一种电容器灌封材料制造技术

本发明专利技术提供了一种电容器灌封材料，所述灌封材料的组成原料按重量计为：凹凸棒土3.0~6.0份，聚氨酯8.0~10份，有机硅阻燃剂3.0~4.0份。所述灌封材料的制备方法包括制备经过凹凸棒土改性的聚氨酯以及灌封材料的制备。本发明专利技术提供的灌封材料可以随着电容器温度的变化而变化，适应宽范围的温度要求；并且，该材料具有良好的耐候性和耐老化性能，使用寿命长，大大提升了电容器的使用性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容器领域，特别是涉及一种电容器灌封材料及其制备方法。
技术介绍
灌封就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离，以保护元器的各个部件。其作用是强化器件的整体性，提高外来冲击、防水、防腐蚀的能力。电容器的灌封材料主要为环氧树脂和油类，环氧树脂类的不耐寒，并且性脆，无弹性，容易高温受热膨胀后开裂。油类的往往含有一定的水分，会逐步渗入电容器芯子，严重影响电容器的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电容器灌封材料，其组成原料按重量计为：凹凸棒土3.0~6.0,沥青1.0~2.0，硅凝胶2.0~4.0，聚氨酯8.0~10，有机硅阻燃剂3.0~4.0。其制备方法如下：（1）将凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为60~70℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h,搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；（3）向改性聚氨酯中依次加入有机硅阻燃剂，沥青，硅凝胶，搅拌30min,搅拌速度为1500r/min，温度为70~80℃，即得灌封材料。本专利技术的有益效果：凹凸棒土因其独特的链状结构，具有很好的吸水性、大的比表面积和较高的膨胀容，可以增加材料的弹性和复原性；沥青具有很好的抗流动性和防开裂的效果；硅凝胶作为一种具有很的吸附性的粘结剂，可以大大提升材料的附着能力。该电容器灌封材料具有很好的弹性和复原性，适应温度范围宽，并且该材料具有很好的抗老化、耐高温、抗冻以及阻燃的效果。具体实施方式通过下面的具体实施例对本专利技术进行进一步地说明。其中的含量没有特殊说明的均为按重量份计。实施例1一种电容器灌封材料，其制备方法如下：（1）取3.0份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h,搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；（3）取8.0份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.0份，沥青1.0份，硅凝胶1.5份，搅拌30min,搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。实施例2一种电容器灌封材料，其制备方法如下：（1）取3.5份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h,搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；（3）取9.0份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，沥青1.5份，硅凝胶2.0份，有机硅阻燃剂3.2份，搅拌30min,搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。实施例3一种电容器灌封材料，其制备方法如下：（1）取4.5份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h,搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；（3）取9.5份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，沥青1.8份，硅凝胶2.8份，有机硅阻燃剂3.5份，搅拌30min,搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。实施例4一种电容器灌封材料，其制备方法如下：（1）取6.0份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h,搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；（3）取10份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂4.0份，沥青2.0份，硅凝胶3.0份，有机硅阻燃剂3.5份，搅拌30min,搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。对比例1一种电容器灌封材料，其制备方法如下：（1）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，取9.5份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，沥青1.8份，硅凝胶2.8份，有机硅阻燃剂3.5份，搅拌30min,搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。对比例2一种电容器灌封材料，其制备方法如下：（1）取4.5份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h,搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；（3）取9.5份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，沥青1.8份，搅拌30min,搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。将上述各实施例和对比例进行凝胶时间测试、粘度测试、拉伸长度和断裂伸长率测试以及阻燃测试。对比例3一种电容器灌封材料，其制备方法如下：（1）取4.5份凹凸棒土投入高能球磨机中，研磨成细小粉末；（2）取乙二醇和氰酸酯，依次加入机械搅拌釜中，匀速搅拌，搅拌速度为3000r/min，反应釜温度为65℃，搅拌30min后，加入研磨成粉末状的凹凸棒土，继续搅拌1h,搅拌温度为70~80℃，得改性聚氨酯；（3）取9.5份改性聚氨酯，置于反应釜中，依次加入有机硅阻燃剂3.5份，有机硅阻燃剂3.5份，搅拌30min,搅拌速度为1500r/min，温度为70℃，即得灌封材料。将上述各实施例和对比例进行凝胶时间测试、粘度测试、拉伸长度和断裂伸长率测试以及阻燃测试。表1测试所得结果从表中可以看出，各实施例的断裂拉伸率和拉伸强度以及阻燃等级具有明显的优势，说明本专利技术提供的电容器灌封材料具有很好的应用前景。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器灌封材料，其特征在于，其组成原料按重量计为：凹凸棒土3.0~6.0, 沥青1.0~2.0，硅凝胶1.5~3.0，聚氨酯8.0~10，有机硅阻燃剂3.0~4.0。

【技术特征摘要】
1.一种电容器灌封材料，其特征在于，其组成原料按重量计为：凹凸棒土3.0~6.0,沥青1.0~2.0，硅凝胶1.5~3.0，聚氨酯8.0~10，有机硅阻燃剂3.0~4.0。2.根据权利要求1所述的一种电容器灌封材料，其特征在于，其组成原料按重量计为：凹凸棒土4.5份，沥青1.8，硅凝胶2.8，聚氨酯9.5份，有机硅阻燃剂3.5份。3.根据权利要求1和权利要求2所述的一种电容器灌封材料，其特征在于，其制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡忠胜，华玲萍，吴良军，
申请(专利权)人：安徽飞达电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34