焊接结构及电容器零部件的焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接结构及电容器零部件的焊接结构，包括：第一电连接件、焊接部和第二电连接件，焊接部焊接第一电连接件和第二电连接件，焊接部焊接在第二电连接件的金属焊接面上，且焊接部相对于金属焊接面延平分布。本实用新型专利技术中通过焊接部相对于金属焊接面延平分布的设置增大了焊接部与金属焊接面之间的接触面积，提升了焊接部与金属焊接面之间的焊接强度。的焊接强度。的焊接强度。

【技术实现步骤摘要】
焊接结构及电容器零部件的焊接结构


[0001]本技术涉及焊接
，尤其涉及一种焊接结构及电容器零部件的焊接结构。

技术介绍

[0002]电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制等方面。电容引线是电容中用来导通电能的部件，如附图1所示，现有技术中的电容引线一般采用圆形引线a，当圆形引线a焊接在芯子b的端面上时，由于圆形引线a与芯子b端面之间形成线接触，所以圆形引线a与芯子b的焊接不牢固，从而影响通电流能力和可靠性，并且容易造成引线的损耗。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种焊接结构及电容器零部件的焊接结构。
[0004]本技术提出的一种焊接结构，包括：第一电连接件、焊接部和第二电连接件，焊接部焊接第一电连接件和第二电连接件，焊接部焊接在第二电连接件的金属焊接面上，且焊接部相对于金属焊接面延平分布。
[0005]优选地，焊接部焊接第一电连接件上的导体，导体所具有的一根或多根导丝的自由端被焊接部包覆。
[0006]优选地，当导体具有多根导丝时，多根导丝的自由端具有多个伸出朝向。
[0007]优选地，导体用于电容器薄膜其一电极的引出，金属焊接面为导电薄片的其一表面，导电薄片固定在电容器盖板上。
[0008]优选地，处于熔融状态的焊料连同包覆其中的导体的自由端一起被压平在金属焊接面上，固化后即成型焊接部。
[0009]优选地，处于熔融状态的焊料由预固化在导体上的预焊接层给电自发热熔化后形成。
[0010]优选地，预焊接层由导体附着的熔融状焊料固化成型。
[0011]优选地，给预焊接层接电的两个电极布置在用于对预焊接层和导体进行同步施压的压板上。
[0012]优选地，压板上具有用于压平熔化的预焊接层和导体的自由端的水平压合面，水平压合面与压板的竖直面之间平滑过渡。
[0013]本技术还提出了一种电容器零部件的焊接结构，包括：由一根或多根导丝构成的导体、导电薄片和焊接部；
[0014]焊接部焊接导体和导电薄片，焊接部焊接在导电薄片的金属焊接面上，且焊接部相对于金属焊接面延平分布；
[0015]焊接部焊接在导体上的自由端上，导体所具有的一根或多根导丝的自由端均被焊
接部包覆。
[0016]优选地，当导体具有多根导丝时，多根导丝的自由端具有多个伸出朝向。
[0017]优选地，导体用于电容器薄膜其一电极的引出，导电薄片固定在电容器盖板上
[0018]本技术中，所提出的焊接结构及电容器零部件的焊接结构，通过焊接部相对于金属焊接面延平分布的设置增大了焊接部与金属焊接面之间的接触面积，提升了焊接部与金属焊接面之间的焊接强度。
附图说明
[0019]图1为现有技术中电容器的引线和芯子的焊接示意图。
[0020]图2为本技术中的导体的结构示意图。
[0021]图3为本技术提出的焊接结构的制备示意图。
[0022]图4为本技术提出的焊接结构的结构示意图。
[0023]图5为本技术提出的电容器的焊接结构的结构示意图。
具体实施方式
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0025]参照图4，本技术提出的一种焊接结构，包括：第一电连接件、焊接部2和第二电连接件，焊接部2焊接第一电连接件和第二电连接件，焊接部2焊接在第二电连接件的金属焊接面3上，且焊接部2相对于金属焊接面3延平分布。
[0026]本技术中的焊接部2相对于金属焊接面3延平分布，增大了焊接部2与金属焊接面3之间的接触面积，提升了焊接部2与金属焊接面3之间的焊接强度。
[0027]为了增加焊接部2与导体的导丝11之间的自由端的面积，从而避免虚焊或无焊，在进一步地实施例中，焊接部2焊接第一电连接件上的导体1，导体1所具有的一根或多根导丝11的自由端被焊接部2包覆。
