一种用于固化机光照装置的散热结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于固化机光照装置的散热结构，包括散热主体，所述散热主体内部设有芯片容纳腔，所述散热主体上设有外凸且带有通孔的芯片散热体，所述芯片散热体临近所述芯片容纳腔。本发明专利技术的有益效果是：通过对LED固化机的光照装置的有效散热，延长其使用寿命，同时也增强了紫外输出的稳定性，提高了照射的均匀性。具有结构简单，加工成本低和散热效果好等优点。除此之外，芯片散热体与散热主体活动连接，所述的芯片散热体为圆柱形结构，其上下面积为散热主体底面积的两倍，所述的芯片散热体的高度为散热主体的1/2；所述的芯片散热体的材质与散热主体一致，确保了散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于用于固化机光照装置的散热结构领域，尤其是涉及一种用于作为LED固化机UV光源的光照装置的散热装置。
技术介绍
LED具有体积小、全固态、寿命长、环保和省电等优点，因此已经广泛应用于各大领域。LED固化机采用以LED为光源的紫外线照射墨水、涂料和粘着剂等UV树脂，使UV树脂迅速固化，通常应用于印刷、喷涂和电子等工业领域。光照装置为LED固化机中的关键电子元器件，其性能直接影响LED固化机的工作效果。现有技术中，由于LED固化机的光照装置散热效果不理想，导致芯片温度升高，从而使荧光粉的转换效率下降、芯片发光效率降低。如果LED固化机长期处于工作状态，光照装置会因为受热老化，使紫外输出的稳定性和照射均匀性变差，其寿命也会缩短。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种用于固化机光照装置的散热结构，尤其适合用于加强LED固化机的光照装置的散热效果。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种用于固化机光照装置的散热结构，包括散热主体，所述散热主体内部设有芯片容纳腔，所述散热主体上设有外凸且带有通孔的芯片散热体，所述芯片散热体临近所述芯片容纳腔。芯片散热体与散热主体活动连接，所述的芯片散热体为圆柱形结构，其上下面积为散热主体底面积的两倍，所述的芯片散热体的高度为散热主体的1/2；所述的芯片散热体的材质与散热主体一致。所述用于固化机光照装置的散热结构还包括散热翅部分，所述散热翅部分与所述>芯片散热体相接，所述散热主体内部和所述散热翅部分的内部设有相通的电源线容纳腔，所述电源线容纳腔与所述芯片容纳腔相通。所述散热翅部分设有并排且相互间隔设置的散热翅片。所述散热翅片均为套设在所述散热翅部分的圆片，且均垂直于所述散热翅部分的中心轴。所述芯片散热体为套设在所述散热主体上的圆柱体，所述芯片散热体上设有若干圆柱形通孔。各个所述圆柱形通孔的中心轴均与所述散热主体的中心轴平行。各个所述圆柱形通孔在所述散热主体周围环绕设置。所述的芯片散热体与散热主体之间通过连接片连接。本专利技术具有的优点和积极效果是：上述技术方案通过对LED固化机的光照装置的有效散热，延长其使用寿命，同时也增强了紫外输出的稳定性，提高了照射的均匀性。具有结构简单，加工成本低和散热效果好等优点。除此之外，芯片散热体与散热主体活动连接，所述的芯片散热体为圆柱形结构，其上下面积为散热主体底面积的两倍，所述的芯片散热体的高度为散热主体的1/2；所述的芯片散热体的材质与散热主体一致。经试验证明，上述设计，确保了散热效果。附图说明图1是本专利技术装有光照装置和电源线后的结构示意图。图中：1、散热主体，2、芯片散热体，3、电源线，4、散热翅部分，5、散热翅片，6、圆柱形通孔，7、光照装置。具体实施方式如图1所示，本专利技术提供一种用于固化机光照装置的散热结构，包括散热主体1，散热主体1内部设有芯片容纳腔，散热主体1上设有外凸且带有通孔的芯片散热体，芯片散热体2临近芯片容纳腔。芯片散热体与散热主体活动连接，所述的芯片散热体为圆柱形结构，其上下面积为散热主体底面积的两倍，所述的芯片散热体的高度为散热主体的1/2；所述的芯片散热体的材质与散热主体一致。