芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置，所述芯片封装结构包括电路基板、设置于电路基板上的粘接胶层以及设置于粘接胶层上的芯片，其中，所述芯片的侧壁上设置有不沾材料层。所述芯片封装结构的制作方法包括：提供用于封装的芯片；在芯片的侧壁上设置不沾材料层；提供用于承载芯片的电路基板；在电路基板上设置粘接胶层；将芯片放置于粘接胶层上，并使粘接胶层完全覆盖芯片的底部；加热粘接胶层，以使粘接胶层固化。本发明专利技术通过在芯片的侧壁上设置不沾材料层，使得溢出的粘接胶层不会进一步粘附于芯片的上表面上，避免了芯片功能失效问题，确保了芯片的可靠性，提升了芯片封装结构的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片封装技术，特别涉及一种芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置。
技术介绍
在半导体技术中，衬底的制作一般采用硅、石英、铌酸锂、钽酸锂等材料，在经过清洗、镀膜、光刻等工序后，衬底被制成包含多个具有完整电性能芯片的基片，然后再经过封装工艺实现产品成型。封装工艺直接决定产品的可靠性，其通常包括贴蓝膜、基片切割和分片、芯片粘结等步骤。现有的芯片封装工艺如图1～9所示，包括：步骤S1：贴蓝膜11于晶圆框架12的背面上，以保护晶圆13，如图2所示；步骤S2：利用刀片14切割晶圆13，以获取单个芯片15，如图3和图4所示；步骤S3：利用点胶头16将银胶17点入于电路基板18上，以作为固定芯片15的粘接胶，如图5所示；步骤S4：利用真空吸嘴19将芯片15吸起并放置于银胶17上，并通过真空吸嘴19按压芯片15直至银胶17于芯片15的侧壁有溢出要求时，所述真空吸嘴19解除真空并离开，如图6所示；步骤S5：对粘附有芯片15的电路基板18进行银胶加热固化，如图6中示出的多个箭头示意对银胶17进行加热固化，随之即可完成芯片粘接，以便于进行后续工序。其中，在现有的芯片粘接工序中，为了获取足够大的粘接力，确保芯片粘接的可靠性，必须要求点入的银胶17完全覆盖芯片15的底部并溢出至芯片15的侧壁为止，具体如图7和图8所示。但是，专利技术人发现，这样的芯片粘接方法存在一定的问题，具体地说，所述点入的银胶17会溢出至芯片15的侧壁并进一步覆盖了芯片15的部分上表面，如图9所示，这种情况下，所述芯片15的功能将发生失效，进而使得芯片的可靠性受到了挑战。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置，以解决现有的芯片粘接工序中因银胶溢出并覆盖芯片的上表面而导致的芯片功能失效问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片封装结构，包括电路基板、设置于所述电路基板上的粘接胶层以及设置于所述粘接胶层上的芯片，所述芯片的侧壁上设置有不沾材料层。可选的，在所述的芯片封装结构中，所述不沾材料层为聚四氟乙烯。可选的，在所述的芯片封装结构中，所述粘接胶层为导电银胶。此外，本专利技术还提供了一种上述任意一项所述的芯片封装结构的制作方法，包括：提供用于封装的芯片；在所述芯片的侧壁上设置不沾材料层；提供用于承载芯片的电路基板；在所述电路基板上设置粘接胶层；将所述芯片放置于所述粘接胶层上，并使所述粘接胶层完全覆盖所述芯片的底部；加热所述粘接胶层，以使所述粘接胶层固化。可选的，在所述的芯片封装结构的制作方法中，在所述芯片的侧壁上设置不沾材料层的步骤包括：在所述芯片的侧壁上喷涂不沾材料层；烘烤所述不沾材料层，以使所述不沾材料层完全粘附于所述芯片的侧壁上；将所述不沾材料层冷却至室温，以使所述不沾材料层固化。可选的，在所述的芯片封装结构的制作方法中，所述不沾材料层的烘烤温度为40～60℃，所述不沾材料层的烘烤时间为20～40秒。可选的，在所述的芯片封装结构的制作方法中，通过一真空吸嘴将所述芯片放置于所述粘接胶层上，并按压所述芯片直至所述粘接胶层溢出至所述芯片的侧壁。另外，本专利技术又提供了一种静电粉末喷涂装置，用于芯片封装过程中在芯片的侧壁上喷涂静电粉末从而形成不沾材料层，所述静电粉末喷涂装置包括供粉单元以及与所述供粉单元连接的喷射单元，所述供粉单元用于提供粉末，所述喷射单元用于喷射所述粉末并使所述粉末雾化从而静电吸附在所述芯片的侧壁上。可选的，在所述的静电粉末喷涂装置中，所述供粉单元包括捕集器以及与所述捕集器连接的空气压缩器，所述粉末设置于所述捕集器中，并通过所述空气压缩器的压缩空气作用吹入至所述喷射单元中。可选的，在所述的静电粉末喷涂装置中，所述喷射单元包括喷枪以及电连接所述喷枪的静电发生器，所述喷枪用于喷射所述粉末并使所述粉末雾化，所述静电发生器用于使从所述喷枪喷出的雾化粉末电离，并用于在喷枪的枪口和所述芯片之间形成静电场。可选的，在所述的静电粉末喷涂装置中，所述静电发生器设置于所述喷枪外。可选的，在所述的静电粉末喷涂装置中，所述静电粉末喷涂装置还包括治具和用于承载所述治具的旋转工作台；静电喷涂时，所述治具放置于所述旋转工作台上，所述芯片放置于所述治具中并接地。