一种电流均匀分布式电力电子电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种电流均匀分布式电力电子电容器，涉及电力电子电容器制造工艺技术领域，包括连接软铜线、绝缘端子以及绝缘板；所述绝缘端子用于固定引出电极并与电容器外壳绝缘；所述连接软铜线、绝缘板以及芯子连接铜排通过铜排焊接齿条及焊点与电容器芯子焊接在一起；当所有的芯子连接铜排焊接完成后，整体包裹芯子绝缘膜片；然后放入电容器外壳当中，并最后注入绝缘填充介质；本发明专利技术按照与芯子铜排连接的电容器芯子对应不同位置，设置不同形状的铜排焊接齿条，平衡芯子连接铜排以及铜排焊接齿条整体电感，以保障不同位置的电容器芯子所通过的电流相同；大大降低了电容器内部最热点的温升，提升了电容器的使用寿命和可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种电流均匀分布式电力电子电容器


[0001]本专利技术涉及电力电子电容器制造工艺
，具体是一种电流均匀分布式电力电子电容器。

技术介绍

[0002]电力电子电容器随着机械、电器制造工业水平的日益提高，各种电子装备工艺水平越来越高，特别是随着碳化硅IGBT的研发应用，各种电子装备能量密度越来越高，对工作环境温度要求越来越高；
[0003]电力电子电容器作为电子装备中不可缺少的重要组成部分，随着电子装备的能量密度提升，电容器工作的频率越来越高，电流越来越大，电容器的工作环境温度越来越高，因此对于电力电子电容器内部的温升要求越发严苛，为了降低电力电子电容器内部最热点的温升，必须要求电容器内部电流分布尽可能均匀，减低最热点温升；
[0004]目前电力行业使用的电容器均采用油浸全膜铁壳电容器组，其体积庞大，运行维护和安装都非常不方便，且价格昂贵，加工一致性差，工艺复杂，无法大批量生产，不易应用于电力智能化装置，为此，本专利技术提出一种电流均匀分布式电力电子电容器。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电流均匀分布式电力电子电容器，解决了目前电力电子电容器在大电流高频率的环境下工作，由于电容器内部连接铜排不同位置的电感不同，电容器内部芯子各个位置的电流分布非常不均匀，导致电容器内部芯子电流集中的位置温升过高，容易引起电容器工作寿命减少，严重时会导致电容器出现击穿等故障的技术问题，可以使得电流均匀分布在电容器内部各个位置。r/>[0006]为实现上述目的，根据本专利技术的第一方面的实施例提出一种电流均匀分布式电力电子电容器，包括引出电极、连接软铜线、绝缘端子以及绝缘板；
[0007]所述绝缘端子用于固定引出电极并与电容器外壳绝缘；所述连接软铜线分别与引出电极和芯子连接铜排相连接；所述绝缘板位于两个芯子连接铜排之间；
[0008]所述连接软铜线、绝缘板以及芯子连接铜排通过铜排焊接齿条及焊点与电容器芯子焊接在一起；
[0009]当所有的芯子连接铜排焊接完成后，整体包裹芯子绝缘膜片；然后放入电容器外壳当中，并最后注入绝缘填充介质；多个单体电容形成内串、内并结构。
[0010]更进一步的技术方案在于：其中，引出电极、绝缘填充介质以及芯子绝缘膜片采用辗压成型，形成一体化结构。
[0011]更进一步的技术方案在于：所述辗压成型是通过辗压将电容介质残余空气清除，确保无间隙真空状态。
[0012]更进一步的技术方案在于：将极化的芯子绝缘膜片在无尘静化恒温室内，进行叠
装。
[0013]更进一步的技术方案在于：所述内串、内并结构是指：单个电容器串联，然后将单个串联电容器并联，并联时采用等间距结构，保证各个单体电容器在空间上轴向、纵向间距相等，形成一个等势结构体。
[0014]更进一步的技术方案在于：所述绝缘填充介质的外绝缘厚度大于5MM。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]本专利技术按照与芯子铜排连接的电容器芯子对应不同位置，设置不同形状的铜排焊接齿条，平衡芯子连接铜排以及铜排焊接齿条整体电感，以保障不同位置的电容器芯子所通过的电流相同；电容器内部不会出现电流汇聚在某个电容器芯子上，不会由于电容器芯子电流汇聚造成温升过高，导致电容器寿命衰减或故障。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术的铜排焊接主视图。
