一种线极化陶瓷基片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线极化陶瓷基片，所述陶瓷基片为矩形基片，所述矩形基片具有切角和通孔，所述通孔的直径为1.5±0.1mm，所述矩形基片的长度为25±0.2mm，宽度为13±0.2mm，厚度为4±0.15mm，所述通孔的圆心位于所述陶瓷基片的短边的中垂线上，且与所述陶瓷基片的长边的中垂线的距离为2.6±0.1mm。本实用新型专利技术的陶瓷基片的尺寸小、重量轻，且其厚度范围不超过6mm，可以将其水平放置于手持式终端的顶部，由其制作而成的线极化陶瓷天线可以与卫星面对面，能够大大增强接收效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导航通信
，尤其涉及一种线极化陶瓷基片。
技术介绍
近年来，随着卫星通信技术的发展、卫星通信业务及卫星移动通信的迅猛增长，在某些特殊应用的领域如移动通信和导航通信等方面，要求天线具有隐蔽性好、机动性强的特点，而传统的天线尺寸大、机动性差、难以与载体共形、容易暴露目标等，已经不再适应现代卫星通信系统的需求。现代的卫星通信系统对天线提出了更高的要求，不仅要求天线小型化、重量轻、具有良好的隐蔽性和机动性，同时为了满足大容量通信的需求，要求天线具有双极化、多频性及带宽特性，而天线的特性与介质基片密切相关，因此选择合适的介质基片是设计出符合要求的天线的基础。目前主流的卫星信号接收天线，是采用陶瓷制成的正方形圆极化陶瓷天线，正方形圆极化陶瓷天线由于其结构制约，在超薄的手持式电子终端产品应用中，必须使其平行放置在电路板上，占用了电路板的空间；另外，手持设备使用时多是45度方向，且屏幕是向上，导致天线处于向下放置，而卫星处于天顶，天线无法与卫星面对面，因此会减弱接收效果。因此，开发出一种能够有效地增强接收效果的介质陶瓷基片对制作出性能优异的天线是至关重要的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于如何克服目前通信领域所用的基片使接收天线的接收效果不佳，且基片的尺寸较大导致天线形体较大的缺陷。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种线极化陶瓷基片，所述陶瓷基片为矩形基片，所述矩形基片具有切角和通孔，所述通孔的直径为1.5±0.1mm，所述矩形基片的长度为25±0.2mm，宽度为13±0.2mm，厚度为4±0.15mm。进一步地，所述陶瓷基片的介电常数为20-30，品质因子大于50000。进一步地，所述通孔的圆心位于所述陶瓷基片的短边的中垂线上，且与所述陶瓷基片的长边的中垂线的距离为2.6±0.1mm。进一步地，所述切角的数量为至少一个。优选地，所述切角为圆角，所述圆角的半径为0.3mm。优选地，所述切角的形状为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的直角边的边长为0.1mm。其中，基于上述的陶瓷基片制作出一种线极化陶瓷天线，所述线极化陶瓷天线能够适用于北斗频段和GPS频段，所述线极化陶瓷天线包括馈针、贴纸和所述陶瓷基片，所述陶瓷基片的正面和反面均设有银电极，所述馈针穿过所述线极化陶瓷基片的通孔，所述贴纸紧贴在所述陶瓷基片的反面银电极上，所述贴纸能够防止电极图形损坏。具体地，所述馈针的材质为黄铜镀银材质，所述馈针的顶部被焊接在所述陶瓷基片的正面银电极上。进一步地，所述馈针的直径为0.8±0.05mm。进一步地，所述馈针的顶部与所述陶瓷基片的正面的最大距离为0.8mm，所述馈针的底部与所述陶瓷基片的反面的距离为1.8±0.3mm。本技术提供的一种线极化陶瓷基片能够带来的有益效果是：(一)本技术的陶瓷基片的尺寸小、重量轻，为后期制作的天线满足小型化、重量轻、良好的隐蔽性和机动性等性能打下良好的基础。(二)本技术的陶瓷基片为矩形基片，且其厚度范围不超过6mm，可以将其水平放置于手持式终端的顶部，由所述线极化陶瓷基片制作而成的线极化陶瓷天线可以与卫星面对面，能够大大增强接收效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1是本技术实施例一中的线极化陶瓷基片的俯视图；图2是本技术实施例一中的线极化陶瓷天线的俯视图；图3是本技术实施例一中的线极化陶瓷天线的侧视图；图4是本技术实施例二中的线极化陶瓷基片的俯视图；图中：100-陶瓷基片，101-陶瓷基片的正面银电极，200-切角，300-通孔，401-馈针的顶部，402-馈针的底部，500-贴纸。