本实用新型专利技术涉及SMT或半导体钢网钢片厚度检测技术领域，具体涉及一种C字型双头测厚装置，包括测厚设备主体，所述测厚设备主体顶部的左右两侧均安装有Y轴驱动组件，两组所述Y轴驱动组件之间滑动安装有X轴驱动组件，所述X轴驱动组件的顶部安装有测厚组件；所述测厚组件由测量框架、上测厚装置和下测厚装置组成，所述上测厚装置与下测厚装置分别安装在测量框架两头的正面，所述测量框架通过安装板与X轴驱动组件进行安装，与现有的钢网厚度的测量方式相比较，本实用新型专利技术通过设计能够提升钢网厚度测量的整体精准度与测量效率。度测量的整体精准度与测量效率。度测量的整体精准度与测量效率。
【技术实现步骤摘要】
一种C字型双头测厚装置
[0001]本技术涉及SMT或半导体钢网钢片厚度检测
，具体涉及一种C字型双头测厚装置。
技术介绍
[0002]目前钢网也就是SMT模板，是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置，在钢网生产后，需要对钢网的网孔进行检测，防止钢网在使用时造成漏印或少锡不良的现象，从而保证产品质量和生产效率。
[0003]主要有以下几个因素会影响到钢网的品质：
[0004]1、使用的材料，网框必须能承受一定程序的接力且有很好地水平度；丝网最好用聚脂网，它能够长时间保持张力稳定；
[0005]2、开口设计，开口设计的好坏对钢网品质影响最大，钢网的开口设计应考虑锡膏的脱模性，它由开口的宽厚比/面积比、开口侧壁的几何形状、孔壁的光洁度决定。
[0006]为了保证生产效率，在钢网生产后，需要对钢网的网孔进行检测，防止钢网在使用时造成漏印或少锡不良的现象，从而影响产品质量和生产效率，现有的钢网厚度检测是使用单头测厚仪，在钢网开孔底下贴一张小钢片，再测量钢网与钢片之间的差值得出钢网厚度。
[0007]目前，对钢网测厚的方法主要有以下两种：
[0008]1、通过相机镜头倾斜一定角度，检测钢网开孔孔壁厚度，但孔壁会有内锥或者外锥的一定角度，计算出来的值与实际钢片厚度差别很大，也无法测量有效开孔的位置的钢网厚度；
[0009]2、将钢网放置在大理石平台上面，用千分尺进行测量，优点是可以测试开孔位置的钢网厚度，缺点是效率低，部分开孔较小的位置无法测试，部分阶梯钢网也无法测试，千分表的表头太大导致无法测试；
[0010]因此，亟需设计一种C字型双头测厚装置以解决上述缺陷，显得尤为重要。
技术实现思路
[0011]针对现有技术的不足，本技术设计了一种C字型双头测厚装置，该装置旨在解决现有技术下钢网的开孔孔壁厚度与开孔处钢网的厚度无法得到精准测量以及测量效率低的技术问题。
[0012]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0013]一种C字型双头测厚装置，包括测厚设备主体，所述测厚设备主体顶部的左右两侧均安装有Y轴驱动组件，两组所述Y轴驱动组件之间滑动安装有X轴驱动组件，所述X轴驱动组件的顶部安装有测厚组件；
[0014]所述测厚组件由测量框架、上测厚装置和下测厚装置组成，所述上测厚装置与下测厚装置分别安装在测量框架两头的正面，所述测量框架通过安装板与X轴驱动组件进行
安装。
[0015]作为本技术优选的方案，所述测量框架为大理石材料制作而成，所述测量框架呈“C”字型结构状设计，所述测量框架内侧的底端开设有多组通孔，所述测量框架内侧的转角开设有内倒角。
[0016]作为本技术优选的方案，所述上测厚装置与下测厚装置的结构相同，所述上测厚装置与下测厚装置均为色散共焦位移传感器，所述上测厚装置与下测厚装置的检测头呈上下对称式结构设计。
[0017]作为本技术优选的方案，所述上测厚装置与下测厚装置均通过固定件与测量框架固定安装，所述固定件的内侧开设有固定槽，所述固定件的正面的左右两侧固定连接有锁紧端，两组所述锁紧端之间通过螺丝锁紧，所述固定件的背面开设有固定孔，所述固定孔通过螺丝与测量框架进行连接。
[0018]作为本技术优选的方案，所述测量框架的内侧且位于上测厚装置与下测厚装置之间安装有待测钢网，所述待测钢网的上下两侧分别为检测A面与检测B面，所述上测厚装置与下测厚装置之间的高度为H，所述上测厚装置与待测钢网之间的高度为H1，所述下测厚装置与待测钢网之间的高度为H2。
