一种PCB板用改良型微铣刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板用改良型微铣刀，包括刀柄和设置于刀柄一端的刀头，所述刀头呈螺旋切削刃状结构，所述刀头远离刀柄的一侧设置有前端刃，所述前端刃设置为为六角圆弧结构，所述螺旋切削刃状结构上开设有多个排屑槽，所述螺旋切削刃状结构围绕所述排屑槽路径上交错设置有若干第二刃面，减小插铣过程中与前刀面及刀刃与PCB板的接触面积，以及提高刀头的抗崩性，减小了切屑的切削阻力，减少铣刀磨损或断刀风险。磨损或断刀风险。磨损或断刀风险。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板用改良型微铣刀


[0001]本技术涉及铣刀
，具体为一种PCB板用改良型微铣刀。

技术介绍

[0002]印刷电路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，只要有集成电路等电子元器件，为了电气互连，都要使用印刷板，PCB的基板多由绝缘、隔热、并不容易弯曲的环氧树脂和玻璃纤维布类材质所制作成。能够在PCB板上进行加工平面、台阶、沟槽、形成表面及切断等多种工作常用到的铣刀为较细的微铣刀。
[0003]现有技术中所使用的的微铣刀多为四刃铣刀或者R角铣刀，加工时前刀面以及刀刃和切屑均是全接触状态，使得刀具刀面以及刀刃和切屑的切削阻力较大，使得铣刀容易发生磨损或断刀。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种PCB板用改良型微铣刀，可减少切削过程中刀具前刀面以及刀刃和切屑的切削阻力，有利于提高刀具的使用寿命。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB板用改良型微铣刀，包括刀柄和设置于刀柄一端的刀头，所述刀头呈螺旋切削刃状结构，所述刀头远离刀柄的一侧设置有前端刃，所述前端刃设置为为六角圆弧结构，所述螺旋切削刃状结构上开设有多个排屑槽，所述排屑槽路径上交错设置有若干第二刃面。
[0006]通过采用上述技术方案，通过设置刀柄，用于固定起主要铣削功能的刀头，通过在刀头远离刀柄的一侧设置六角圆弧结构的刀头，以及在若干第二刃面，减小插铣过程中与前刀面及刀刃与PCB板的接触面积，以及提高刀头的抗崩性，减小了切屑的切削阻力，铣削加工时，切屑由前端刃向刀柄的方向由多个排屑槽吹出，有利于提高铣刀的排屑效率，减少铣刀磨损或断刀的可能性，提高了铣刀的使用寿命。
[0007]优选的，所述前端刃周刃呈圆弧结构。
[0008]通过采用上述技术方案，大幅提高了铣刀刀头的抗崩性，降低前端刃切削阻力，从而进一步提高铣刀的插铣性能。
[0009]优选的，所述刀头靠近刀柄的一端开设有若干分屑槽，所述分屑槽由所述排屑槽末端向所述刀柄方向延伸设置。
[0010]通过采用上述技术方案，减少切屑在刀柄和刀头连接处的堆积和缠绕，切屑由排屑槽运动至交界处，再由分屑槽排出。
[0011]优选的，所述前端刃相邻圆弧角之间的角度差设为第一夹角，所述第一夹角的角度范围为5
°‑
10
°
。
[0012]通过采用上述技术方案，避免插铣过程中前端刃和PCB板的接触面积，使六角圆弧结构的刀刃和PCB板接触，防止前端刃由于阻力过大磨损或断刀。
[0013]优选的，所述第二刃面以螺旋结构围绕相邻排屑槽的外边缘设置，所述第二刃面
延刀头轴心的开设深度为0.1mm
‑
0.3mm。
[0014]通过采用上述技术方案，采用0.1mm
‑
0.3mm的开设深度进一步减少刀头和切屑的接触面积，降低切削阻力，且若干第二刃面的开设，可与前端刃进行同步插铣，提高刀头的插铣性能和插铣效率。
[0015]优选的，同一延伸路径上相邻第二刃面的间距为1mm
‑
2mm。
[0016]通过采用上述技术方案，控制相邻第二刃面的最佳间距，当相邻的第二刃面间距过大，不利于降低降低切削阻力，当相邻的第二刃面间距过小，使得刀头整体的外径平均值降低，刀头过细容易发生断刀的可能。
[0017]优选的，所述排屑槽延刀头轴向方向的螺旋夹角为60
°‑
70
°
。