[0019]图2为本专利技术的铜排焊接俯视图。
[0020]图3为本专利技术的铜排焊接齿条示意图。
[0021]图中：1、引出电极；2、连接软铜线；3、绝缘端子；4、绝缘板；5、电容器芯子；6、芯子连接铜排；7、铜排焊接齿条；8、绝缘填充介质；9、芯子绝缘膜片；10、电容器外壳；11、焊点。
具体实施方式
[0022]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]如图1至图3所示，一种电流均匀分布式电力电子电容器，包括引出电极1、连接软铜线2、用于固定引出电极1并与电容器外壳10绝缘的绝缘端子3、绝缘板4；
[0024]所述连接软铜线2分别与引出电极1和芯子连接铜排6相连接；所述绝缘板4位于两个芯子连接铜排6之间；
[0025]所述连接软铜线2、绝缘板4以及芯子连接铜排6通过铜排焊接齿条7及焊点11与电容器芯子5焊接在一起；
[0026]当所有芯子连接铜排6焊接完成后，整体包裹芯子绝缘膜片9，然后放入电容器外壳10当中，并最后注入绝缘填充介质8；多个单体电容形成内串、内并结构；
[0027]其中，引出电极1、绝缘填充介质8以及芯子绝缘膜片9采用辗压成型，形成一体化结构；所述辗压成型是通过辗压将电容介质残余空气清除，确保无间隙真空状态，防止成品在高压电场中发生气泡电离；
[0028]其中，引出电极1采用银质合金材料，其优质的导电性能和低的膨胀系数确保电容
的温度系数小于15ppm/℃；
[0029]更进一步的技术方案在于：将极化的芯子绝缘膜片9在无尘静化恒温室内，进行叠装；
[0030]更进一步的技术方案在于：所述内串、内并结构是指，单个电容器串联，然后将单个串联电容器并联，并联时采用等间距结构，保证各个单体电容器在空间上轴向、纵向间距相等，形成一个等势结构体。
[0031]更进一步的技术方案在于：所述绝缘填充介质8的外绝缘厚度大于5MM，避免电容体表对壳局部电弧放电，确保电容防潮性。
[0032]本专利技术按照与芯子铜排连接的电容器芯子对应不同位置，设置不同形状的铜排焊接齿条，平衡芯子连接铜排以及铜排焊接齿条整体电感，以保障不同位置的电容器芯子所通过的电流相同；电容器内部不会出现电流汇聚在某个电容器芯子上，不会由于电容器芯子电流汇聚造成温升过高，导致电容器寿命衰减或故障；本方案设计及生产并不复杂，可以满足实际生产的批量化制造，对电容器内部电流均匀分布有明显的改进，大大降低了电容器内部最热点的温升，提升了电容器的使用寿命和可靠性。
[0033]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电流均匀分布式电力电子电容器，其特征在于，包括引出电极(1)、连接软铜线(2)、绝缘端子(3)以及绝缘板(4)；所述绝缘端子(3)用于固定引出电极(1)并与电容器外壳(10)绝缘；所述连接软铜线(2)分别与引出电极(1)和芯子连接铜排(6)相连接；所述绝缘板(4)位于两个芯子连接铜排(6)之间；所述连接软铜线(2)、绝缘板(4)以及芯子连接铜排(6)通过铜排焊接齿条(7)及焊点(11)与电容器芯子(5)焊接在一起；当所有的芯子连接铜排(6)焊接完成后，整体包裹芯子绝缘膜片(9)；然后放入电容器外壳(10)当中，并最后注入绝缘填充介质(8)；多个单体电容形成内串、内并结构。2.根据权利要求1所述的一种电流均匀分布式电力电子电容器，其特征在于，其中，引出电极(1)、绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘焱尧，汪威，左蓓，李力，徐链，
申请(专利权)人：安徽峰成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：