割划方法、刀轮、使用该刀轮的割划设备和制造该刀轮的设备技术

在玻璃刀轮中，刃缘形成在盘状轮上，具有预定形状的槽以预定节距形成在刃缘的整个圆周的刃缘线部分的１／４或更小或３／４或更小处。槽部分与整个圆周的比率这样改变，从而可以获得理想的割划特性，该比率很大程度上有助于割划特性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Cutting method, cutter wheel, cutting device using the cutter wheel, and equipment for producing the cutter wheel

In the glass cutter wheel, the edge is formed on a disk-shaped wheel with a predetermined groove to form a pitch of 1 / 4 or smaller or 3 / 4 or less at the predetermined pitch formed at the entire circumference of the edge of the blade. The ratio of the groove portion to the entire circumference is changed so that an ideal cutting characteristic can be obtained, which greatly contributes to the cutting characteristics.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术整体涉及形成用于分割脆质材料的割划线的割划方法；刀轮，其是用于在脆质材料中形成割划线的割划刀具；包括有这样的刀轮的割划设备；和用于制造这样的刀轮的刀轮制造设备。该脆质材料包括用于玻璃基片或粘结玻璃基片的玻璃、半导体片、陶瓷等。
技术介绍
图1(a)至1(d)是横截面图，以逐步的方式示出了液晶母片的第一分割方法，其作为在理想切割位置切割粘结玻璃基片、例如液晶母片的传统工序的一个示例。在下面的说明中，为便于解释，将在由一对是液晶母片的玻璃基片形成的粘结玻璃基片中的一个称为A侧玻璃基片，将另一个称为B侧玻璃基片。(1)首先，如图1(a)所示，粘结玻璃基片1放置在第一割划设备上，从而使A侧玻璃基片平放在B侧玻璃基片上，并使用玻璃刀轮2来割划A侧玻璃基片，以形成一条割划线Sa。(2)接下来，将其中已在A侧玻璃基片上形成割划线Sa的粘结玻璃基片1翻过来，并将其输送到一个第二割划设备。在该第二割划设备中，使用玻璃刀轮2来割划粘结玻璃基片1的B侧玻璃基片，以形成一条平行于割划线Sa的割划线Sb，如图1(b)所示。在此应该指出的是，在液晶母片的情况下，数个液晶板由液晶母片形成，并且在每个液晶板中，需要在一个玻璃基片的侧边缘部分形成端子。因此，在许多情况下，形成于A侧玻璃基片中的割划线Sa的割划部分和形成于B侧玻璃基片中的割划线Sb的割划部分沿水平方面彼此错开，如图1(b)所示。(3)接下来，将其中分别已在A侧玻璃基片和B侧玻璃基片上形成割划线Sa和Sb的粘结玻璃基片1输送到一个第一断开设备，而不翻过来，即不交换A侧玻璃基片和B侧玻璃基片的位置。在该第一断开设备中，如图1(c)所示，粘结玻璃基片1放置在垫4上。将一个断开条3沿在A侧玻璃基片上形成的割划线Sa推向粘结玻璃基片1的B侧玻璃基片。因此，一条裂痕从割划线Sa向上延伸，并且相应地，下面的A侧玻璃基片沿割划线Sa断开。(4)接下来，将其中A侧玻璃基片已断开的粘结玻璃基片1翻过来，从而A侧玻璃基片位于B侧玻璃基片之上，并将该粘结玻璃基片输送到一个第二断开设备。在该第二断开设备中，如图1(d)所示，粘结玻璃基片1放置在垫4上。将一个断开条3沿在B侧玻璃基片上形成割划线Sb推向粘结玻璃基片1的A侧玻璃基片。因此，下面的B侧玻璃基片沿割划线Sb断开。通过执行上述步骤(1)至(4)，粘结玻璃基片1在理想位置被分割成两块。如在上述步骤(3)和(4)所示，断开条3被推向上面的玻璃基片，因此下面的玻璃基片断开。例如，如图1(c)所示，当断开条3被推向上面的B侧玻璃基片时，A侧玻璃基片和B侧玻璃基片在对着被断开条3顶推的位置向下弯曲，因此将力施加到A侧玻璃基片上，从而水平加宽了沿在A侧玻璃基片中形成的割划线Sa的垂直方向(垂直裂痕)形成的裂痕。所以，垂直裂痕向上延伸，从而到达A侧玻璃基片的上表面，因此A侧玻璃基片断开。另一方面，在上面的B侧玻璃基片中形成的割划线Sb中，力沿水平方向从B侧玻璃基片的两端向与在下面的玻璃基片中产生的力的方向反向的裂痕施加，从而压缩裂痕(垂直裂痕)。因此，B侧玻璃基片不断开。