[0018]通过采用上述技术方案，有利于提高排屑性能和排屑效率。
[0019]优选的，所述刀柄和刀头整体为钨钢材质制成。
[0020]通过采用上述技术方案，采用非焊接式的整体的钨钢结构，具有高硬度和高耐磨性，进一步提高了铣刀的使用寿命。
[0021]优选的，所述微铣刀表面通过电弧离子镀法镀有DLC镀膜。
[0022]通过采用上述技术方案，DLC镀膜提高产品的硬度，膜层致密性优良，且拥有较低的摩擦系数，提高铣刀的耐磨损度和使用寿命。
[0023]有益效果：
[0024]本技术通过设置六角圆弧结构的前端刃结构，以及第二刃面，减小插铣过程中与前刀面及刀刃与PCB板的接触面积，以及提高刀头的抗崩性，减小了切屑的切削阻力，减少铣刀磨损或断刀的可能性。
[0025]本技术通过在刀头靠近刀柄的一端开设若干分屑槽，可减少切屑在刀柄和刀头连接处的堆积和缠绕，切屑由排屑槽运动至交界处，再由分屑槽排出。
[0026]本技术通过采用电弧离子镀法镀DLC镀膜，进一步增强铣刀的硬度和耐磨性能，且同时降低摩擦系数，进一步减小铣刀在铣削过程中的摩擦阻力，以及提高使用寿命。
附图说明
[0027]图1为本技术一种PCB板用改良型微铣刀的结构示意图；
[0028]图2为本技术一种PCB板用改良型微铣刀前端刃的结构示意图。
[0029]图中：1、刀柄；2、刀头；3、前端刃；4、排屑槽；5、第二刃面；6、分屑槽；7、第一夹角。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]下面对本技术的一种实施例进行详细阐述：
[0032]如图1和图2所示，一种PCB板用改良型微铣刀，包括刀柄1和设置于刀柄1一端的刀头2，所述刀头2呈螺旋切削刃状结构，所述刀头2远离刀柄1的一侧设置有前端刃3，所述前端刃3设置为为六角圆弧结构，所述螺旋切削刃状结构上开设有多个排屑槽4，所述排屑槽4
路径上交错设置有若干第二刃面5。
[0033]本技术在具体使用时，通过预设机台对铣刀的刀柄1进行夹持，通过刀头2对需要加工的PCB板进行切削，在刀头2远离刀柄1的一侧设置六角圆弧结构的刀头2，以及若干第二刃面5，减小插铣过程中与前端刃3与PCB板的接触面积，以及提高刀头2的抗崩性，减小了切屑的切削阻力，铣削加工时，切屑由前端刃3向刀柄1的方向由多个排屑槽4吹出，有利于提高铣刀的排屑效率，减少铣刀磨损或断刀的可能性，提高了铣刀的使用寿命。
[0034]具体的，所述前端刃3的周刃呈圆弧结构，大幅提高了铣刀刀头2的抗崩性，降低前端刃3切削阻力，从而进一步提高铣刀的插铣性能。所述刀头2靠近刀柄1的一端开设有若干分屑槽6，所述分屑槽6由所述排屑槽4末端向所述刀柄1方向延伸设置，可减少切屑在刀柄1和刀头2连接处的堆积和缠绕，切屑由排屑槽4运动至交界处，再由分屑槽6排出。
[0035]具体的，所述前端刃3相邻圆弧角之间的角度差设为第一夹角7，所述第一夹角7的角度范围为5
°‑
10
°
。避免插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板用改良型微铣刀，包括刀柄(1)和设置于刀柄(1)一端的刀头(2)，其特征在于：所述刀头(2)呈螺旋切削刃状结构，所述刀头(2)远离刀柄(1)的一侧设置有前端刃(3)，所述前端刃(3)设置为为六角圆弧结构，所述螺旋切削刃状结构上开设有多个排屑槽(4)，所述排屑槽(4)路径上交错设置有若干第二刃面(5)。2.根据权利要求1所述的PCB板用改良型微铣刀，其特征在于：所述前端刃(3)的周刃呈圆弧结构。3.根据权利要求2所述的PCB板用改良型微铣刀，其特征在于：所述刀头(2)靠近刀柄(1)的一端开设有若干分屑槽(6)，所述分屑槽(6)由所述排屑槽(4)末端向所述刀柄(1)方向延伸设置。4.根据权利要求2所述的PCB板用改良型微铣刀，其特征在于：所述前端刃(3)相邻圆弧角之间的角度差设为第一夹角(7)，所述第一夹角(7)的角度范围为5
°‑
10

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓利，祖国庆，陈彦舟，
申请(专利权)人：上海尖点精密工具有限公司，
类型：新型
国别省市：