[0028]其中，当导体具有多根导丝11时，多根导丝11的自由端具有多个伸出朝向。如此设置，焊接部2可进一步增大与导体1的多根导丝11的自由端的接触面积，使多根导丝11的自由端与金属焊接面3之间的有效焊接区域最大化，进一步避免了虚焊或无焊，大幅度地提升了焊接强度。
[0029]在本实施例中，导体1用于电容器薄膜其一电极的引出，金属焊接面3为导电薄片的其一表面，导电薄片固定在电容器盖板上。
[0030]在本实施例中，处于熔融状态的焊料连同包覆其中的导体1的自由端一起被压平在金属焊接面3上，固化后即成型焊接部2。
[0031]如此设置，可将第一电连接件与第二电连接件之间的接触面积最大化，焊接部2的电阻最小，可预防使用过程中焊接部2过热而发生安全隐患；而且，可使第一电连接件与第二电连接件之间有效焊接区域最大化，避免虚焊、无焊，大幅提升焊接强度。
[0032]为了方便熔融状态的焊料的获得，在进一步地实施例中，处于熔融状态的焊料由预固化在导体1上的预焊接层给电自发热熔化后形成。
[0033]为了方便焊接部2的形成，在进一步地实施例中，预焊接层由导体1附着的熔融状
焊料固化成型。
[0034]在其中一个具体实施例中，将导体1的自由端放入熔融状焊料中进行浸染后取出，即可将熔融状焊料附着到导体1的自由端上。与传统使用焊丝直接焊接束状导体和导电薄片的工艺相比，该工艺减少焊料用量，使用该工艺方法生产的产品的原料成本也得到了降低。
[0035]在本实施例中，给预焊接层接电的两个电极5布置在用于对预焊接层和导体1进行同步施压的压板上。
[0036]具体地，当两个电极5同时接触预焊接层并给电，预焊接层作为电阻自发热融化，预焊接层融化完成后断电，压板4同步将熔化的预焊接层和导体1的自由端压平固化在导电薄片上，从而形成电阻与导电薄片之间的焊接，由于导体1由多根导丝11构成，在同步压平预焊接层和导体1的过程中，由多根导丝11组成的导体1也会在压力作用下由束状变得分散，最大可能地增大了导体1与导电薄片的接触面积，避免了虚焊或虚焊，有效提高了焊接强度。
[0037]在进一步地实施例中，压板4上具有用于压平熔化的预焊接层和导体1的自由端的水平压合面，水平压合面与压板4的竖直面之间平滑过渡。如此设置，可防止压板4在压平导体1的过程中其竖直面如刀刃一般对导体1造成切伤。
[0038]如附图2
‑
4所示，该焊接结构的制备过程包括以下步骤：
[0039]S1、将导体1的自由端放入熔融状焊料中进行浸染后取出，即可将熔融状焊料附着到导体1的自由端上，并将导体1附着的熔融状焊料固化成型，形成预焊接层；
[0040]S2、将导体1及预焊接层放置在金属焊接面3上；
[0041]S3、给导体1上的预焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接结构，其特征在于，包括：第一电连接件、焊接部(2)和第二电连接件，焊接部(2)焊接第一电连接件和第二电连接件，焊接部(2)焊接在第二电连接件的金属焊接面(3)上，且焊接部(2)相对于金属焊接面(3)延平分布；焊接部(2)焊接第一电连接件上的导体(1)，导体(1)所具有的多根导丝(11)的自由端被焊接部(2)包覆，多根导丝(11)的自由端具有多个伸出朝向。2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，导体(1)用于电容器薄膜其一电极的引出，金属焊接面(3)为导电薄片的其一表面，导电薄片固定在电容器盖板上。3.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，处于熔融状态的焊料连同包覆其中的导体(1)的自由端一起被压平在金属焊接面(3)上，固化后即成型焊接部(2)。4.根据权利要求3所述的焊接结构，其特征在于，处于熔融状态的焊料由预固化在导体(1)上的预焊接层给电自发热熔化后形成。5.根据权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，预焊接层由导体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王汝文，胡忠胜，华玲萍，毛彬彬，裘伟，
申请(专利权)人：安徽飞达电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：