一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，所述操作台的右侧上端固定安装有竖板，所述竖板的顶端左侧固定安装有滑轨，所述滑轨的外部滑动安装有滑块，所述滑块的下端安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩轴的下端安装有安装板，所述竖板的左端固定安装有第二气缸，所述第二气缸的伸缩轴的左端与第一气缸的右端固定连接，所述第一气缸、位移传感器、超声波收发器、压敏传感器和第二气缸均与PLC传感器电性连接；该用于精确检测锡膏厚度的检测装置，操作简单，检测精度高，可对电路板上的锡膏进行全方位的检测，具有很强的适用性，适合大规模推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及检测装置
，具体为一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置。
技术介绍
随着表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，SMT)的发展，电路板(PrintedCircuitBoard)中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小，在电路板在制作过程中，通常需要印刷锡膏，但是锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实，一些报道甚至指出这类缺陷数量已占总缺陷数量的80％，另外一个众所周知事实是锡膏量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标，由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损，越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有锡膏厚度测试仪，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。但传统的锡膏厚度的检测装置操作复杂，检测不全面，存在严重缺陷，因此需要改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，包括操作台和PLC传感器，所述操作台的右侧上端固定安装有竖板，所述竖板的顶端左侧固定安装有滑轨，所述滑轨的外部滑动安装有滑块，所述滑块的下端安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩轴的下端安装有安装板，所述安装板的下端从左至右依次安装有位移传感器、超声波收发器和压敏传感器，所述竖板的左端固定安装有第二气缸，所述第二气缸的伸缩轴的左端与第一气缸的右端固定连接，所述第一气缸、位移传感器、超声波收发器、压敏传感器和第二气缸均与PLC传感器电性连接。优选的，所述操作台的中部上端设有承载板，所述承载板的顶端设有凹槽。优选的，所述安装板的下端设有橡胶层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于精确检测锡膏厚度的检测装置，操作简单，检测精度高，可对电路板上的锡膏进行全方位的检测，具有很强的适用性，适合大规模推广。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1操作台、2竖板、3滑轨、4滑块、5第一气缸、6安装板、7位移传感器、8超声波收发器、9压敏传感器、10第二气缸、11PLC传感器、12承载板、13凹槽、14橡胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，包括操作台1和PLC传感器11，所述操作台1的右侧上端固定安装有竖板2，所述竖板2的顶端左侧固定安装有滑轨3，所述滑轨3的外部滑动安装有滑块4，所述滑块4的下端安装有第一气缸5，所述第一气缸5的伸缩轴的下端安装有安装板6，所述安装板6的下端从左至右依次安装有位移传感器7、超声波收发器8和压敏传感器9，所述竖板2的左端固定安装有第二气缸10，所述第二气缸10的伸缩轴的左端与第一气缸5的右端固定连接，所述第一气缸5、位移传感器7、超声波收发器8、压敏传感器9和第二气缸10均与PLC传感器11电性连接。具体地，所述操作台1的中部上端设有承载板12，所述承载板12的顶端设有凹槽13。凹槽13便于防止电路板，便于锡膏厚度的检测。具体地，所述安装板6的下端设有橡胶层14。橡胶层14的弹性作用防止压坏电路板。该用于精确检测锡膏厚度的检测装置，将电路板放置在操作台1的上方，PLC传感器11控制第一气缸5启动，当压敏传感器9检测到与电路板接触，停止第一气缸5，控制超声波收发器8发出与接收超声波，PLC传感器11通过计算得出锡膏的厚度，操作简单，检测精度高；PLC传感器11控制第一气缸5和第二气缸10可对电路板上的锡膏进行全方位的检测。该用于精确检测锡膏厚度的检测装置，操作简单，检测精度高，可对电路板上的锡膏进行全方位的检测，具有很强的适用性，适合大规模推广。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，包括操作台(1)和PLC传感器(11)，其特征在于：所述操作台(1)的右侧上端固定安装有竖板(2)，所述竖板(2)的顶端左侧固定安装有滑轨(3)，所述滑轨(3)的外部滑动安装有滑块(4)，所述滑块(4)的下端安装有第一气缸(5)，所述第一气缸(5)的伸缩轴的下端安装有安装板(6)，所述安装板(6)的下端从左至右依次安装有位移传感器(7)、超声波收发器(8)和压敏传感器(9)，所述竖板(2)的左端固定安装有第二气缸(10)，所述第二气缸(10)的伸缩轴的左端与第一气缸(5)的右端固定连接，所述第一气缸(5)、位移传感器(7)、超声波收发器(8)、压敏传感器(9)和第二气缸(10)均与PLC传感器(11)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于精确检测锡膏厚度的检测装置，包括操作台(1)和PLC传感器(11)，其特征在于：所述操作台(1)的右侧上端固定安装有竖板(2)，所述竖板(2)的顶端左侧固定安装有滑轨(3)，所述滑轨(3)的外部滑动安装有滑块(4)，所述滑块(4)的下端安装有第一气缸(5)，所述第一气缸(5)的伸缩轴的下端安装有安装板(6)，所述安装板(6)的下端从左至右依次安装有位移传感器(7)、超声波收发器(8)和压敏传感器(9)，所述竖板(2)的左端固定安装有第二气缸(10)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓雷，
申请(专利权)人：深圳市索恩达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44