一种微型喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型喇叭，包括外壳、音膜，音圈、华司、磁铁和PCB板，所述的外壳包括上盖和下壳，下壳包括调音孔，上盖包括发音孔，PCB板布置在下壳的底面，华司和磁铁布置在下壳底板的上方，华司、磁铁和下壳构成磁回；华司和磁铁的外周与下壳侧壁之间形成环形的容置空间，音圈到伸入容置空间内；磁回包括磁回中孔，磁回中孔穿过华司、磁铁、下壳的中部，音圈的引线从音圈内圈的上部引出，自上而下地穿过磁回中孔与PCB板连。本实用新型专利技术微型喇叭的制作工序少，便于组装；引线不易损坏，产品优良率高。

【技术实现步骤摘要】
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]本技术涉及型电声器件，尤其涉及一种微型喇叭。[
技术介绍
]喇叭是人们常用的发音装置，传统的喇叭是由外壳，装设在外壳内的铁芯，套设在铁芯上的磁铁、华司，套设在磁铁、华司外部的音圈，设置在音圈顶部的音膜、PCB板构成，沿磁铁中心轴线上开设有调音孔，调音孔底部装设有调音布，该调音孔在对PCB板进行焊接时，容易发生堵塞，从而造成大量的不良品，降低了产品的合格率；此外音圈套设在磁铁、华司外部，在制造同等体积的喇叭时，需要更大的磁铁、华司、音圈、音膜，不利于喇叭的微型化，无法做到在喇叭体积减小时，使声音更清晰、更有层次感，且低音效果更突出；传统的喇叭的音圈的引线是从外壳外部引出与PCB板连接，音圈的引线在使用过程中容易发生断开，降低了喇叭的使用寿命。专利号为CN201020026123.X的技术公开了一种微型喇叭，包括外壳，还包括设置在外壳内的“T”型铁芯，依次套设在“T”型铁芯上的磁铁、华司，磁铁、华司与“T”型铁芯形成一容置空间，“T”型铁芯上部套设有音圈，音圈伸入容置空间内，音圈顶部装设有音膜，外壳的顶部间隔开设有与音膜相应的发音孔，在“T”型铁芯的底部开设有调音孔，“T”型铁芯底部设有与调音孔相适应的调音布，“T”型铁芯底部还设有一PCB板，PCB板与音圈的引线连接。因而在同等发音量下，可大大减小喇叭的体积，并可在同等发音量下，使声音更清析、更有层次感，且低音效果更突出，还能提高产品的合格率，延长喇叭的使用寿命。如图7所示，传统微型喇叭音圈3的引线301从音膜2出线，需要为引线打固定胶的工序，不便于组装；而且引线从喇叭壳1的外部引出，容易损坏。[专利技术内容]本技术要解决的技术问题是提供一种组装简单方便、产品性能好。寿命长的微型喇叭。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种微型喇叭，包括外壳、音膜，音圈、华司、磁铁和PCB板，所述的外壳包括上盖和下壳，下壳包括调音孔，上盖包括发音孔，PCB板布置在下壳的底面，华司和磁铁布置在下壳底板的上方，华司、磁铁和下壳构成磁回；华司和磁铁的外周与下壳侧壁之间形成环形的容置空间，音圈到伸入容置空间内；磁回包括磁回中孔，磁回中孔穿过华司、磁铁、下壳的中部，音圈的引线从音圈内圈的上部引出，自上而下地穿过磁回中孔与PCB板连。以上所述的微型喇叭，调音孔布置在所述容置空间的下方。以上所述的微型喇叭，下壳的顶部包括一圈突缘，音膜的边缘粘接在突缘的顶面上。以上所述的微型喇叭，音圈的顶面粘接在音膜上。以上所述的微型喇叭，上盖扣合在突缘的外周。以上所述的微型喇叭，PCB板包括调音孔，PCB板的调音孔与下壳的调音孔连通。本技术微型喇叭音圈的引线从音圈内圈的上部引出，自上而下地穿过磁回中孔与PCB板连接，制作工序少，便于组装；引线不易损坏，产品优良率高。[附图说明]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术实施例微型喇叭的分解图。图2是本技术实施例微型喇叭的剖面图。图3是本技术实施例音圈卡装在模具中并涂胶的示意图。