芯片散热体2为套设在散热主体1上的圆柱体，芯片散热体2上设有若干圆柱形通孔6。各个圆柱形通孔6的中心轴均与散热主体1的中心轴平行。各个圆柱形通孔6在散热主体1周围环绕设置。用于固化机光照装置的散热结构还包括散热翅部分4，散热翅部分4与芯片散热体2相接，散热主体1内部和散热翅部分4的内部设有相通的电源线容纳腔，电源线容纳腔与芯片容纳腔相通。散热翅部分4设有并排且相互间隔设置的散热翅片5。散热翅片5均为套设在散热翅部分4的圆片，且均垂直于散热翅部分4的中心轴。芯片容纳腔容许光照装置7装入，电源线容纳腔容许电源线3装入，电源线容纳腔的中心轴与散热翅部分4的中心轴重合。芯片散热体2的直径大于散热翅片5的直径，芯片散热体2的厚度大于散热翅片5的厚度。本实例的工作过程：光照装置7安装在芯片容纳腔中，电源线3设置在电源线容纳腔中，光照装置7与电源线3电性相连，光照装置7在工作过程中产生热量，通过位于光照装置7旁边的芯片散热体2将大部分热量散去，并通过散热翅部分4将剩余的热量散去。芯片散热体2的散热面积大，且各个圆柱形通孔6内的空气流动量大，从而有助于提高散热效率。以上对本专利技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本专利技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本专利技术的实施范围。凡依本专利技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利技术的专利涵盖范围之内。本专利技术具有的优点和积极效果是：上述技术方案通过对LED固化机的光照装置的有效散热，延长其使用寿命，同时也增强了紫外输出的稳定性，提高了照射的均匀性。具有结构简单，加工成本低和散热效果好等优点。除此之外，芯片散热体与散热主体活动连接，所述的芯片散热体为圆柱形结构，其上下面积为散热主体底面积的两倍，所述的芯片散热体的高度为散热主体的1/2；所述的芯片散热体的材质与散热主体一致。经试验证明，上述设计，确保了散热效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于固化机光照装置的散热结构，包括散热主体（1），所述散热主体（1）内部设有芯片容纳腔，所述的芯片容纳腔内部为螺纹结构，所述散热主体上设有外凸且带有通孔的芯片散热体（2），所述芯片散热体（2）临近所述的芯片容纳腔，对应芯片容纳腔内部的外形；其特征在于，芯片散热体（2）与散热主体（1）活动连接，所述的芯片散热体（2）为圆柱形结构，其上下面积为散热主体（1）底面积的两倍，所述的芯片散热体（2）的高度为散热主体（1）的1/2；所述的芯片散热体（2）的材质与散热主体（1）一致。

【技术特征摘要】
1.一种用于固化机光照装置的散热结构，包括散热主体（1），所述散热主体（1）内部设
有芯片容纳腔，所述的芯片容纳腔内部为螺纹结构，所述散热主体上设有外凸且带有通孔
的芯片散热体（2），所述芯片散热体（2）临近所述的芯片容纳腔，对应芯片容纳腔内部的外
形；
其特征在于，芯片散热体（2）与散热主体（1）活动连接，所述的芯片散热体（2）为圆柱形
结构，其上下面积为散热主体（1）底面积的两倍，所述的芯片散热体（2）的高度为散热主体
（1）的1/2；所述的芯片散热体（2）的材质与散热主体（1）一致。
2.根据权利要求1所述的一种用于固化机光照装置的散热结构，其特征在于：所述用于
固化机光照装置（7）的散热结构还包括散热翅部分（4），所述散热翅部分（4）与所述芯片散
热体（2）相接，所述散热主体（2）内部和所述散热翅部分（4）的内部设有相通的电源线（3）容
纳腔，所述电源线容纳腔与所述芯片容纳腔相通。
3.根据权利要求2所述的一种用于固化机光照装置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅霖，
申请(专利权)人：芜湖纯元光电设备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34