综上所述，本专利技术利用不沾材料与粘接胶的不溶特性，在芯片封装过程中，通过在芯片的侧壁上设置不沾材料层，从而使得粘接胶层完全覆盖芯片的底部时，溢出的粘接胶层不会进一步粘附于芯片的上表面上，由此避免了因溢出的粘接胶层粘附于芯片的上表面而造成的芯片功能失效问题，确保了芯片的可靠性，提升了芯片封装结构的质量；进一步的，本专利技术不沾材料层采用聚四氟乙烯，聚四氟乙烯不仅不粘附性、耐热性、热稳定性能较佳，而且耐磨损性、耐腐蚀性也非常好，使得在芯片粘接工序后的其他工序中不易被腐蚀和磨损，进而确保了不沾材料层不会脱落而污染机台，因此，不会影响后续的制程，可靠性高，易于实施。附图说明图1为现有的芯片封装工艺的流程示意图；图2为现有的芯片封装工艺中贴蓝膜的示意图；图3为现有的芯片封装工艺中切割晶圆的示意图；图4为图3所示的切割晶圆的侧视示意图；图5为现有的芯片粘接工序中点银胶的示意图；图6为现有的芯片粘接工序中将芯片放置于银胶上以及按压芯片的示意图；图7为现有的芯片粘接工序中点入的银胶溢出至芯片的侧壁的示意图；图8为图7所示的点入的银胶溢出至芯片的侧壁的俯视示意图；图9为现有的芯片粘接工序中溢出的银胶覆盖芯片的侧壁和上表面的剖视示意图；图10为本专利技术实施例一的芯片封装结构的结构示意图；图11为图10所示的芯片封装结构的剖视示意图；图12为本专利技术实施例一的芯片封装结构的制作方法的流程示意图；图13为本专利技术实施例一的芯片封装结构的制作方法中的步骤S20的流程示意图；图14为本专利技术实施例二的静电粉末喷涂装置的架构示意图；图15为本专利技术实施例二的静电粉末喷涂装置的立体结构示意图。具体实施方式本专利技术提供的芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置中，所述芯片封装结构包括电路基板、设置于所述电路基板上的粘接胶层以及设置于所述粘接胶层上的芯片，且所述芯片的侧壁上设置有不沾材料层。本专利技术利用不沾材料与粘接胶的不溶特性，在芯片封装过程中，通过在芯片的侧壁上设置不沾材料层，使得粘接胶层完全覆盖芯片的底部时，溢出的粘接胶层不会进一步粘附于芯片的上表面上，由此避免了因溢出的粘接胶层粘附于芯片的上表面而造成的芯片功能失效问题，确保了芯片的可靠性，提升了芯片封装结构的质量。为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图10至15对本专利技术提出的芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。【实施例一】参阅图10和图11，本实施例的芯片封装结构包括电路基板21、设置于电路基板上21的粘接胶层22以及设置于粘接胶层22上的芯片23，其中，所述芯片23的侧壁上设置有不沾材料层24。所述粘接胶层22为导电胶层，例如导电银胶。所述导电银胶的成份包括环氧树脂、酸酐类固化剂和改性咪唑类化合物促进剂。所述不沾材料层24优选为聚四氟乙烯(PTFE)材料。当然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括电路基板、设置于所述电路基板上的粘接胶层以及设置于所述粘接胶层上的芯片，其特征在于，所述芯片的侧壁上设置有不沾材料层。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括电路基板、设置于所述电路基板上的粘接胶层以及设置于所述粘接胶层上的芯片，其特征在于，所述芯片的侧壁上设置有不沾材料层。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述不沾材料层为聚四氟乙烯。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述粘接胶层为导电银胶。4.如权利要求1至3中任意一项所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供用于封装的芯片；在所述芯片的侧壁上设置不沾材料层；提供用于承载芯片的电路基板；在所述电路基板上设置粘接胶层；将所述芯片放置于所述粘接胶层上，并使所述粘接胶层完全覆盖所述芯片的底部；加热所述粘接胶层，以使所述粘接胶层固化。5.如权利要求4所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述芯片的侧壁上设置不沾材料层的步骤包括：在所述芯片的侧壁上喷涂不沾材料层；烘烤所述不沾材料层，以使所述不沾材料层完全粘附于所述芯片的侧壁上；将所述不沾材料层冷却至室温，以使所述不沾材料层固化。6.如权利要求5所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述不沾材料层的烘烤温度为40～60℃，所述不沾材料层的烘烤时间为20～40秒。7.如权利要求4所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，通过一真空吸嘴将所述芯片放置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛刚，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12