图4是本技术实施例音膜与音圈粘接的示意图。图5是本技术实施例磁回卡装在模具中并涂胶的示意图。图6是本技术实施例音膜与下壳粘接的示意图。图7是现有技术微型喇叭的剖面图。[具体实施方式]本技术实施例微型喇叭的结构如图1和图2所示，包括外壳、音膜2，音圈3、华司4、磁铁5、调音纸8和PCB板7。外壳包括上盖1和下壳6，下壳6上有调音孔603，上盖1的中部有发音孔101。下壳6的顶部包括一圈突缘601，上盖1扣合在突缘601的外周。音膜2的边缘粘接在突缘601的顶面上，音圈3的顶面粘接在音膜2的底面。PCB板7布置在下壳6的底面上。华司4和磁铁5布置在下壳6底板的上方，华司4、磁铁5和下壳6构成磁回。华司4和磁铁5的外周与下壳6侧壁之间形成环形的容置空间602，音圈3到伸入到容置空间602内。磁回有一个磁回中孔10，磁回中孔10穿过华司4、磁铁5、下壳6的中部，音圈3的引线301从音圈3内圈的上部引出，自上而下地穿过磁回中孔10与PCB板7连。下壳6底板上的调音孔603布置在容置空间602的下方，PCB板7也包括调音孔701，PCB板7的调音孔701与下壳6的调音孔603连通，调音纸8贴在调音孔701外面。本技术以上实施例微型喇叭的组装方法包括以下步骤：1、音膜2在音膜成型模具11中热压成型；2、音圈3卡入音圈音膜粘接模具12上，将音圈3的引线301穿入模具中孔1201，音圈3顶面上胶水15；音圈音膜粘接模具12与音膜成型模具11组合，使音圈3顶面与音膜2粘接；3、将华司4、磁铁5和下壳6组装成磁回，磁回的下壳6卡入音膜与磁回组合模具13的内孔中；下壳6突缘601的顶面涂一圈胶水16；音膜磁回组合模具13与音膜成型模具11组合，使下壳6突缘601的顶面与音膜2粘接；音膜磁回组合模具13与音膜成型模具11组合时，将音圈3的引线301穿入磁回中孔10；4、将PCB板7固定在下壳6的底面，音圈3的引线301与PCB板7焊接；将上壳1扣合到下壳6的突缘上。本技术以上实施例微型喇叭的调音孔布置在侧面，音圈的引线从音圈内圈的上部引出，自上而下地穿过磁回中孔与PCB板连接，工序少，便于组装；引线不易损坏，产品优良率高。本技术以上实施例微型喇叭的组装方法实现模具模块化，改变了流水线工位分散作业模式，音膜成型后相继用其它模具与音圈、磁回实现粘接，粘接过程中音膜不离开音膜成型模具，音膜不会变形或损坏；音圈引线从磁回中孔出线，这样避免了引线从音膜出线打引线固定胶的工序；音圈上胶水通过热压与音膜粘接，这样可避免膜片上胶水而划伤音膜。综上所述，本技术的有益效果是，结构工艺简单、组装方便、寿命长、能有效降低产品不良率，显著提高产品性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型喇叭，包括外壳、音膜，音圈、华司、磁铁和PCB板，所述的外壳包括上盖和下壳，下壳包括调音孔，上盖包括发音孔，PCB板布置在下壳的底面，华司和磁铁布置在下壳底板的上方，华司、磁铁和下壳构成磁回，其特征在于，华司和磁铁的外周与下壳侧壁之间形成环形的容置空间，音圈到伸入容置空间内；磁回包括磁回中孔，磁回中孔穿过华司、磁铁、下壳的中部，音圈的引线从音圈内圈的上部引出，自上而下地穿过磁回中孔与PCB板连接。

【技术特征摘要】
1.一种微型喇叭，包括外壳、音膜，音圈、华司、磁铁和PCB板，所述的外壳包括上盖和下壳，下壳包括调音孔，上盖包括发音孔，PCB板布置在下壳的底面，华司和磁铁布置在下壳底板的上方，华司、磁铁和下壳构成磁回，其特征在于，华司和磁铁的外周与下壳侧壁之间形成环形的容置空间，音圈到伸入容置空间内；磁回包括磁回中孔，磁回中孔穿过华司、磁铁、下壳的中部，音圈的引线从音圈内圈的上部引出，自上而下地穿过磁回中孔与PCB板连接。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新得，
申请(专利权)人：深圳市西西艾电子厂，
类型：新型
国别省市：广东;44