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：如图1-3所示，本实施例提供了一种线极化陶瓷基片，所述陶瓷基片100为矩形基片，所述矩形基片具有切角200和通孔300，所述通孔300的直径为1.6mm，所述矩形基片的长度为25.2mm，宽度为13.2mm，厚度为4.15mm。进一步地，所述陶瓷基片100的介电常数为20-30，品质因子大于50000。进一步地，所述通孔300的圆心位于所述陶瓷基片100的短边的中垂线上，且与所述陶瓷基片100的长边的中垂线的距离为2.7mm。进一步地，所述切角200的数量为四个，位于所述矩形基片的四个角上。优选地，所述切角200为圆角，所述圆角的半径为0.3mm。其中，基于上述的陶瓷基片制作出一种线极化陶瓷天线，所述线极化陶瓷天线包括馈针、贴纸500和所述陶瓷基片100，所述线极化陶瓷天线能够适用于北斗频段和GPS频段，所述陶瓷基片的正面和反面均设有银电极，所述馈针穿过所述线极化陶瓷基片的通孔300，所述贴纸500紧贴在所述陶瓷基片的反面银电极上，所述贴纸能够防止电极图形损坏。具体地，所述馈针的材质为黄铜镀银材质，所述馈针的顶部401被焊接在所述陶瓷基片的正面银电极101上。进一步地，所述馈针的直径为0.85mm。进一步地，所述馈针的顶部401与所述陶瓷基片的正面的最大距离为0.8mm，所述馈针的底部与402所述陶瓷基片的反面的距离为2.1mm。实施例二：如图4所示，本实施例提供了一种线极化陶瓷基片，所述陶瓷基片100为矩形基片，所述矩形基片具有切角200和通孔300，所述通孔300的直径为1.4mm，所述矩形基片的长度为24.8mm，宽度为12.8mm，厚度为3.85mm。进一步地，所述陶瓷基片100的介电常数为20-30，品质因子大于50000。进一步地，所述通孔300的圆心位于所述陶瓷基片100的短边的中垂线上，且与所述陶瓷基片100的长边的中垂线的距离为2.5mm。进一步地，所述切角200的数量为四个，所述切角位于所述陶瓷基片的四个角上。优选地，所述切角200的形状为等腰直角三角形，所述等腰直角三角形的直角边的边长为0.1mm。其中，基于上述的陶瓷基片制作出一种线极化陶瓷天线，所述线极化陶瓷天线包括馈针、贴纸和所述陶瓷基片，所述线极化陶瓷天线能够适用于北斗频段和GPS频段，所述陶瓷基片的正面和反面均设有银电极，所述馈针穿过所述线极化陶瓷基片的通孔300，所述贴纸紧贴在所述陶瓷基片的反面银电极上，所述贴纸能够防止电极图形损坏。具体地，所述馈针的材质为黄铜镀银材质，所述馈针的顶部被焊接在所述陶瓷基片的正面银电极上。进一步地，所述馈针的直径为0.75mm。进一步地，所述馈针的顶部与所述陶瓷基片的正面的最大距离为0.8mm，所述馈针的底部与所述陶瓷基片的反面的距离为1.5mm。实施例三：本实施例提供了一种线极化陶瓷基片，所述陶瓷基片为矩形基片，所述矩形基片具有切角和通孔，所述通孔的直径为1.5mm，所述矩形基片的长度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线极化陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片(100)为矩形基片，所述矩形基片具有切角(200)和通孔(300)，所述通孔(300)的直径为1.5±0.1mm，所述矩形基片的长度为25±0.2mm，宽度为13±0.2mm，厚度为4±0.15mm。

【技术特征摘要】
1.一种线极化陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片(100)为矩形基片，所述矩形基片具有切角(200)和通孔(300)，所述通孔(300)的直径为1.5±0.1mm，所述矩形基片的长度为25±0.2mm，宽度为13±0.2mm，厚度为4±0.15mm。2.根据权利要求1所述的陶瓷基片，其特征在于，所述通孔(300)的圆心位于所述陶瓷基片(100)的短边的中垂线上，且与所述陶瓷基片(100)的长边的中垂线的距离为2.6±0.1mm。3.根据权利要求2所述的陶瓷基片，其特征在于，所述切角(200)的数量为至少一个。4.根据权利要求3所述的陶瓷基片，其特征在于，所述切角(200)为圆角，所述圆角的半径为0.3mm。5.根据权利要求3所述的陶瓷基片，其特征在于，所述切角(200)的形状为等腰直角三角形，所述等腰直角三角...

【专利技术属性】
技术研发人员：余洪滔，龚毅辉，徐海维，
申请(专利权)人：苏州博恩希普新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32