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一种多孔瓷球填料制造技术

技术编号:1485863 阅读:246 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种多孔瓷球填料,其特点是在球体内造出许多微孔。本实用新型专利技术不但具有惰性氧化铝瓷球的覆盖,支承各种催化剂的作用,还可以过滤和吸附各种不同大小颗粒的杂质,具有减缓塔内压降,提高反应速度和反应效果,从而保证所生产的油品及化工产品质量的优点。(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种瓷球化工填料,特别是一种多孔瓷球填料。目前广泛用于化工生产反应塔内的惰性氧化铝瓷球填料,由于其球内无孔,无活性,无吸附率,不能过滤,不能与任何化学物质起反应,而只能起到覆盖、支承各种催化剂的作用,这就大大影响了塔内反应速度和反应效果,使得所生产的各种油品及化工产品含杂质较多,质量上不去。本技术的目的是提供一种能有效地除去原料中的杂质,减缓塔内压降,提高反应速度和反应效果,从而保证所生产的油品及化工产品质量的多孔瓷球填料。本技术是在瓷球内造出许多微孔,其孔径为0.5微米-1600微米,孔隙率为20%-40%。本技术的制造方法是在配料时,在瓷泥中加入造孔剂,其他生产工序与生产隋性氧化铝瓷球相同。本技术不但具有惰性氧化铝瓷球的覆盖、支承各种催化剂的作用,还可以根据球体的孔径大小来过滤和吸附各种不同大小颗粒的杂质,过滤效果可达80%以上。它还能附载钼、镍、钴等活性组份,从而防止催化剂的沉碳结焦和中毒,延长其使用寿命。以下结合附图给出本技术的实施例。附图说明图1为本技术的结构示意图。实施例1球体(1)内的微孔(2)之孔径为0.5微米-30微米,孔隙率为30%-40%,制造时以石墨粉充当造孔剂。实施例2球体(1)内的微孔(2)之孔径为30微米-120微米,孔隙率为25%-30%,制造时以活性碳粉作为造孔剂。实施例3球体(1)内的微孔(2)之孔径为120微米-1600微米,孔隙率为20%-25%,制造时以木炭粉作造孔剂。本技术的微孔结构也适应用于瓷柱、瓷环等其他陶瓷填料。权利要求1.一种多孔瓷球填料,其特征是在整个球体(1)内布有许多微孔(2),其孔径为0.5微米-1600微米,孔隙率为20%-40%。2.根据权利要求1所述的多孔瓷球填料,其特征是孔径为0.5微米-30微米,孔隙率为30%-40%。3.根据权利要求1所述的多孔瓷球填料,其特征是孔径为30微米-120微米,孔隙率为25%-30%。4.根据权利要求1所述的多孔瓷球填料,其特征是孔径为120微米-1600微米,孔隙率为20%-25%。专利摘要本技术公开了一种多孔瓷球填料,其特点是在球体内造出许多微孔。本技术不但具有惰性氧化铝瓷球的覆盖,支承各种催化剂的作用,还可以过滤和吸附各种不同大小颗粒的杂质,具有减缓塔内压降,提高反应速度和反应效果,从而保证所生产的油品及化工产品质量的优点。文档编号C04B35/10GK2262034SQ96221169公开日1997年9月10日 申请日期1996年10月6日 优先权日1996年10月6日专利技术者张自美, 李海 申请人:张自美, 李海本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔瓷球填料,其特征是:在整个球体(1)内布有许多微孔(2),其孔径为0.5微米-1600微米,孔隙率为20%-40%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张自美李海
申请(专利权)人:张自美李海
类型:实用新型
国别省市:36[中国|江西]

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