【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种表面修饰多孔金属的线路板及其制备方法。
技术介绍
由于多孔材料具有密度小、空隙率高、比表面积大和对气体有选择透过性等特性，因而它们成为当前材料科学中发展较为迅速的一种材料。多孔材料在半个世纪以来的发展一直围绕在其三大传统领域的需要：吸附材料、催化材料、离子交换材料。随着材料科学领域上的交叉渗透的日益深入，使得多孔材料在微电子、分子器件等先进材料里具有巨大潜力。越来越多的科学工作者对多孔材料的表征方法和制备方法进行了系统深入的研究，金属氧化物介孔物质的研究呈现出蓬勃发展的景象，也取得了一定的成果。目前，生物化学物质检测用线路板构成的传感器，通过线路板间电导的变化来实现对生物化学物质的检测。现有的线路板主要通过光刻法在绝缘基体上形成金属的、梳状交错排列线路（单体电极），一般采用金、银、铜作为形成线路板的原料金属。银、铜具有较低的电阻率，采用这两种金属制作线路板可有效提高传感器的灵敏度，提高检测结果的可靠性。但具有低电阻率的银、铜等金属化学性质较为活泼，容易与空气或待检测样品中的强氧化成分发生反应，使线路板被腐蚀断开或表面...
【技术保护点】
一种表面修饰多孔金属的线路板，其特征在于，所述线路板包括基层，中间层，导电层以及导通孔，所述基层的两面分别覆盖有中间层，所述中间层的表面设有导电层，所述导通孔贯穿所述中间层以及基层，所述导通孔表面设有导电层，所述导电层为多孔金属材料，所述多孔金属材料的表面孔隙率为46‑52%。
【技术特征摘要】
1.一种表面修饰多孔金属的线路板，其特征在于，所述线路板包括基层，中间层，导电层以及导通孔，所述基层的两面分别覆盖有中间层，所述中间层的表面设有导电层，所述导通孔贯穿所述中间层以及基层，所述导通孔表面设有导电层，所述导电层为多孔金属材料，所述多孔金属材料的表面孔隙率为46-52%。2.根据权利要求1所述的表面修饰多孔金属的线路板，其特征在于，所述基层的原料由以下重量计组分组成，聚乙烯57份、聚氨酯16份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份、SnO25份、防老化剂1.6份。3.根据权利要求1或2所述的表面修饰多孔金属的线路板，其特征在于，所述设置于中间层表面的导电层设有导电涂层，所述导电涂层由以下重量计组分组成：Al2O312.7份，ZnO7.6份，BeO0.87份，Zr9.2份,Hf2.5份,Sn0....
【专利技术属性】
技术研发人员：李叶飞，柳超，付建云，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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