在步骤(3)和(4)执行的断开步骤中，当下面的A侧玻璃基片的割划线Sa的垂直裂痕是浅的时，如图1(c)所示，需要施加相对较大的推动力，以便断开A侧玻璃基片。然而，当由断开条3施加的推动力大大时，上面的B侧玻璃基片可能会与A侧玻璃基片此同时断开。在这种情况中，在下面的A侧玻璃基片中，垂直裂痕沿大体垂直的方向延伸以断开下面的A侧玻璃基片，即不会有问题产生。然而，由于在上面的B侧玻璃基片中，由断开条3施加力的位置不同于在B侧玻璃基片中形成割划线Sb的位置，所以力不沿使上面的B侧玻璃基片断开的方向产生。因此，可能沿倾斜方向形成分割面。另外，裂痕可能这样形成，从而彼此接触，使得在接触位置产生缺陷(水平裂痕)。具有这样的沿倾斜方向形成的分割面或缺陷的粘结玻璃基片作为液晶板而言不具有商业价值。该申请有申请人提出了一种脆质基片的断开方法，其能够解决在日本特开平出版物No.6-48755、名称为“粘结玻璃基片的断开方法”中的这样的问题。图2(a)至2(d)是横截面图，以逐步的方式示出了在上述出版物中说明的用于断开脆质材料的第二分割方法。在下文中，将结合图2(a)至2(d)说明在该出版物中说明的方法。同样，在下面的说明中，为便于解释，如结合图1(a)至1(d)那样，在将在由一对是液晶母片的玻璃基片形成的粘结玻璃基片中的一个称为A侧玻璃基片，将另一个称为B侧玻璃基片。(1)首先，如图2(a)所示，粘结玻璃基片1放置在一个第一割划设备上，从而使A侧玻璃基片位于B侧玻璃基片上，并使用玻璃刀轮2割划A侧玻璃基片，从而形成一条割划线Sa。(2)接下来，将其中已在A侧玻璃基片上形成割划线Sa的粘结玻璃基片1翻过来，并将其输送到一个第一断开设备。在该第一断开设备中，如图2(b)所示，粘结玻璃基片1放置在垫4上。将一个断开条3沿在A侧玻璃基片上形成的割划线Sa推向粘结玻璃基片1的B侧玻璃基片。因此，在下面的A侧玻璃基片中，一条裂痕从割划线Sa向上延伸，并且相应地，A侧玻璃基片沿割划线Sa断开。(3)接下来，将其中A侧玻璃基片已断开的粘结玻璃基片1输送到一个第二割划设备，而不翻过来，即不交换A侧玻璃基片和B侧玻璃基片的位置。在该第二割划设备中，使用一个玻璃刀轮2割划粘结玻璃基片1的B侧玻璃基片，从而形成一条平行于割划线Sa的割划线Sb，如图2(c)所示。在此应该指出的是，在液晶母片的情况下，数个液晶板由液晶母片形成，并且在每个液晶板中，需要在一个玻璃基片的侧边缘部分形成端子。因此，在许多情况下，形成于A侧玻璃基片中的割划线Sa的割划部分和形成于B侧玻璃基片中的割划线Sb的割划部分沿水平方面彼此错开。(4)接下来，将粘结玻璃基片1翻过来，从而A侧玻璃基片位于B侧玻璃基片之上，并将该粘结玻璃基片输送到一个第二断开设备。在该第二断开设备中，如图2(d)所示，粘结玻璃基片1放置在垫4上。将一个断开条3推向粘结玻璃基片1的A侧玻璃基片的相应于在B侧玻璃基片上形成的割划线Sb的部分。因此，下面的B侧玻璃基片沿割划线Sb断开。通过执行上述步骤(1)至(4)，粘结玻璃基片1在理想位置被分割成两块。在该脆质材料的第二分割方法中，如在步骤(2)和(4)中所示，在断开步骤中，将被断开的下面的玻璃基片具有割划线，然而上面的玻璃基片不具有割划线。因此，上面的玻璃基片不与下面的玻璃基片的断开同时断开。所以，能够避免可能在在图1(a)至(4)中示出的第一分割方法中出现的问题、例如沿倾斜方向延伸的分割面、缺陷的形成等等的发生。图3是在第一和第二分割方法中使用的玻璃刀轮2的侧视图，是沿垂直于玻璃刀轮2的旋转轴线的方向看到的情况。玻璃刀轮2形成为圆盘状状，在此Φ表示轮的直径，w表示轮的厚度，具有刃缘角α的刃缘沿轮的圆周形成。另外该申请的申请人改进了图3中所示的在日本特开平出版物No.9-188534、名称为“玻璃刀轮”中公开的玻璃刀轮2，以获得能够形成较深的垂直裂痕的玻璃刀轮。图4示出了该出版物中公开的玻璃刀轮，其是沿玻璃刀轮的旋转轴线看到的情况。该玻璃刀轮5在轮的圆周处形成的刃缘的缘线部分处具有波纹。即，U形或V形的槽5b形成在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种割划方法，其使用一脆质材料分割盘状轮，该脆质材料分割盘状轮具有在厚度方向上沿圆周方向突出的中心部分从而在轮的缘线部分处形成刃缘，和数个具有以预定节距在缘线部分处形成的预定形状的槽，其中，使用一个轮执行割划，在该轮中由数个槽占据的 区域的长度关于缘线部分的整个圆周的比率小于１，从而在被割划的脆质材料内形成的垂直裂痕的深度周期性变化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高松生芳，前川和哉，小笠原规幸，
申请(专利权)人：三星宝石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]