【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接设备
,具体为一种铝碳化硅生产中箱体密封焊接用刀头装置。
技术介绍
铝碳化硅是一种陶瓷碳化硅颗粒增强铝基复合材料,其有较高的导热率,低热膨胀系数,低密度,抗弯性强等特点,由铝碳化硅材料制作的基板被广泛应用于功率器件尤其是高功率IGBT模块的封装。铝碳化硅的生产过程一般采用差压浸渗方式,其方法是将碳化硅预制坯放在石墨模具中,将模具摆放在模具箱内,依靠压力降铝液压如模具箱内,在箱内铝液渗入到石墨模具的碳化硅预制坯中,制成铝碳化硅材料,但是在铝碳化硅生产中,往往由于模具箱体的焊接封合质量不高,导致箱体密封性不高,进而导致碳化硅的生产受到影响,因此,需要对焊接设备进行改进,使其增加密封焊接用刀头装置,来增加焊接过程中箱体的密封性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铝碳化硅生产中箱体密封焊接用刀头装置,以解决上述
技术介绍
中提出的一般焊接装置没有密封焊接用刀头装置,导致焊接箱密封性不高的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种铝碳化硅生产中箱体密封焊接用刀头装置,包括外壳体,所述外壳体的内腔左右两侧对称设有两组固定齿轮,两组所述固定齿轮之间设有移动螺纹板,且移动螺纹板的左右外壁与两组固定齿轮左右两侧啮合连接,所述移动螺纹板上下两端分别贯穿于外壳体的顶部与底部,所述移动螺纹板的底端设有阻挡块,所述外壳体的顶部左右两侧对称设有两组固定块,所述固定块的内腔插接有刀头支架,所述刀头支架的顶部设有刀头,所述刀头支架的底端设有大齿轮,所述大齿轮通过转杆与固定块转动连接,且两组大齿轮分别与移动螺纹板的左右外壁啮合连接,两组所述刀头支架的相对内侧壁均 ...
【技术保护点】
一种铝碳化硅生产中箱体密封焊接用刀头装置,包括外壳体(1),其特征在于:所述外壳体(1)的内腔左右两侧对称设有两组固定齿轮(2),两组所述固定齿轮(2)之间设有移动螺纹板(3),且移动螺纹板(3)的左右外壁与两组固定齿轮(2)左右两侧啮合连接,所述移动螺纹板(3)上下两端分别贯穿于外壳体(1)的顶部与底部,所述移动螺纹板(3)的底端设有阻挡块(4),所述外壳体(1)的顶部左右两侧对称设有两组固定块(5),所述固定块(5)的内腔插接有刀头支架(6),所述刀头支架(6)的顶部设有刀头(7),所述刀头支架(6)的底端设有大齿轮(8),所述大齿轮(8)通过转杆与固定块(5)转动连接,且两组大齿轮(8)分别与移动螺纹板(3)的左右外壁啮合连接,两组所述刀头支架(6)的相对内侧壁均设有支柱块(10),两组所述支柱块(10)之间连接有弹性件(11)。
【技术特征摘要】
1.一种铝碳化硅生产中箱体密封焊接用刀头装置,包括外壳体(1),其特征在于:所述外壳体(1)的内腔左右两侧对称设有两组固定齿轮(2),两组所述固定齿轮(2)之间设有移动螺纹板(3),且移动螺纹板(3)的左右外壁与两组固定齿轮(2)左右两侧啮合连接,所述移动螺纹板(3)上下两端分别贯穿于外壳体(1)的顶部与底部,所述移动螺纹板(3)的底端设有阻挡块(4),所述外壳体(1)的顶部左右两侧对称设有两组固定块(5),所述固定块(5)的内腔插接有刀头支架(6),所述刀头支架(6)的顶部设有刀头(7),所述刀头支架(6)的底端设有大齿轮(8),所述大齿轮(8)通过转杆与固定块(5...
【专利技术属性】
技术研发人员:王春刚,李鹏,
申请(专利权)人:青岛奥思科新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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