(10)，所述装置包括输送装置，其用于从设置于所述装置的上壳体部(14)上的焊料存储部(12)朝向设置于所述装置的下壳体部(20)上的施加装置(33)单独地输送焊料沉积物，其中所述输送装置形成为绕着转动轴线(28)输送的输送盘(19)，所述输送盘(19)设置在位于所述下壳体部和所述上壳体部之间的容纳空间(21)内，并且所述输送盘(19)具有形成为通道孔的输送容纳部(18)，所述输送容纳部(18)均能够从接收位置P1移动到传送位置P2，在所述接收位置P1中接收来自所述焊料存储部的焊料沉积物，在所述传送位置P2中经由形成于所述上壳体部内的压力孔(42)用加压气体加载所述焊料沉积物，并且所述焊料沉积物从所述传送位置P2被传送到所述施加装置的施加喷嘴(36)处而到达施加位置P3中，其中所述施加装置具有形成于所述下壳体部内的施加管道(35)，所述施加管道(35)同时形成输送管道(64)的下部(63)，所述输送管道(64)用于将激光辐射输送到设置于所述施加喷嘴中的所述焊料沉积物，其中所述输送管道的上部(65)延伸穿过所述上壳体部，其特征在于，所述施加管道相对于所述转动轴线以施加角度α倾斜。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述施加角度α在30°至60°之间。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述施加角度α约为45°。4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述施加管道...
【专利技术属性】
技术研发人员：加西姆·阿兹达什，托尔斯滕·克劳斯，
申请(专利权)人：派克泰克封装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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