一种双芯体复合电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双芯体复合电容器，包括：壳体、端盖和电容芯；端盖和壳体盖合形成用于容置电容芯的容器，电容芯设置在容器内；其中，端盖上表面设有第一接线端子、第二接线端子和第三接线端子，端盖下面设有第一电极连接片、第二电极连接片和第三电极连接片，第一电极连接片与第一接线端子电性连接，第二电极连接片与第二接线端子电性连接，第三电极连接片与第三接线端子电性连接；电容芯包括芯体、上定位套和下定位套，上定位套和下定位套均采用耐高温绝缘材料制成，芯体固定在上定位套和下定位套之间。下定位套之间。下定位套之间。

【技术实现步骤摘要】
一种双芯体复合电容器


[0001]本技术涉及电容器
，尤其涉及一种双芯体复合电容器。

技术介绍

[0002]目前，市场上双芯子薄膜电容器一般采用大、小芯子组合，双电容一个壳子三电极引出，原两个芯子常采用绝缘材料包裹，费时费工，而且如果包裹不当，芯体容易跑位造成两组电容短路或铝壳导电等问题。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种双芯体复合电容器。
[0004]本技术提出的一种双芯体复合电容器，包括：壳体、端盖和电容芯；
[0005]端盖和壳体盖合形成用于容置电容芯的容器，电容芯设置在容器内；
[0006]其中，端盖上表面设有第一接线端子、第二接线端子和第三接线端子，端盖下面设有第一电极连接片、第二电极连接片和第三电极连接片，第一电极连接片与第一接线端子电性连接，第二电极连接片与第二接线端子电性连接，第三电极连接片与第三接线端子电性连接；
[0007]电容芯包括芯体、上定位套和下定位套，上定位套和下定位套均采用耐高温绝缘材料制成，芯体固定在上定位套和下定位套之间；
[0008]其中，芯体包括芯棒以及依次包覆在芯棒外的第一芯体层、绝缘薄膜层层和第二芯体层，
[0009]第一芯体呈的上端设有第一喷金层，第一芯体层与第一喷金层电性连接，第一喷金层与第一电极连接片通过第一导线电性连接；
[0010]第二芯体层的上端设有第二喷金层，第二芯体与第二喷金层电性连接，第二喷金层与第二电极连接片通过第二导线电性连接；
[0011]第一芯体层和第二芯体层的下端设有第三喷金层，第三喷金层分别与第一芯体层和第二芯体层电性连接，第三喷金层与第三电极连接片通过第三导线电性连接。
[0012]优选地，上定位套的底端开设有多个卡槽，下定位套的顶端与凸起对应处开设有与凸起相匹配的卡扣；
[0013]当卡扣卡接在卡槽内时，下定位套和上定位套组装成一体化绝缘结构。
[0014]优选地，下定位套和上定位套内均填充有绝缘导热填料。
[0015]优选地，上定位套的开口处设有用于引导芯体进入上定位套内的第一斜口；
[0016]下定位套的开口处设有用于引导芯体进入下定位套内的第二斜口。
[0017]优选地，壳体的空隙处填充有软质聚氨酯树脂。
[0018]本技术中，所提出的双芯体复合电容器，通过第一芯体层和第二芯体层的设置形成一个单壳双值电容器，并通过采用耐高温绝缘材料制成的上定位套和下定位套的配合快速将该芯体定位在壳体内，可有效避免芯体跑位造成的电容短路、铝壳导电等问题，有
效提高了可靠性和安全性。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一实施例中的双芯体复合电容器的结构示意图。
[0020]图2为本技术提出的另一实施例中的双芯体复合电容器的结构示意图。
[0021]图3为图2的A处放大示意图。
具体实施方式
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0023]参照图1，本技术提出的一种双芯体复合电容器，包括：壳体2、端盖1和电容芯；
[0024]端盖1和壳体2盖合形成用于容置电容芯的容器，电容芯设置在容器内；
[0025]其中，端盖1上表面设有第一接线端子、第二接线端子和第三接线端子，端盖1下面设有第一电极连接片、第二电极连接片和第三电极连接片，第一电极连接片与第一接线端子电性连接，第二电极连接片与第二接线端子电性连接，第三电极连接片与第三接线端子电性连接；