[0019]作为本技术优选的方案，所述测量框架与安装板相对应的位置处开设有安装孔，所述安装孔通过螺栓与安装板进行安装，所述安装板底部的前后两侧均通过滑座与X轴驱动组件滑动连接。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]本技术中，通过测厚组件的设计，通过C型测量框架上下两头的上测厚装置与下测厚装置，对待测钢网进行厚度检测，上测厚装置与下测厚装置会同时在待测钢网的A面与B面检测一组数据，分别计算出平均高度H1、H2，则待测钢网的厚度是H减去H1再减去H2得出的差值，通过相同的检测方式也可以对开孔孔壁的厚度进行检测，从而对待测钢网的开孔孔壁厚度与开孔处待测钢网的厚度进行精准测量，同时大大提高了测量的效率。
附图说明
[0022]图1为本技术测量设备主体结构示意图；
[0023]图2为本技术测厚组件结构示意图；
[0024]图3为本技术A放大结构示意图；
[0025]图4为本技术测厚组件结构侧视图。
[0026]图中：1、测厚设备主体；2、Y轴驱动组件；3、X轴驱动组件；4、测厚组件；5、测量框架；6、上测厚装置；7、下测厚装置；8、安装板；9、固定件；10、固定槽；11、锁紧端；12、固定孔；13、安装孔；14、滑座。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]实施例，
[0029]本实施例提供了一种C字型双头测厚装置，该装置能够在对钢网进行测厚时起到很好的测量作用，同时增加了测量精准度，提高了装置的整体测量效率。
[0030]请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：
[0031]一种C字型双头测厚装置，包括测厚设备主体1，测厚设备主体1顶部的左右两侧均安装有Y轴驱动组件2，两组Y轴驱动组件2之间滑动安装有X轴驱动组件3，X轴驱动组件3的顶部安装有测厚组件4；
[0032]测厚组件4由测量框架5、上测厚装置6和下测厚装置7组成，上测厚装置6与下测厚装置7分别安装在测量框架5两头的正面，测量框架5通过安装板8与X轴驱动组件3进行安装。
[0033]在本实施例中，实施场景具体为：在对待测钢网进行厚度测量时，先将待测钢网固定放置在测厚设备主体1的内侧，待测钢网位于两组Y轴驱动组件2的之间且位于X轴驱动组件3的下方，通过Y轴驱动组件2带动X轴驱动组件3进行前后移动，通过X轴驱动组件3带动安装板8进行左右移动，从而能够带动测厚组件4对整面待测钢网进行测厚，而在测厚组件4对待测钢网进行测厚时，通过C型测量框架5上下两头的上测厚装置6与下测厚装置7，对待测钢网进行厚度检测，上测厚装置6与下测厚装置7会同时在待测钢网的A面与B面检测一组数据，分别计算出平均高度H1、H2，则待测钢网的厚度是H减去H1再减去H2得出的差值，通过相同的检测方式也可以对待测钢网开孔孔壁的厚度进行检测，从而对待测钢网的开孔孔壁厚度与开孔处待测钢本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种C字型双头测厚装置，包括测厚设备主体(1)，其特征在于：所述测厚设备主体(1)顶部的左右两侧均安装有Y轴驱动组件(2)，两组所述Y轴驱动组件(2)之间滑动安装有X轴驱动组件(3)，所述X轴驱动组件(3)的顶部安装有测厚组件(4)；所述测厚组件(4)由测量框架(5)、上测厚装置(6)和下测厚装置(7)组成，所述上测厚装置(6)与下测厚装置(7)分别安装在测量框架(5)两头的正面，所述测量框架(5)通过安装板(8)与X轴驱动组件(3)进行安装。2.根据权利要求1所述的一种C字型双头测厚装置，其特征在于：所述测量框架(5)为大理石材料制作而成，所述测量框架(5)呈“C”字型结构状设计，所述测量框架(5)内侧的底端开设有多组通孔，所述测量框架(5)内侧的转角开设有内倒角。3.根据权利要求1所述的一种C字型双头测厚装置，其特征在于：所述上测厚装置(6)与下测厚装置(7)的结构相同，所述上测厚装置(6)与下测厚装置(7)均为色散共焦位移传感器，所述上测厚装置(6)与下测厚装置(7)的检测头呈上下对称式结构设计。4.根据权利要求1所述的一种C字型双...
【专利技术属性】
技术研发人员：王俭，李晓雷，何丹，
申请(专利权)人：深圳市索恩达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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