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本发明涉及一种用于单独施加焊料沉积物(11)、尤其焊球的装置(10)，所述装置包括输送装置，其用于从设置于所述装置的上壳体部(14)上的焊料存储部(12)朝向设置于所述装置的下壳体部(20)上的施加装置(33)单独地输送焊料沉积物，其中所述...
该专利属于派克泰克封装技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过派克泰克封装技术有限公司授权不得商用。

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