[0026]电容芯包括芯体、上定位套3和下定位套4，上定位套3和下定位套4均采用耐高温绝缘材料制成，芯体固定在上定位套3和下定位套4之间；
[0027]其中，芯体包括芯棒5以及依次包覆在芯棒5外的第一芯体层6、绝缘薄膜层层7和第二芯体层8，
[0028]第一芯体呈的上端设有第一喷金层，第一芯体层6与第一喷金层电性连接，第一喷金层与第一电极连接片通过第一导线电性连接；
[0029]第二芯体层8的上端设有第二喷金层，第二芯体与第二喷金层电性连接，第二喷金层与第二电极连接片通过第二导线电性连接；
[0030]第一芯体层6和第二芯体层8的下端设有第三喷金层，第三喷金层分别与第一芯体层6和第二芯体层8电性连接，第三喷金层与第三电极连接片通过第三导线电性连接。
[0031]本技术通过第一芯体层6和第二芯体层8的设置形成一个单壳双值电容器，并通过采用耐高温绝缘材料制成的上定位套3和下定位套4的配合快速将该芯体定位在壳体2内，可有效避免芯体跑位造成的电容短路、铝壳导电等问题，有效提高了可靠性和安全性。
[0032]当然，本领域的技术人员应当理解的是，上定位套3顶端设有供第一导线、第二导线以及第三导线穿出的通孔。
[0033]参照图2和图3，在本实施中，上定位套3的底端开设有多个卡槽，下定位套4的顶端与凸起对应处开设有与凸起相匹配的卡扣；
[0034]当卡扣卡接在卡槽内时，下定位套4和上定位套3组装成一体化绝缘结构。
[0035]如此设置，可使上定位套3和下定位套4组合形成一体结构，进一步提高了对芯体的保护，进一步避免了芯体跑位造成的电容短路、铝壳导电等问题，使得该电容器更加安全可靠，而且更容易将电容芯整体放入壳体2内，方便了电容器的组装。
[0036]在本实施例中，下定位套4和上定位套3内均填充有绝缘导热填料，以更好地定位
芯体，有利于进一步避免了芯体的跑位。
[0037]需要说明的是，本领域技术人员可根据需要在下定位套4和上定位套3上开设用于填充绝缘导热填料的填充口。
[0038]为了更方便将芯体安装在上定位套3和下定位套4之间，在本实施例中，上定位套3的开口处设有用于引导芯体进入上定位套3内的第一斜口；
[0039]下定位套4的开口处设有用于引导芯体进入下定位套4内的第二斜口。
[0040]在本实施例中，壳体2的空隙处填充有软质聚氨酯树脂，以保证密封和绝缘。
[0041]在本实施例中，第一喷金层与第一电极连接片分别与第一导线通过焊点连接；第二喷金层与第二电极连接片分别与第二导线通过焊点连接；第三喷金层与第三电极连接片分别与第三导线通过焊点连接。
[0042]在本实施例中，第一喷金层、第二喷金层和第三喷金层均为锌金属层。
[0043]在本实施例中，第一芯体层6以芯棒5为中心轴卷绕金属化聚丙烯膜而成，第二芯体层8以绝缘薄膜层层7为中心轴卷绕金属化聚丙烯膜而成。
[0044]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双芯体复合电容器，其特征在于，包括：壳体(2)、端盖(1)和电容芯；端盖(1)和壳体(2)盖合形成用于容置电容芯的容器，电容芯设置在容器内；其中，端盖(1)上表面设有第一接线端子、第二接线端子和第三接线端子，端盖(1)下面设有第一电极连接片、第二电极连接片和第三电极连接片，第一电极连接片与第一接线端子电性连接，第二电极连接片与第二接线端子电性连接，第三电极连接片与第三接线端子电性连接；电容芯包括芯体、上定位套(3)和下定位套(4)，上定位套(3)和下定位套(4)均采用耐高温绝缘材料制成，芯体固定在上定位套(3)和下定位套(4)之间；其中，芯体包括芯棒(5)以及依次包覆在芯棒(5)外的第一芯体层(6)、绝缘薄膜层(7)层和第二芯体层(8)，第一芯体呈的上端设有第一喷金层，第一芯体层(6)与第一喷金层电性连接，第一喷金层与第一电极连接片通过第一导线电性连接；第二芯体层(8)的上端设有第二喷金层，第二芯体与第二喷金层电性连接，第...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛彬彬，胡忠胜，章瑞，吕锡春，谢成，
申请(专利权)人：安徽飞达电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：