用于印制电路板的新型铣刀制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于印制电路板的新型铣刀，包括有柄部、刃部，所述刃部的先端有“V”形的切削面，所述刃部具有数个螺旋角较小的绕轴心旋转的低右螺旋槽、及单个螺旋角较大的绕轴心旋转的高右螺旋槽，低右螺旋槽的角度为10°~30°，高右螺旋槽的角度为40°~89°，所述低右螺旋槽和高右螺旋槽相交排列形成平行四边形齿状。本实用新型专利技术具有如下优点：本产品的刀齿为平行四边形，排屑槽空间增大，刃与刃之间齿交率降低,使铣刀在加工时产生的热量更少,降低焦黑状况，从而可以大大提高铣刀的强度和耐磨损性能，进而提高铣刀的寿命。另外，采用整体钨钢结构，而非焊接式，提高了加工的质量。

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及微细钻头领域，尤其涉及一种用于印制电路板的新型铣刀。
技术介绍
：随着现代电子产品的高速发展，对于PCB的铣削加工的需求量也越来越大。由于不同的电路板所需的加工刀具不同，所以导致铣刀的加工也出现多元化。PCB铣刀主要是用作PCB的轮廓外形(成型)加工，其加工对象是铜箔、树脂及增强材料，大量的树脂和增强材料的硬度和强度高，使得对铣刀的性能提出了更高的要求。首先它必须具备良好的电路板加工性能，例如加工的尺寸精度好，切面平滑，排屑性好，沾粘性小，槽壁不产生毛边等；其次它还要具备较高的抗弯强度、冲击韧性、高温硬度、耐磨性和化学惰性，且不易变形。传统的左右旋铣刀排切屑空间小、切削刃不够锋利，使得加工过程中容易PCB板容易产生毛刺等不良品，已不能完全满足追求品质的现PCB行业的发展需求。
技术实现思路
：本技术的目的是针对现有技术的不足提供一种能提高铣削品质和寿命的用于印制电路板的新型铣刀。本技术的目的通过以下措施来实现：一种用于印制电路板的新型铣刀，包括有柄部、刃部，所述刃部的先端有“V”形的切削面，其特征在于，所述刃部具有数个螺旋角较小的绕轴心旋转的低右螺旋槽、及单个螺旋角较大的绕轴心旋转的高右螺旋槽，低右螺旋槽的角度为10°～30°，高右螺旋槽的角度为40°～89°，所述低右螺旋槽和高右螺旋槽相交排列形成平行四边形齿状。所述低右螺旋槽角度为22°，高右螺旋槽角度为85°。所述刃部外径为0.6mm～3.175mm。所述刃部长度为3.5mm～13mm。所述柄部、刃部为整体钨钢结构。与现有技术相比，本技术提出的一种用于印制电路板的新型铣刀，具有如下优点：本产品的刀齿为平行四边形，排屑槽空间增大，刃与刃之间齿交率降低,使铣刀在加工时产生的热量更少,降低焦黑状况，从而可以大大提高铣刀的强度和耐磨损性能，进而提高铣刀的寿命。另外，采用整体钨钢结构，而非焊接式，提高了加工的质量。附图说明：图1是本技术提出的实施例立体示意图。具体实施方式：下面结合附图对具体实施方式作详细说明：图1所示给出了本技术的一个实施例。图中，一种用于印制电路板的新型铣刀，包括有柄部11、刃部12，所述刃部12的先端有“V”形的切削面，所述刃部具有数个螺旋角较小的绕轴心旋转的低右螺旋槽121、及单个螺旋角较大的绕轴心旋转的高右螺旋槽122，低右螺旋槽的角度为10°～30°，高右螺旋槽的角度为40°～89°，所述低右螺旋槽和高右螺旋槽相交排列形成平行四边形齿状。本实施例中，低右螺旋槽角度为22°，高右螺旋槽角度为85°。本技术进一步采取如下措施：所述刃部外径为0.6mm～3.175mm，所述刃部长度为3.5mm～13mm。本实施例的柄部、刃部为整体钨钢结构。与传统的焊接式结构相比，提高了孔加工的质量，确保了多层电路板信号传输的稳定性。上面结合附图描述了本技术的实施方式，实施例给出的结构并不构成对本技术的限制，本领域内熟练的技术人员在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改均在保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印制电路板的新型铣刀，包括有柄部、刃部，所述刃部的先端有“V”形的切削面，其特征在于，所述刃部具有数个螺旋角较小的绕轴心旋转的低右螺旋槽、及单个螺旋角较大的绕轴心旋转的高右螺旋槽，低右螺旋槽的角度为10°～30°，高右螺旋槽的角度为40°～89°，所述低右螺旋槽和高右螺旋槽相交排列形成平行四边形齿状。

【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板的新型铣刀，包括有柄部、刃部，所述刃部的先端有“V”形的切削面，其特征在于，所述刃部具有数个螺旋角较小的绕轴心旋转的低右螺旋槽、及单个螺旋角较大的绕轴心旋转的高右螺旋槽，低右螺旋槽的角度为10°～30°，高右螺旋槽的角度为40°～89°，所述低右螺旋槽和高右螺旋槽相交排列形成平行四边形齿状。2.根据权利要求1所述的用于印制电路板的新型铣...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈清文，秦存建，
申请(专利权)人：上海尖点精密工具有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31