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本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法、静电粉末喷涂装置，所述芯片封装结构包括电路基板、设置于电路基板上的粘接胶层以及设置于粘接胶层上的芯片，其中，所述芯片的侧壁上设置有不沾材料层。所述芯片封装结构的制作方法包括：提供用于封装的芯片；在芯...该专利属于中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。