一种高厚径比PCB板材用微型钻针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高厚径比PCB板材用微型钻针，属于PCB微型刀具领域。一种高厚径比PCB板材用微型钻针包括刀柄和连接在刀柄上的钻针主体，所述钻针主体包括沿刀柄轴线方向依次连接的单螺旋段、双螺旋段和钻尖段，所述钻针主体上开设有排屑槽，所述排屑槽的沟幅比为1.1:1～1.2:1，所述排屑槽与板材钻孔之间形成排屑腔，所述排屑腔容纳切屑的允许装载量为排屑腔容积的70％～80％。本实用新型专利技术以钻针排屑槽逐渐变窄、变浅的设计思路出发，改进钻针排屑槽结构，使排屑槽前段采用双螺旋槽，后段采用单螺旋槽，并通过限定沟幅比的方式，将排屑槽截面积最大化，从而实现增大排屑槽体积，提高排屑能力的目的，进而发挥降低断针率的改进效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高厚径比PCB板材用微型钻针


[0001]本技术属于PCB微型刀具领域，尤其是一种高厚径比PCB板材用微型钻针。

技术介绍

[0002]在元器件面积比率不变的情况下，减小通孔直径，可满足BGA通孔布线能力并增加通孔数量，达到提升散热能力的目的。随着通孔直径的减小，PCB厚径比将进一步增大，超高厚径比产品加工能力需求愈发迫切。
[0003]目前，以通用的PCB板材、HDI板材和高TgFR4板材为研究对象，在4.5mm厚的板材上加工最小孔径0.15mm的通孔时，微型刀具的断针率在3％左右。对断钻损耗情况检查后发现，主切削刃磨损程度良好，表明轴向受力不大，排屑槽出现了铜丝和树脂的堵屑，表明钻针排屑槽出现了不良的排屑，断裂截面形貌不平整呈斜台状，与扭断失效截面接近。综上，高厚径比PCB板材加工时的断针原因是排屑不良引起的切向应力增大导致的过载断裂，失效形式为扭断失效。

技术实现思路

[0004]技术目的：提供一种高厚径比PCB板材用微型钻针，以解决现有技术存在的上述问题。
[0005]技术方案：一种高厚径比PCB板材用微本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高厚径比PCB板材用微型钻针，包括刀柄(5)和连接在刀柄(5)上的钻针主体(4)，其特征在于，所述钻针主体(4)包括沿刀柄(5)轴线方向依次连接的单螺旋段(3)、双螺旋段(2)和钻尖段(1)，所述钻针主体(4)上开设有排屑槽(7)，所述排屑槽(7)的沟幅比为1.1:1～1.2:1，所述排屑槽(7)与板材钻孔之间形成排屑腔，所述排屑腔容纳切屑的允许装载量为排屑腔容积的70％～80％。2.根据权利要求1所述的一种高厚径比PCB板材用微型钻针，其特征在于，所述排屑槽(7)包括开设在双螺旋段(2)上并延伸至钻尖段(1)的双螺旋槽和开设在单螺旋段(3)上的单螺旋槽。3.根据权利要求2所述的一种高厚径比PCB板材用微型钻针，其特征在于，所述排屑槽(7)的直线长度为5mm～5.5mm，所述双螺旋槽与单螺旋槽的直线长度比值为a:b，所述a:b的范围为1:1.7～1:2。4.根据权利要求3所述的一种高厚径比PCB板材用微型钻针，其特征在于，所述排屑槽(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓利，祖国庆，陈彦舟，
申请(专利权)人：上海尖点精密工具有限公司，
类型：新型
国别省市：