【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚苯醚微孢分散液的制备方法,尤指一种适用于40℃以下进行浸渍加工的聚苯醚微孢分散液的制备方法。
技术介绍
聚苯醚(PPE)树脂的性能,包括具有极佳绝缘性、耐酸碱性、及优良介电常数Dk及介电损耗Df,且符合高频铜箔基板需兼备低介电常数Dk与介电损耗Df的要求,已广泛应用于高频通讯设备中。PPE树脂的电性性能,是随着分子量增加而更加优异。而且,聚苯醚每个分子的平均酚性羟基数(OH数),需介于0.001~0.1,以维持良好的电性。然而,目前高频铜箔基板所使用的聚苯醚树脂,大多使用数均分子量(Mn)小于9,000g/mol的低分子量聚苯醚(以下简称LR-PPE),其优点在于对溶剂具极佳溶解性,且在温度40℃以下易浸渍加工,但是其缺点在于电性、玻璃化转变温度(Tg)及机械强度等方面的性能,却远不及于数均分子量(Mn)大于12,000g/mol的高分子量聚苯醚(以下简称HM-PPE),从而无法提升高频铜箔基板的性能。使用PPE树脂制作高频铜箔基板的传统工艺,是使用甲苯、丁酮或二甲基甲酰胺为溶剂,将PPE树脂溶解成PPE溶液,再加入例如阻燃剂、填充剂(例如硅土)、胶粘剂、引发剂等助剂,经充分搅拌混合后,即调配成清漆供玻纤布在温度40℃以下进行浸渍加工;当玻纤布完成浸渍清漆之后,再经过烘干及热压工艺,即制成高频铜箔基板。为了使高频铜箔基板具有更佳的电性,高频铜箔基板所使用的PPE树脂,可以选用数均分子量(Mn) ...
【技术保护点】
一种聚苯醚微孢分散液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(a)选用数均分子量(Mn)介于12,000~30,000g/mol的高分子量聚苯醚(HM‑PPE);(b)选用在温度45~110℃下可溶解所述高分子量聚苯醚的第一溶剂,以及,选用不溶解所述高分子量聚苯醚的第二溶剂;(c)使用所述第一溶剂在温度介于45~110℃下将步骤(a)的高分子量聚苯醚溶解成聚苯醚溶液;其中,所述第一溶剂选自苯、甲苯、二甲苯或三甲苯中的一种或二种以上的混合物;(d)向步骤(c)的聚苯醚溶液加入数均分子量(Mn)介于800~6,000g/mol的低分子量聚苯醚(LR‑PPE)及助剂,且充分搅拌至低分子量聚苯醚及助剂均匀分散于溶液中;其中,所述助剂选自聚丁二烯树脂、阻燃剂、填充剂、交联剂或引发剂中的一种或二种以上混合物;(e)待步骤(d)的聚苯醚溶液降温到温度介于42~80℃,向步骤(d)的聚苯醚溶液加入第二溶剂,添加量满足第一溶剂/第二溶剂的重量比介于0.10~2.0,使聚苯醚包覆助剂而形成聚苯醚微孢粒;其中,所述第二溶剂选自二甲基酮、甲基乙基酮或甲基异丁基酮中的一种或二种以上的混合物;及(f)待步骤(e)的 ...
【技术特征摘要】
2015.05.18 TW 1041157201.一种聚苯醚微孢分散液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(a)选用数均分子量(Mn)介于12,000~30,000g/mol的高分子量聚苯醚(HM-PPE);
(b)选用在温度45~110℃下可溶解所述高分子量聚苯醚的第一溶剂,以及,选用不溶
解所述高分子量聚苯醚的第二溶剂;
(c)使用所述第一溶剂在温度介于45~110℃下将步骤(a)的高分子量聚苯醚溶解成聚
苯醚溶液;
其中,所述第一溶剂选自苯、甲苯、二甲苯或三甲苯中的一种或二种以上的混合物;
(d)向步骤(c)的聚苯醚溶液加入数均分子量(Mn)介于800~6,000g/mol的低分子量聚
苯醚(LR-PPE)及助剂,且充分搅拌至低分子量聚苯醚及助剂均匀分散于溶液中;
其中,所述助剂选自聚丁二烯树脂、阻燃剂、填充剂、交联剂或引发剂中的一种或二种
以上混合物;
(e)待步骤(d)的聚苯醚溶液降温到温度介于42~80℃,向步骤(d)的聚苯醚溶液加入
第二溶剂,添加量满足第一溶剂/第二溶剂的重量比介于0.10~2.0,使聚苯醚包覆助剂而
形成聚苯醚微孢粒;
其中,所述第二溶剂选自二甲基酮、甲基乙基酮或甲基异丁基酮中的一种或二种以上
的混合物;及
(f)待步骤(e)的聚苯醚溶液降温到温度介于0~40℃,即制得可在40℃下进行浸渍加
工的聚苯醚微孢分散液。
2.根据权利要求1所述的聚苯醚微孢分散液的制备方法,其中,所述第二溶剂进一步选
自甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇或其混合物。
3.根据权利要求1或2所述的聚苯醚微孢分散液的制备方法,其中,所述第二溶剂进一
步选自二甲基酰胺、甲基乙基酰胺、二乙基酰胺或其混合物。
4.根据权利要求1所述的聚苯醚微孢分散液的制备方法,其中,第一溶剂...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖德超,庄荣仁,陈豪升,李奕成,黄章鉴,
申请(专利权)人:南亚塑胶工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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