涂膜形成方法技术

技术编号:1465352 阅读:148 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种涂膜形成方法,该方法在对基板涂敷例如显影液、清洗液、SOG溶液及抗蚀剂等涂敷液时,可以降低涂敷开始点周边的涂膜凸起,并能降低涂膜整体的起伏。本发明专利技术利用在被涂物(1)表面之上相对移动的狭缝喷嘴(2)所提供的涂敷液,在被涂物(1)表面形成均匀的涂膜,在涂敷开始时,使狭缝喷嘴(2)的涂敷液排出口(2b)接近被涂物(1)表面,其次,通过驱动涂敷液送液泵(3),使涂敷液排出口(2b)与被涂物(1)表面之间以涂敷液连接,接着,在将涂敷液的连接状态维持规定时间后,开始进行涂敷。

Coating formation method

The present invention provides a method of forming a coating film on the substrate coated with the method in the developer, such as cleaning solution, SOG solution and resist coating liquid, coating film can reduce the start projections of the surrounding, and can reduce the overall fluctuation of film. The invention uses the object to be coated in (1) above the surface of the relative movement of the slit nozzle (2) coating liquid provided by the object to be coated (1) formed on the surface of uniform coating, coating in the beginning, the slit nozzle (2) of the coating liquid outlet (2B) to be coated (1 secondly, through the drive surface), the coating liquid liquid delivery pump (3), the coating liquid outlet (2b) and the coated surface (1) between the coating liquid to connect, then, in the connection state of the coating liquid to maintain a specified time after the start of coating.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对玻璃基板、半导体晶片等基板涂敷显影液、清洗液、SOG溶液及抗蚀剂时的。
技术介绍
在液晶(LCD)、PDP(等离子体显示器)、半导体元件等的制造过程中,为在基板上形成各种覆层、或者涂敷清洗液或显影液,通常使用涂敷装置。专利文献1提供了一种非旋转式的涂敷装置,近年来伴随基板尺寸的大型化倾向,该涂敷装置取代了边使基板旋转边进行涂敷的以往的旋转涂敷,而使宽幅的狭缝喷嘴相对于基板向一个方向相对地移动的同时,进行涂敷。具有这样的狭缝喷嘴的涂敷装置,其优点在于,即使是大型基板也可在其表面形成均匀的厚膜。但是,也具有其它一些问题。例如,其一就是在涂敷开始时会产生涂膜不合格区域。即,虽然通过定量泵向狭缝喷嘴提供涂敷液,但是在涂敷开始时,为了防止因液量不足而引起的涂膜不均,而需要在狭缝喷嘴下端和基板表面之间形成充分的涂敷液滞留(以下称作“液珠”)。但是,如果涂敷开始时的液珠过大,则即使狭缝喷嘴因涂敷作业而开始移动,涂敷开始点周边也会呈现比其它部分凸出的状态,由此形成涂膜不合格区域。为解决该问题,例如在专利文献2中,对应涂敷器和被涂敷部件的相对移动量来分段增减涂敷供给量。专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂膜形成方法,利用在被涂物表面之上相对移动的狭缝喷嘴所提供的涂敷液,在前述被涂物表面形成均匀的涂膜,该涂膜形成方法的特征在于,在涂敷开始时,使前述狭缝喷嘴的涂敷液排出口接近被涂物表面,其次,通过驱动涂敷液送液泵,使前述涂敷液排出 口与前述被涂物表面之间以涂敷液连接,接着,在将前述涂敷液的连接状态维持规定时间后,开始进行涂敷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:山口和伸升芳明
申请(专利权)人:东京应化工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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