一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，所述底层正反面均设置功放元件；所述PCB板包括中间方形破板，在所述中间方形破板的贴装位置设置有包围所述中间方形破板的屏蔽罩，从而增强PCB板的强度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率放大器
，尤其涉及一种PCB板。
技术介绍
随着无线通讯技术的发展，高性能、高指标的需求使用无线通讯设备产品制造过程中的每个环节都显得尤为重要，特别是决定无线基站产品整体性能的功率放大器部分。而射频功放管又是决定功率放大器性能的关键所在，因此，保证功放管的焊接效果、充分发挥其射频性能是重中之重。由于现在很多PCB板都是按照模块摆放，决定屏敝罩大小、形状、高度等不同，由于空间问题，屏敝罩必须做成几个小屏敝罩分布于PCB板，或由于产品特性，PCB板由于面积太小、宽度过窄，会导致PCB板强度不足，屏敝罩整体性不好，容易变型或拆弯扭曲等，从而会影响产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种PCB板，旨在解决如何提高PCB板强度的问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，所述底层正反面均设置功放元件；优选地，所述PCB板包括中间方形破板，在所述中间方形破板的贴装位置设置有包围所述中间方形破板的屏蔽罩；优选地，所述屏蔽罩的上下宽度为6.2mm；优选地，所述PCB板包括中间方形破板，在所述中间方形破板的贴装位置设置有包围所述功放元件的环形焊料约束件；优选地，所述焊料约束件为绿油隔圈；优选地，所述焊料约束件的周边设有用以泄放助焊剂的漏锡槽；优选地，所述焊料约束件中还设有将两功放隔开的隔挡。本技术提供一种PCB板，所述PCB板包括用于贴装功放元件的底层，所述底层正反面均设置功放元件，从而增强PCB板的强度。附图说明图1是本技术PCB板第一实施例的结构示意图；图2是本技术PCB板第二实施例的结构示意图；图3是本技术PCB板第三实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。参考图1，图1是本技术PCB板第一实施例的结构示意图。在图1中，所述PCB板包括：用于贴装功放元件的底层100，其特征在于，所述底层100正反面均设置功放元件10。本技术提供一种PCB板，所述PCB板包括用于贴装功放元件的底层，所述底层正反面均设置功放元件，从而增强PCB板的强度。参考图2，图2是本技术PCB板第二实施例的结构示意图。在图2中，所述PCB板包括：用于贴装功放元件的底层200，其特征在于，所述底层200正反面均设置功放元件20，所述PCB板包括中间方形破板21，在所述中间方形破板的贴装位置设置有包围所述中间方形破板的屏蔽罩22。其中，所述屏蔽罩的上下宽度为6.2mm。本技术提供一种PCB板，所述PCB板包括用于贴装功放元件的底层，所述底层正反面均设置功放元件，从而增强PCB板的强度。参考图3，图3是本技术PCB板第三实施例的结构示意图。在图3中，所述PCB板包括：用于贴装功放元件的底层300，其特征在于，所述底层300正反面均设置功放元件30，所述PCB板包括中间方形破板31，在所述中间方形破板的贴装位置设置有包围所述功放元件的环形焊料约束件32。其中，所述焊料约束件为绿油隔圈。所述焊料约束件的周边设有用以泄放助焊剂的漏锡槽。所述焊料约束件中还设有将两功放隔开的隔挡。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，其特征在于，所述底层正反面均设置功放元件；所述PCB板包括中间方形破板，在所述中间方形破板的贴装位置设置有包围所述中间方形破板的屏蔽罩。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括用于贴装功放元件的底层，其特征在于，所述底层正反面均设置功放元件；所述PCB板包括中间方形破板，在所述中间方形破板的贴装位置设置有包围所述中间方形破板的屏蔽罩。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述屏蔽罩的上下宽度为6.2mm。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括中间方...

【专利技术属性】
技术研发人员：相伟，
申请(专利权)人：上海卓易科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31