【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB板，尤其是防脱型PCB板。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速。但现有的PCB板的各个板层之间，可能会因为高温或是碰撞，发生脱离的现象。
技术实现思路
为了克服现有的PCB板容易脱落的不足，本技术提供了防脱型PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：防脱型PCB板，包括电器层、非电器层、吸热层和粘合层，吸热层上端设有电器层，下端设有吸热层，粘合层通过粘结剂与吸热层固定连接，电器层、非电器层、吸热层和粘合层的边沿置于凹形罩的凹槽内，凹形罩内壁与电器层和粘合层之间分别设有硅胶层。根据本技术的另一个实施例，进一步包括凹形罩为铝制罩体，且凹形罩侧端设有通风孔。根据本技术的另一个实施例，进一步包括凹形罩上下两端分别垂直连接有定位板，定位板与PCB板的侧边相贴合。本技术的有益效果是，该PCB板可以增加各个板层之间的连接强度，防止其发生脱落，节约了成本，提高了功效。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图；图中1.电器层，2.非电器层，3.吸热层，4.粘合层，5.凹形罩，6.硅胶层，7.通风孔，8.定位板。具体实施方式如图1是本技术的结构示意图，防脱型PCB板，...
【技术保护点】
防脱型PCB板，包括电器层（1）、非电器层（2）、吸热层（3）和粘合层（4），吸热层（3）上端设有电器层（1），下端设有吸热层（3），粘合层（4）通过粘结剂与吸热层（3）固定连接，其特征是，电器层（1）、非电器层（2）、吸热层（3）和粘合层（4）的边沿置于凹形罩（5）的凹槽内，凹形罩（5）内壁与电器层（1）和粘合层（4）之间分别设有硅胶层（6）。
【技术特征摘要】
1.防脱型PCB板，包括电器层（1）、非电器层（2）、吸热层（3）和粘合层（4），吸热层（3）上端设有电器层（1），下端设有吸热层（3），粘合层（4）通过粘结剂与吸热层（3）固定连接，其特征是，电器层（1）、非电器层（2）、吸热层（3）和粘合层（4）的边沿置于凹形罩（5）的凹槽内，凹形罩（5）内壁与电器层（1）和粘...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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